掃一掃
關注中圖網
官方微博
本類五星書更多>
-
>
闖進數學世界――探秘歷史名題
-
>
中醫基礎理論
-
>
當代中國政府與政治(新編21世紀公共管理系列教材)
-
>
高校軍事課教程
-
>
思想道德與法治(2021年版)
-
>
毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論(2021年版)
-
>
中醫內科學·全國中醫藥行業高等教育“十四五”規劃教材
微細加工技術 版權信息
- ISBN：9787301346365
- 條形碼：9787301346365 ; 978-7-301-34636-5
- 裝幀：平裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
微細加工技術 本書特色
本書介紹了常用微細加工的方法、基本原理和應用，拓展了微細加工技術在集成電路制造和硅太陽能電池制造領域的應用；配有120余段有關微細加工技術的視頻，讀者只需利用移動設備掃描書中相應位置二維碼即可在線觀看；還配套附有主要視頻內容的教學參考課件，方便教師授課；設置課程思政元素，將正確的價值追求準確地傳遞給學生。
微細加工技術 內容簡介
本書介紹了機械加工中廣義的微細加工技術,以及狹義的微細加工技術在集成電路及硅太陽能電池制造領域的應用，使讀者能夠準確地理解和掌握微細加工技術的基礎知識和常用微細加工的方法、基本原理及應用。全書共6章，包括緒論、微細切削加工技術、微細特種加工技術、硅材料的制備及加工、集成電路制造技術和硅太陽能電池制造。 本書采用雙色印刷，各種微細加工方法均有對應視頻展示其原理及實際應用，120余段視頻配以對應的二維碼，讀者只需利用移動設備掃描對應知識點的二維碼即可在線觀看。為方便教師授課，本書配套附有主要視頻內容的教學參考課件。 本書適合作為高等工科院校機械類專業研究生、本科生及高職院校相關專業學生的“微細加工技術”“半導體加工技術”“微細特種加工技術”等課程的教材或輔助教材，也可以作為相關領域工程技術人員了解微細加工技術的參考書。
微細加工技術 目錄
第1章 緒論
1.1 微機電系統的基本概念及特點
1.2 微機電系統的主要應用領域
1.3 微細加工技術的概念及其特點
1.4 微細加工技術的分類
1.5 微細加工技術的應用
1.5.1 微細加工技術在微電子器件制造中的應用
1.5.2 微細加工技術在其他方面的應用
1.6 發展微細加工技術的意義
1.6.1 微細加工技術促進集成電路的發展
1.6.2 微細加工技術促進新型器件和相關學科的發展
思考題
第2章 微細切削加工技術
2.1 微細切削的定義與特征
2.2 微細切削加工工藝方法
2.2.1 微細車削
2.2.2 微細銑削
2.2.3 微細鉆削
2.2.4 微細磨削
2.3 微細切削工具的制作方法
2.4 微細切削的超精密機床特點及工作環境
思考題
第3章 微細特種加工技術
3.1 電火花加工的基本概念及微觀過程
3.1.1 電火花加工的基本概念
31.2 電火花加工應具備的條件
3.1.3 電火花放電的微觀過程
3.2 微細電火花加工
3.2.1 微細電火花加工的特點
3.2.2 微軸電極制造方法
3.2.3 微細電火花加工關鍵技術
3.3 微細電火花銑削加工技術
3.4 電火花加工微小孔
3.5 基于LIGA的微細電火花加工
3.6 微細電火花線切割
3.7 電火花沉積表面膜
3.8 微弧氧化技術
3.9 微細電化學加工
3.9.1 電化學加工的基本概念
3.9.2 脈沖微細電解加工
3.9.3 微細電解線切割
3.9.4 微細電解加工倒錐孔
3.9.5 微小陣列結構電解加工
3.9.6 微細電鑄與LIGA技術
3.10 放電輔助化學雕刻
3.11 光化學加工
3.12 超聲加工及復合加工
3.12.1 超聲加工的原理
3.12.2 超聲加工的特點
3.12.3 常見超聲復合加工
3.13 激光微細加工技術
3.13.1 激光產生的原理
3.13.2 激光加工的特點
3.13.3 激光加工的基本設備
3.13.4 激光微細加工技術的應用
3.14.5 水導激光切割
3.14 電子束微細加工技術
3.14.1 電子束加工的分類、結構及原理
3.14.2 電子束加工的應用
3.15 離子束微細加工技術
3.15.1 離子束加工的原理及裝置、分類、特點
3.15.2 離子束微細加工的應用
思考題
第4章 硅材料的制備及加工
4.1 半導體和硅晶體
4.2 多晶硅原料的制備
4.3 鑄造多晶硅的制備
4.4 單晶硅的制備
4.4.1 直拉法
4.4.2 懸浮區熔法
4.4.3 大直徑硅錠生產的原因
4.4.4 鑄造單晶硅
4.5 硅材料加工
4.5.1 多晶硅的加工
4.5.2 單晶硅的加工
4.6 單晶硅定晶向電火花線切割技術
4.6.1 晶體方向檢測原理
4.6.2 定晶向電火花線切割原理
4.7 硅微結構加工技術
4.7.1 面微結構加工技術
4.7.2 體微結構加工技術
4.7.3 鍵合技術
4.8 第三代半導體材料碳化硅單晶的制備
4.8.1 第三代半導體材料的產業鏈
4.8.2 三代半導體材料及其主要應用
4.8.3 碳化硅襯底的制備
4.8.4 碳化硅襯底及器件制造難點
思考題
第5章 集成電路制造技術
5.1 集成電路制造工藝流程
5.2 薄膜制備
5.2.1 氧化制膜
5.2.2 物理氣相沉積制膜
5.2.3 化學氣相沉積制膜
5.2.4 外延制膜
5.3 金屬化
5.4 光刻
5.4.1 光刻工藝
5.4.2 分距光刻
5.4.3 浸沒式光刻技術
5.4.4 光刻機及極紫外光刻技術
5.4.5 電子束光刻
5.4.6 X射線光刻
5.5 刻蝕
5.5.1 刻蝕的基本概念
5.5.2 濕法刻蝕
5.5.3 干法刻蝕
5.5.4 干法刻蝕的終點檢測
5.5.5 典型的等離子體刻蝕系統
5.6 去膠
5.7 摻雜
5.8 芯片測試
5.9 芯片組裝
5.10 集成電路成品測試
5.11 集成電路生產的環境要求
5.11.1 無塵室及潔凈等級
5.11.2 無塵室空氣凈化
5.11.3 清洗技術
思考題
第6章 硅太陽能電池制造
6.1 太陽能發電簡介
6.1.1 太陽能發電的優點
6.1.2 太陽能發電的缺點
6.2 硅太陽能電池種類
6.2.1 晶體硅太陽能電池
6.2.2 硅基薄膜太陽能電池
6.3 硅太陽能電池的工作原理
6.3.1 PN結的形成
6.3.2 太陽能電池發電原理
6.3.3 太陽能電池結構
6.4 硅太陽能電池的制造工藝
6.5 太陽能電池組件簡介
6.5.1 太陽能電池組件封裝工藝
6.5.2 太陽能電池組件組成
6.6 太陽能發電系統簡介
6.6.1 太陽能電池方陣
6.6.2 控制器
6.6.3 逆變器
6.6.3 蓄電池組
思考題
參考文獻
1.1 微機電系統的基本概念及特點
1.2 微機電系統的主要應用領域
1.3 微細加工技術的概念及其特點
1.4 微細加工技術的分類
1.5 微細加工技術的應用
1.5.1 微細加工技術在微電子器件制造中的應用
1.5.2 微細加工技術在其他方面的應用
1.6 發展微細加工技術的意義
1.6.1 微細加工技術促進集成電路的發展
1.6.2 微細加工技術促進新型器件和相關學科的發展
思考題
第2章 微細切削加工技術
2.1 微細切削的定義與特征
2.2 微細切削加工工藝方法
2.2.1 微細車削
2.2.2 微細銑削
2.2.3 微細鉆削
2.2.4 微細磨削
2.3 微細切削工具的制作方法
2.4 微細切削的超精密機床特點及工作環境
思考題
第3章 微細特種加工技術
3.1 電火花加工的基本概念及微觀過程
3.1.1 電火花加工的基本概念
31.2 電火花加工應具備的條件
3.1.3 電火花放電的微觀過程
3.2 微細電火花加工
3.2.1 微細電火花加工的特點
3.2.2 微軸電極制造方法
3.2.3 微細電火花加工關鍵技術
3.3 微細電火花銑削加工技術
3.4 電火花加工微小孔
3.5 基于LIGA的微細電火花加工
3.6 微細電火花線切割
3.7 電火花沉積表面膜
3.8 微弧氧化技術
3.9 微細電化學加工
3.9.1 電化學加工的基本概念
3.9.2 脈沖微細電解加工
3.9.3 微細電解線切割
3.9.4 微細電解加工倒錐孔
3.9.5 微小陣列結構電解加工
3.9.6 微細電鑄與LIGA技術
3.10 放電輔助化學雕刻
3.11 光化學加工
3.12 超聲加工及復合加工
3.12.1 超聲加工的原理
3.12.2 超聲加工的特點
3.12.3 常見超聲復合加工
3.13 激光微細加工技術
3.13.1 激光產生的原理
3.13.2 激光加工的特點
3.13.3 激光加工的基本設備
3.13.4 激光微細加工技術的應用
3.14.5 水導激光切割
3.14 電子束微細加工技術
3.14.1 電子束加工的分類、結構及原理
3.14.2 電子束加工的應用
3.15 離子束微細加工技術
3.15.1 離子束加工的原理及裝置、分類、特點
3.15.2 離子束微細加工的應用
思考題
第4章 硅材料的制備及加工
4.1 半導體和硅晶體
4.2 多晶硅原料的制備
4.3 鑄造多晶硅的制備
4.4 單晶硅的制備
4.4.1 直拉法
4.4.2 懸浮區熔法
4.4.3 大直徑硅錠生產的原因
4.4.4 鑄造單晶硅
4.5 硅材料加工
4.5.1 多晶硅的加工
4.5.2 單晶硅的加工
4.6 單晶硅定晶向電火花線切割技術
4.6.1 晶體方向檢測原理
4.6.2 定晶向電火花線切割原理
4.7 硅微結構加工技術
4.7.1 面微結構加工技術
4.7.2 體微結構加工技術
4.7.3 鍵合技術
4.8 第三代半導體材料碳化硅單晶的制備
4.8.1 第三代半導體材料的產業鏈
4.8.2 三代半導體材料及其主要應用
4.8.3 碳化硅襯底的制備
4.8.4 碳化硅襯底及器件制造難點
思考題
第5章 集成電路制造技術
5.1 集成電路制造工藝流程
5.2 薄膜制備
5.2.1 氧化制膜
5.2.2 物理氣相沉積制膜
5.2.3 化學氣相沉積制膜
5.2.4 外延制膜
5.3 金屬化
5.4 光刻
5.4.1 光刻工藝
5.4.2 分距光刻
5.4.3 浸沒式光刻技術
5.4.4 光刻機及極紫外光刻技術
5.4.5 電子束光刻
5.4.6 X射線光刻
5.5 刻蝕
5.5.1 刻蝕的基本概念
5.5.2 濕法刻蝕
5.5.3 干法刻蝕
5.5.4 干法刻蝕的終點檢測
5.5.5 典型的等離子體刻蝕系統
5.6 去膠
5.7 摻雜
5.8 芯片測試
5.9 芯片組裝
5.10 集成電路成品測試
5.11 集成電路生產的環境要求
5.11.1 無塵室及潔凈等級
5.11.2 無塵室空氣凈化
5.11.3 清洗技術
思考題
第6章 硅太陽能電池制造
6.1 太陽能發電簡介
6.1.1 太陽能發電的優點
6.1.2 太陽能發電的缺點
6.2 硅太陽能電池種類
6.2.1 晶體硅太陽能電池
6.2.2 硅基薄膜太陽能電池
6.3 硅太陽能電池的工作原理
6.3.1 PN結的形成
6.3.2 太陽能電池發電原理
6.3.3 太陽能電池結構
6.4 硅太陽能電池的制造工藝
6.5 太陽能電池組件簡介
6.5.1 太陽能電池組件封裝工藝
6.5.2 太陽能電池組件組成
6.6 太陽能發電系統簡介
6.6.1 太陽能電池方陣
6.6.2 控制器
6.6.3 逆變器
6.6.3 蓄電池組
思考題
參考文獻
展開全部
微細加工技術 作者簡介
劉志東
----------------------------
劉志東，南京航空航天大學機電學院，教授，博士生導師，中國特種加工學會常務理事，全國電火花線切割專業委員會副主任委員，江蘇省特種加工學會理事長。長期從事電火花加工、激光表面處理、電化學沉積等特種加工技術的教學與研究工作，近5年發表學術論文100余篇，SCI、EI收錄二十余篇，獲發明專利10項，編寫教材多本。
書友推薦
- >
企鵝口袋書系列·偉大的思想20:論自然選擇(英漢雙語)
- >
月亮虎
- >
莉莉和章魚
- >
名家帶你讀魯迅:朝花夕拾
- >
煙與鏡
- >
名家帶你讀魯迅:故事新編
- >
大紅狗在馬戲團-大紅狗克里弗-助人
- >
李白與唐代文化
本類暢銷
