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多圈QFN封裝熱-機械可靠性研究 版權信息
- ISBN：9787200163667
- 條形碼：9787200163667 ; 978-7-200-16366-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
多圈QFN封裝熱-機械可靠性研究 內容簡介
本書針對多圈QFN封裝系列產品在設計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究，主要采用數值模擬技術，并結合理論分析、實驗測試和正交實驗設計方法，以提升封裝產品良率和服役可靠性為目標，優化結構參數、材料參數和封裝工藝參數，在產品研發設計階段即協同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產品設計方案，并達到縮短研發周期的目標。
多圈QFN封裝熱-機械可靠性研究 目錄
第1章 緒論
1.1 電子封裝技術與多圈QFN封裝
1.2 電子封裝可制造性與可靠性數值模擬研究進展
第2章 塑封料固化反應實驗研究與固化動力學模型
2.1 引言
2.2 實驗方法
2.3 動態溫度載荷模式下的固化動力學模型
2.4 等溫載荷模式下的固化動力學模型
2.5 本章小結
第3章 塑封料動態力學性能實驗研究與粘彈性本構模型
3.1 引言
3.2 塑封料的粘彈性本構模型
3.3 實驗方法
3.4 固化無關力學性能的拉伸模式DMA實驗研究
3.5 固化相關力學性能的壓縮模式DMA實驗研究
3.6 本章小結
第4章 多圈QFN電子封裝翹曲數值模擬與工藝參數優化
4.1 引言
4.2 多圈QFN封裝翹曲的實驗設計
4.3 工藝過程仿真與工藝參數優化
4.4 多圈QFN與普通QFN封裝的翹曲對比研究
4.5 基板上芯烘烤工藝翹曲的實驗與有限元研究
4.6 本章小結
第5章 多圈QFN封裝塑封料／芯片載體界面分層與優化設計
5.1 引言
5.2 塑封料／芯片載體界面結合強度實驗研究
5.3 塑封料／芯片載體界面分層的失效模式
5.4 塑封料／芯片載體界面分層的有限元分析
5.5 塑封料／芯片載體界面分層失效準則
5.6 析因實驗設計與分析
5.7 基于響應曲面法的塑封料／芯片載體界面分層優化設計
5.8 本章小結
第6章 多圈QFN封裝焊點熱疲勞壽命分析與設計
6.1 引言
6.2 多圈OFN封裝焊點熱疲勞壽命分析的有限元模型
6.3 初始設計情況下多圈QFN封裝焊點的熱疲勞壽命
6.4 多圈QFN封裝焊點熱疲勞壽命的實驗設計
6.5 焊料本構模型和有限元模型對多圈QFN封裝熱疲勞壽命的影響
6.6 多圈QFN與普通QFN封裝的熱疲勞壽命有限元對比分析
6.7 本章小結
第7章 多圈QFN封裝散熱性能設計
7.1 引言
7.2 基于計算流體動力學的散熱分析
7.3 多圈QFN封裝散熱性能的單一因子分析
7.4 基于響應曲面法的散熱性能設計
7.5 多圈QFN與普通QFN封裝散熱性能的仿真對比分析
7.6 本章小結
第8章 多圈QFN封裝可制造性與可靠性協同設計
8.1 引言
8.2 Pareto多目標協同設計方法
8.3 基于數值模擬的可制造性與可靠性多目標協同設計
8.4 新型多圈QFN封裝結構和工藝
8.5 本章小結
參考文獻
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