掃一掃
關(guān)注中圖網(wǎng)
官方微博
本類五星書更多>
-
>
闖進(jìn)數(shù)學(xué)世界――探秘歷史名題
-
>
中醫(yī)基礎(chǔ)理論
-
>
當(dāng)代中國政府與政治(新編21世紀(jì)公共管理系列教材)
-
>
高校軍事課教程
-
>
思想道德與法治(2021年版)
-
>
毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論(2021年版)
-
>
中醫(yī)內(nèi)科學(xué)·全國中醫(yī)藥行業(yè)高等教育“十四五”規(guī)劃教材
集成電路設(shè)計(第4版) 版權(quán)信息
- ISBN：9787121459443
- 條形碼：9787121459443 ; 978-7-121-45944-3
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
集成電路設(shè)計(第4版) 本書特色
◎ 配套教學(xué)資源包括：Cadence公司提供的PSPICE學(xué)生版軟件、HSPICE和PSPICE兩種仿真工具的電路實例、集成電路版圖設(shè)計示范視頻、微課視頻、電子課件等。 ◎ 遵循集成電路設(shè)計流程，提供從前端、版圖、流片到封裝和測試等基礎(chǔ)知識。 ◎ 介紹Cadence 公司的PSPICE、Spectre和Virtuoso，以及Synopsys公司的HSPICE等設(shè)計工具。 ◎ 提供豐富的設(shè)計實例，包括緩沖驅(qū)動器、運(yùn)算跨導(dǎo)放大器和限幅放大器等模擬集成電路基本單元的電路與版圖設(shè)計資料。
集成電路設(shè)計(第4版) 內(nèi)容簡介
本教材第3版曾獲首屆全國教材建設(shè)獎全國優(yōu)秀教材二等獎。本書是"十二五”普通高等教育本科重量規(guī)劃教材和普通高等教育"十一五”重量規(guī)劃教材，全書遵循集成電路設(shè)計的流程，介紹集成電路設(shè)計的一系列知識。全書共12章，主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計概述，集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論，集成電路基本工藝，集成電路器件工藝，MOS場效應(yīng)管的特性，集成電路器件及SPICE模型，SPICE數(shù)；旌戏抡娉绦虻脑O(shè)計流程及方法，集成電路版圖設(shè)計與工具，模擬集成電路基本單元，數(shù)字集成電路基本單元與版圖，集成電路數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計基礎(chǔ)，集成電路的測試和封裝。本書提供配套微課視頻、電子課件、Cadence公司授權(quán)的PSPICE學(xué)生版安裝軟件、HSPICE和PSPICE兩種仿真工具的電路實例設(shè)計包、集成電路版圖設(shè)計示范視頻等。
集成電路設(shè)計(第4版) 目錄
1章 集成電路設(shè)計概述 1
1.1 集成電路的發(fā)展 1
1.2 集成電路設(shè)計流程及設(shè)計環(huán)境 4
1.3 集成電路制造途徑 5
1.4 集成電路設(shè)計的知識范圍 6
思考題 7
2章 集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論 8
2.1 集成電路材料 8
2.1.1 硅 9
2.1.2 砷化鎵 9
2.1.3 磷化銦 10
2.1.4 鍺硅 10
2.1.5 氮化鎵 10
2.1.6 緣材料 11
2.1.7 金屬材料 11
2.1.8 多晶硅 13
2.1.9 材料系統(tǒng) 13
2.2 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識 14
2.2.1 半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu) 14
2.2.2 本征半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體 14
2.3 PN結(jié)與結(jié)型二 管 15
2.3.1 PN結(jié)的擴(kuò)散與漂移 15
2.3.2 PN結(jié)型二 管 16
2.3.3 肖特基結(jié)二 管 16
2.3.4 歐姆型接觸 17
2.4 雙 型晶體管 17
2.4.1 雙 型晶體管的基本結(jié)構(gòu) 17
2.4.2 雙 型晶體管的工作原理 18
2.5 MOS場效應(yīng)晶體管 18
2.5.1 MOS場效應(yīng)晶體管的基本結(jié)構(gòu) 18
2.5.2 MOS場效應(yīng)晶體管的工作原理 20
2.5.3 MOS場效應(yīng)晶體管的伏安特性 20
思考題 24
本章參考文獻(xiàn) 24
3章 集成電路基本工藝 26
3.1 外延生長 26
3.2 掩模版的制造 27
3.3 光刻原理與流程 29
3.3.1 光刻步驟 29
3.3.2 曝光方式 30
3.4 氧化 31
3.5 淀積與刻蝕 32
3.6 摻雜原理與工藝 33
思考題 34
本章參考文獻(xiàn) 35
4章 集成電路器件工藝 36
4.1 雙 型集成電路的基本制造工藝 37
4.1.1 雙 型硅工藝 37
4.1.2 HBT工藝 38
4.2 MESFET和HEMT工藝 40
4.2.1 MESFET工藝 40
4.2.2 HEMT工藝 41
4.3 MOS和相關(guān)的VLSI工藝 43
4.3.1 PMOS工藝 44
4.3.2 NMOS工藝 45
4.3.3 CMOS工藝 48
4.4 BiCMOS工藝 50
思考題 53
本章參考文獻(xiàn) 53
5章 MOS場效應(yīng)管的特性 54
5.1 MOS場效應(yīng)管 54
5.1.1 MOS管伏安特性的推導(dǎo) 54
5.1.2 MOS電容的組成 55
5.1.3 MOS電容的計算 57
5.2 MOSFET的閾值電壓VT 58
5.3 體效應(yīng) 60
5.4 MOSFET的溫度特性 60
5.5 MOSFET的噪聲 61
5.6 MOSFET尺寸按比例縮小 61
5.7 MOS器件的二階效應(yīng) 64
5.7.1 L和W的變化 64
5.7.2 遷移率的退化 66
5.7.3 溝道長度的調(diào)制 66
5.7.4 短溝道效應(yīng)引起的閾值電壓的變化 67
5.7.5 狹溝道效應(yīng)引起的閾值電壓的變化 67
思考題 68
本章參考文獻(xiàn) 68
6章 集成電路器件及SPICE模型 69
6.1 無源器件結(jié)構(gòu)及模型 69
6.1.1 互連線 69
6.1.2 電阻 70
6.1.3 電容 72
6.1.4 電感 73
6.1.5 分布參數(shù)元件 75
6.2 二 管電流方程及SPICE模型 78
6.2.1 二 管的電路模型 78
6.2.2 二 管的噪聲模型 79
6.3 雙 型晶體管電流方程及SPICE模型 79
6.3.1 雙 型晶體管的EM模型 80
6.3.2 雙 型晶體管的GP模型 82
6.4 結(jié)型場效應(yīng)JFET ( NJF/PJF ) 模型 83
6.5 MESFET（NMF/PMF）模型（SPICE3.x） 83
6.6 MOS管電流方程及SPICE模型 84
思考題 87
本章參考文獻(xiàn) 87
7章 SPICE數(shù)模混合仿真程序的設(shè)計流程及方法 88
7.1 采用SPICE的電路設(shè)計流程 88
7.2 電路元件的SPICE輸入語句格式 89
7.3 電路特性分析語句 94
7.4 電路特性控制語句 96
7.5 HSPICE緩沖驅(qū)動器設(shè)計實例 98
7.6 HSPICE跨導(dǎo)放大器設(shè)計實例 101
7.7 PSPICE電路圖編輯器簡介 113
7.8 PSPICE緩沖驅(qū)動器設(shè)計實例 115
7.9 PSPICE跨導(dǎo)放大器設(shè)計實例 119
思考題 124
本章參考文獻(xiàn) 124
8章 集成電路版圖設(shè)計與工具 125
8.1 工藝流程的定義 125
8.2 版圖幾何設(shè)計規(guī)則 126
8.3 圖元 129
8.3.1 MOS晶體管 129
8.3.2 集成電阻 131
8.3.3 集成電容 133
8.3.4 寄生二 管與三 管 134
8.4 版圖設(shè)計準(zhǔn)則 135
8.4.1 匹配設(shè)計 136
8.4.2 抗干擾設(shè)計 140
8.4.3 寄生優(yōu)化設(shè)計 141
8.4.4 可靠性設(shè)計 142
8.5 電學(xué)設(shè)計規(guī)則與布線 144
8.6 基于Cadence平臺的全定制IC設(shè)計 145
8.6.1 版圖設(shè)計的環(huán)境 145
8.6.2 原理圖編輯與仿真 146
8.6.3 版圖編輯與驗證 150
8.6.4 CMOS差動放大器版圖設(shè)計實例 152
8.7 芯片的版圖布局 154
8.8 版圖設(shè)計的注意事項 156
思考題 157
本章參考文獻(xiàn) 157
9章 模擬集成電路基本單元 158
9.1 電流源電路 158
9.1.1 雙 型鏡像電流源[1] 158
9.1.2 MOS電流鏡 160
9.2 基準(zhǔn)電壓源設(shè)計 161
9.2.1 雙 型三管能隙基準(zhǔn)源[3] 161
9.2.2 MOS基準(zhǔn)電壓源[2] 162
9.3 單端反相放大器 163
9.3.1 基本放大電路[2] 163
9.3.2 改進(jìn)的CMOS推挽放大器[2] 167
9.4 差分放大器 168
9.4.1 BJT差分放大器 168
9.4.2 MOS差分放大器 169
9.4.3 CMOS差分放大器設(shè)計實例 170
9.5 運(yùn)算放大器 172
9.5.1 性能參數(shù) 172
9.5.2 套筒式共源共柵運(yùn)放[4] 173
9.5.3 折疊式共源共柵運(yùn)放[4] 175
9.5.4 兩級運(yùn)放[4] 177
9.5.5 CMOS運(yùn)算放大器設(shè)計實例 178
9.6 振蕩器 187
9.6.1 環(huán)形振蕩器 187
9.6.2 LC振蕩器 191
思考題 193
本章參考文獻(xiàn) 194
10章 數(shù)字集成電路基本單元與版圖 195
10.1 TTL基本電路 195
10.1.1 TTL反相器 195
10.1.2 TTL與非門 196
10.1.3 TTL或非門 197
10.2 CMOS基本門電路及版圖實現(xiàn) 197
10.2.1 CMOS反相器 197
10.2.2 CMOS與非門和或非門 205
10.2.3 CMOS傳輸門和開關(guān)邏輯 207
10.2.4 三態(tài)門 209
10.2.5 驅(qū)動電路 210
10.3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計 211
10.3.1 基本原理 211
10.3.2 庫單元設(shè)計 211
10.4 焊盤輸入/輸出單元 213
10.4.1 輸入單元 213
10.4.2 輸出單元 214
10.4.3 輸入/輸出雙向三態(tài)單元（I/O PAD） 220
10.5 了解CMOS存儲器[5] 221
10.5.1 動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM） 223
10.5.2 靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM） 227
10.5.3 閃存 229
思考題 231
本章參考文獻(xiàn) 231
11章 集成電路數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計基礎(chǔ) 232
11.1 數(shù)字系統(tǒng)硬件描述語言 232
11.1.1 基于HDL語言的設(shè)計流程 232
11.1.2 Verilog HDL語言介紹 234
11.1.3 硬件描述語言VHDL 243
11.2 數(shù)字系統(tǒng)邏輯綜合與物理實現(xiàn) 249
11.2.1 邏輯綜合的流程 251
11.2.2 Verilog HDL與邏輯綜合 255
11.2.3 自動布局布線 258
11.3 數(shù)字系統(tǒng)的FPGA/CPLD硬件驗證 262
11.3.1 PLD概述 262
11.3.2 現(xiàn)場可編程門陣列FPGA 262
11.3.3 基于FPGA的數(shù)字系統(tǒng)硬件驗證 265
思考題 266
本章參考文獻(xiàn) 266
12章 集成電路的測試和封裝 267
12.1 集成電路在芯片測試技術(shù) 267
12.2 集成電路封裝形式與工藝流程 268
12.3 芯片鍵合 270
12.4 高速芯片封裝 272
12.5 混合集成與微組裝技術(shù) 273
12.6 數(shù)字集成電路測試方法 273
12.6.1 可測試性的重要性 273
12.6.2 測試基礎(chǔ) 274
12.6.3 可測試性設(shè)計 275
思考題 277
本章參考文獻(xiàn) 277
1.1 集成電路的發(fā)展 1
1.2 集成電路設(shè)計流程及設(shè)計環(huán)境 4
1.3 集成電路制造途徑 5
1.4 集成電路設(shè)計的知識范圍 6
思考題 7
2章 集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論 8
2.1 集成電路材料 8
2.1.1 硅 9
2.1.2 砷化鎵 9
2.1.3 磷化銦 10
2.1.4 鍺硅 10
2.1.5 氮化鎵 10
2.1.6 緣材料 11
2.1.7 金屬材料 11
2.1.8 多晶硅 13
2.1.9 材料系統(tǒng) 13
2.2 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識 14
2.2.1 半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu) 14
2.2.2 本征半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體 14
2.3 PN結(jié)與結(jié)型二 管 15
2.3.1 PN結(jié)的擴(kuò)散與漂移 15
2.3.2 PN結(jié)型二 管 16
2.3.3 肖特基結(jié)二 管 16
2.3.4 歐姆型接觸 17
2.4 雙 型晶體管 17
2.4.1 雙 型晶體管的基本結(jié)構(gòu) 17
2.4.2 雙 型晶體管的工作原理 18
2.5 MOS場效應(yīng)晶體管 18
2.5.1 MOS場效應(yīng)晶體管的基本結(jié)構(gòu) 18
2.5.2 MOS場效應(yīng)晶體管的工作原理 20
2.5.3 MOS場效應(yīng)晶體管的伏安特性 20
思考題 24
本章參考文獻(xiàn) 24
3章 集成電路基本工藝 26
3.1 外延生長 26
3.2 掩模版的制造 27
3.3 光刻原理與流程 29
3.3.1 光刻步驟 29
3.3.2 曝光方式 30
3.4 氧化 31
3.5 淀積與刻蝕 32
3.6 摻雜原理與工藝 33
思考題 34
本章參考文獻(xiàn) 35
4章 集成電路器件工藝 36
4.1 雙 型集成電路的基本制造工藝 37
4.1.1 雙 型硅工藝 37
4.1.2 HBT工藝 38
4.2 MESFET和HEMT工藝 40
4.2.1 MESFET工藝 40
4.2.2 HEMT工藝 41
4.3 MOS和相關(guān)的VLSI工藝 43
4.3.1 PMOS工藝 44
4.3.2 NMOS工藝 45
4.3.3 CMOS工藝 48
4.4 BiCMOS工藝 50
思考題 53
本章參考文獻(xiàn) 53
5章 MOS場效應(yīng)管的特性 54
5.1 MOS場效應(yīng)管 54
5.1.1 MOS管伏安特性的推導(dǎo) 54
5.1.2 MOS電容的組成 55
5.1.3 MOS電容的計算 57
5.2 MOSFET的閾值電壓VT 58
5.3 體效應(yīng) 60
5.4 MOSFET的溫度特性 60
5.5 MOSFET的噪聲 61
5.6 MOSFET尺寸按比例縮小 61
5.7 MOS器件的二階效應(yīng) 64
5.7.1 L和W的變化 64
5.7.2 遷移率的退化 66
5.7.3 溝道長度的調(diào)制 66
5.7.4 短溝道效應(yīng)引起的閾值電壓的變化 67
5.7.5 狹溝道效應(yīng)引起的閾值電壓的變化 67
思考題 68
本章參考文獻(xiàn) 68
6章 集成電路器件及SPICE模型 69
6.1 無源器件結(jié)構(gòu)及模型 69
6.1.1 互連線 69
6.1.2 電阻 70
6.1.3 電容 72
6.1.4 電感 73
6.1.5 分布參數(shù)元件 75
6.2 二 管電流方程及SPICE模型 78
6.2.1 二 管的電路模型 78
6.2.2 二 管的噪聲模型 79
6.3 雙 型晶體管電流方程及SPICE模型 79
6.3.1 雙 型晶體管的EM模型 80
6.3.2 雙 型晶體管的GP模型 82
6.4 結(jié)型場效應(yīng)JFET ( NJF/PJF ) 模型 83
6.5 MESFET（NMF/PMF）模型（SPICE3.x） 83
6.6 MOS管電流方程及SPICE模型 84
思考題 87
本章參考文獻(xiàn) 87
7章 SPICE數(shù)模混合仿真程序的設(shè)計流程及方法 88
7.1 采用SPICE的電路設(shè)計流程 88
7.2 電路元件的SPICE輸入語句格式 89
7.3 電路特性分析語句 94
7.4 電路特性控制語句 96
7.5 HSPICE緩沖驅(qū)動器設(shè)計實例 98
7.6 HSPICE跨導(dǎo)放大器設(shè)計實例 101
7.7 PSPICE電路圖編輯器簡介 113
7.8 PSPICE緩沖驅(qū)動器設(shè)計實例 115
7.9 PSPICE跨導(dǎo)放大器設(shè)計實例 119
思考題 124
本章參考文獻(xiàn) 124
8章 集成電路版圖設(shè)計與工具 125
8.1 工藝流程的定義 125
8.2 版圖幾何設(shè)計規(guī)則 126
8.3 圖元 129
8.3.1 MOS晶體管 129
8.3.2 集成電阻 131
8.3.3 集成電容 133
8.3.4 寄生二 管與三 管 134
8.4 版圖設(shè)計準(zhǔn)則 135
8.4.1 匹配設(shè)計 136
8.4.2 抗干擾設(shè)計 140
8.4.3 寄生優(yōu)化設(shè)計 141
8.4.4 可靠性設(shè)計 142
8.5 電學(xué)設(shè)計規(guī)則與布線 144
8.6 基于Cadence平臺的全定制IC設(shè)計 145
8.6.1 版圖設(shè)計的環(huán)境 145
8.6.2 原理圖編輯與仿真 146
8.6.3 版圖編輯與驗證 150
8.6.4 CMOS差動放大器版圖設(shè)計實例 152
8.7 芯片的版圖布局 154
8.8 版圖設(shè)計的注意事項 156
思考題 157
本章參考文獻(xiàn) 157
9章 模擬集成電路基本單元 158
9.1 電流源電路 158
9.1.1 雙 型鏡像電流源[1] 158
9.1.2 MOS電流鏡 160
9.2 基準(zhǔn)電壓源設(shè)計 161
9.2.1 雙 型三管能隙基準(zhǔn)源[3] 161
9.2.2 MOS基準(zhǔn)電壓源[2] 162
9.3 單端反相放大器 163
9.3.1 基本放大電路[2] 163
9.3.2 改進(jìn)的CMOS推挽放大器[2] 167
9.4 差分放大器 168
9.4.1 BJT差分放大器 168
9.4.2 MOS差分放大器 169
9.4.3 CMOS差分放大器設(shè)計實例 170
9.5 運(yùn)算放大器 172
9.5.1 性能參數(shù) 172
9.5.2 套筒式共源共柵運(yùn)放[4] 173
9.5.3 折疊式共源共柵運(yùn)放[4] 175
9.5.4 兩級運(yùn)放[4] 177
9.5.5 CMOS運(yùn)算放大器設(shè)計實例 178
9.6 振蕩器 187
9.6.1 環(huán)形振蕩器 187
9.6.2 LC振蕩器 191
思考題 193
本章參考文獻(xiàn) 194
10章 數(shù)字集成電路基本單元與版圖 195
10.1 TTL基本電路 195
10.1.1 TTL反相器 195
10.1.2 TTL與非門 196
10.1.3 TTL或非門 197
10.2 CMOS基本門電路及版圖實現(xiàn) 197
10.2.1 CMOS反相器 197
10.2.2 CMOS與非門和或非門 205
10.2.3 CMOS傳輸門和開關(guān)邏輯 207
10.2.4 三態(tài)門 209
10.2.5 驅(qū)動電路 210
10.3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計 211
10.3.1 基本原理 211
10.3.2 庫單元設(shè)計 211
10.4 焊盤輸入/輸出單元 213
10.4.1 輸入單元 213
10.4.2 輸出單元 214
10.4.3 輸入/輸出雙向三態(tài)單元（I/O PAD） 220
10.5 了解CMOS存儲器[5] 221
10.5.1 動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM） 223
10.5.2 靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM） 227
10.5.3 閃存 229
思考題 231
本章參考文獻(xiàn) 231
11章 集成電路數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計基礎(chǔ) 232
11.1 數(shù)字系統(tǒng)硬件描述語言 232
11.1.1 基于HDL語言的設(shè)計流程 232
11.1.2 Verilog HDL語言介紹 234
11.1.3 硬件描述語言VHDL 243
11.2 數(shù)字系統(tǒng)邏輯綜合與物理實現(xiàn) 249
11.2.1 邏輯綜合的流程 251
11.2.2 Verilog HDL與邏輯綜合 255
11.2.3 自動布局布線 258
11.3 數(shù)字系統(tǒng)的FPGA/CPLD硬件驗證 262
11.3.1 PLD概述 262
11.3.2 現(xiàn)場可編程門陣列FPGA 262
11.3.3 基于FPGA的數(shù)字系統(tǒng)硬件驗證 265
思考題 266
本章參考文獻(xiàn) 266
12章 集成電路的測試和封裝 267
12.1 集成電路在芯片測試技術(shù) 267
12.2 集成電路封裝形式與工藝流程 268
12.3 芯片鍵合 270
12.4 高速芯片封裝 272
12.5 混合集成與微組裝技術(shù) 273
12.6 數(shù)字集成電路測試方法 273
12.6.1 可測試性的重要性 273
12.6.2 測試基礎(chǔ) 274
12.6.3 可測試性設(shè)計 275
思考題 277
本章參考文獻(xiàn) 277
展開全部
集成電路設(shè)計(第4版) 作者簡介
王志功，東南大學(xué)信息學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師，射頻與光電集成電路研究所終身榮譽(yù)所長；“國家杰出青年科學(xué)基金”獲得者，教育部長江學(xué)者特聘教授。曾任兩屆國家863計劃光電子主題專家組專家，國務(wù)院學(xué)位委員會第六屆學(xué)科評議組電子科學(xué)與技術(shù)組成員。連任四屆教育部高等學(xué)校電工電子基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)（分）委員會主任委員，中國僑聯(lián)特聘專家，中國電子學(xué)會會士，中國通信學(xué)會會士。榮獲2022年高等教育（本科）國家級教學(xué)成果獎一等獎（排名2）、留學(xué)回國人員成就獎、全國五一勞動獎?wù)潞褪讓谩叭珖鴥S界十杰”稱號。發(fā)表論文700余篇，獲100余項專利，出版專著3部、譯著5部、教材13部。
書友推薦
- >
伯納黛特,你要去哪(2021新版)
- >
巴金－再思錄
- >
有舍有得是人生
- >
企鵝口袋書系列·偉大的思想20:論自然選擇(英漢雙語)
- >
隨園食單
- >
上帝之肋:男人的真實旅程
- >
推拿
- >
人文閱讀與收藏·良友文學(xué)叢書:一天的工作
本類暢銷
