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集成電路制造設備零部件歸類指南 版權信息
- ISBN：9787517506249
- 條形碼：9787517506249 ; 978-7-5175-0624-9
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
集成電路制造設備零部件歸類指南 本書特色
本書以2022 年版《商品名稱及編碼協調制度》和2023 年版《中華人民共和國進出口稅則》為依據，主要涵蓋了集成電路制造的工藝介紹及設備零部件的歸類原則概述、集成電路制造前道設備、檢測設備及其主要部件介紹及供參考的歸類結論等，內容取材貼近的集成電路制造相關商品，力求分類清晰、圖文并茂，希望能夠給相關從業人員提供有益的參考和借鑒,為精準提供全國一體化商品通關流轉、為形成數字化供應鏈整合監管、為助力產業整體升級保駕護航。
集成電路制造設備零部件歸類指南 內容簡介
集成電路的制造是我國重點扶持的產業之一，但在其制造設備零部件的歸類方面經常會出現一些歸類不一致、歸類爭議，本書正是解決這些歸類中遇到的問題。 本書主要介紹了集成電路制造過程中不同工藝所用設備的組成結構及其零部件的歸類，其中大多數設備及其零部件均配有便于讀者理解的結構圖、原理圖，同時對這些零部件的歸類稅號歸納為表格形式，便于讀者查找。 本書將歸類中所應具備的商品知識與《中華人民共和國進出口稅則》中的列目結構及歸類原則有機結合起來，幫助讀者較好地理解商品歸類的依據和結論，書中介紹的制造工藝、設備的組成結構均為目前較為優選的工藝和結構。
集成電路制造設備零部件歸類指南 目錄
第1章 集成電路的制造工藝和制造設備零部件的歸類概述 1.1 集成電路制造工藝和制造設備的概述 1.2 單晶柱及晶圓的制備 1.3 集成電路芯片的制造 1.3.1 薄膜工藝 1.3.2 光刻工藝 1.3.3 刻蝕工藝 1.3.4 離子注入工藝 1.3.5 擴散工藝 1.3.6 拋光工藝 1.4 集成電路的封裝與測試 1.4.1 集成電路的封裝 1.4.2 集成電路的測試 1.5 集成電路制造設備零部件的歸類概述 1.5.1 相關條文 1.5.2 條文解析 1.5.3 典型商品(腔體內襯)的歸類分析第2章 集成電路芯片制造設備 2.1 氧化、擴散、退火及快速熱處理設備 2.1.1 氧化、擴散、退火及快速熱處理工藝 2.1.2 臥式擴散爐的組成結構及其歸類 2.1.3 立式擴散爐的組成結構及其歸類 2.1.4 退火爐的組成結構及其歸類 2.1.5 高壓氧化爐的組成結構及其歸類 2.1.6 快速熱處理設備的組成結構及其歸類 2.2 薄膜生長設備 2.2.1 薄膜生長工藝 2.2.2 化學氣相沉積設備的組成結構及其歸類 2.2.3 物理氣相沉積設備的組成結構及其歸類 2.2.4 原子層沉積設備的組成結構及其歸類 2.2.5 外延設備的組成結構及其歸類 2.3 光刻設備 2.3.1 光刻工藝 2.3.2 光刻機的組成結構及其歸類 2.3.3 涂膠與顯影設備的組成結構及其歸類 2.3.4 去膠設備的組成結構及其歸類 2.4 刻蝕設備 2.4.1 刻蝕工藝 2.4.2 濕法刻蝕設備的組成結構及其歸類 2.4.3 干法刻蝕設備的組成結構及其歸類 2.5 離子注入設備 2.5.1 離子注入工藝 2.5.2 離子注入機的組成結構及其歸類 2.6 拋光設備 2.6.1 拋光工藝 2.6.2 拋光設備的組成結構及其歸類 2.7 清洗設備 2.7.1 清洗工藝 2.7.2 清洗設備的組成結構及其歸類 2.8 大馬士革工藝設備 2.8.1 大馬士革工藝 2.8.2 大馬士革設備的組成結構及其歸類 2.9 掩模版制作與修補設備 2.9.1 掩模版的制作流程 2.9.2 掩模版制作、質量檢測與修補設備及其歸類 2.10 集成電路制造中的工藝檢測設備 2.10.1 集成電路制造中工藝檢測的類型 2.10.2 集成電路制造中常用的工藝檢測儀器及其歸類 2.11 集成電路制造設備的核心零部件第3章 潔凈室(廠房)及其配套系統 3.1 潔凈室(廠房) 3.1.1 潔凈室(廠房)的作用 3.1.2 潔凈室(廠房)主要因素指標要求 3.1.3 潔凈室(廠房)的級別 3.1.4 潔凈室(廠房)的布局結構與組成結構 3.2 配套系統 3.2.1 空調系統 3.2.2 工藝循環冷卻水系統 3.2.3 工藝真空系統 3.2.4 工藝排氣系統 3.2.5 氣體供應系統 3.2.6 特氣偵測系統 3.2.7 化學品供應系統 3.2.8 二次配管系統 3.2.9 超純水系統 3.2.10 廢水處理系統 3.3 潔凈室(廠房)及其配套系統零部件的歸類第4章 其他相關設備、部件及儀表 4.1 設備前端模塊的組成結構及其歸類 4.2 機械手的組成結構及其歸類 4.3 自動物料搬運系統及其歸類 4.4 前開式圓片傳送盒和圓片裝卸系統及其歸類 4.5 真空泵及其歸類 4.6 閥門及其歸類 4.7 低溫冷卻器及其歸類 4.8 氣路系統及其歸類 4.9 氣體質量流量控制器及其歸類 4.10 殘余氣體分析器及其歸類 4.11 射頻電源及其歸類 4.12 射頻電源匹配網絡及其歸類 4.13 靜電吸盤及其歸類 4.14 噴淋頭及其歸類 4.15 反應腔室及其歸類 4.16 雙層負載鎖及其歸類 4.17 供電設備及其歸類 4.18 電容式真空計及其歸類第5章 集成電路制造用材料 5.1 襯底材料 5.2 光刻膠及配套試劑 5.3 電子氣體 5.4 前驅體 5.5 靶材 5.6 光掩模 5.7 濕電子化學品 5.8 拋光材料 5.9 集成電路級包材(容器)第6章 部分典型零部件的歸類 6.1 CMP終點檢測模塊 6.2 熱電偶 6.3 狹縫閥 6.4 加熱基座 6.5 氣體噴淋頭 6.6 上電極接地環 6.7 陶瓷頂針 6.8 不銹鋼頂針參考文獻附錄：相關英文術語
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集成電路制造設備零部件歸類指南 作者簡介
溫朝柱，男，工學碩士，副教授，三級關務監督，海關總署歸類技術委員會委員，審議分委會委員，歸類技術委員會機電組和國際組成員。曾榮獲海關總署“優秀教師”稱號。自1995碩士畢業后一直從事海關商品歸類的教學與研究工作。研究的主要方向包括進出口商品歸類、海關查驗、進出口稅收理論等。 特別是深入研究《協調制度》的列目結構，于2013年提出了《協調制度》中“閥門”列目結構的修訂議題，并被世界海關組織協調制度委員會采納。主要參與的課題有《協調制度》翻譯與本國子目轉換課題（2007年版、2012年版和2017年版，署級課題）和我國現行稅則存在的問題及修改建議（署級課題）。
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