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材料現(xiàn)代分析與測試技術(shù)(第2版) 版權(quán)信息
- ISBN:9787118126129
- 條形碼:9787118126129 ; 978-7-118-12612-9
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
材料現(xiàn)代分析與測試技術(shù)(第2版) 內(nèi)容簡介
本書內(nèi)容包括XRD衍射數(shù)據(jù)計(jì)算機(jī)程序處理和分析、DSC示差掃描量熱分析、掃描隧道顯微鏡分析、原子力顯微鏡分析等優(yōu)選的材料分析測試技術(shù),不僅闡述各種材料分析測試方法的基本原理,也介紹各種材料分析測試方法的應(yīng)用和材料組成與結(jié)構(gòu)等的分析測試方法以及材料分析的實(shí)際案例,可作為金屬材料、無機(jī)非金屬材料、有機(jī)高分子材料等相關(guān)專業(yè)教材,也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員的專業(yè)參考書。
材料現(xiàn)代分析與測試技術(shù)(第2版) 目錄
1.1 X射線的性質(zhì)及X射線的產(chǎn)生
1.1.1 X射線的性質(zhì)
1.1.2 X射線的產(chǎn)生
1.1.3 X射線譜
1.1.4 X射線的吸收和單色X射線的獲得
1.2 X射線與物質(zhì)的相互作用
1.2.1 散射效應(yīng)
1.2.2 光電效應(yīng)
1.3 X射線衍射的基本理論
1.3.1 倒易點(diǎn)陣
1.3.2 X射線衍射幾何條件
1.3.3 X射線衍射線束的強(qiáng)度
1.4 X射線衍射分析方法
1.4.1 多晶體材料衍射分析研究方法
1.4.2 單晶體材料衍射分析研究方法
1.5 衍射數(shù)據(jù)的基本處理
1.5.1 人工數(shù)據(jù)處理
1.5.2 計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理
1.6 X射線衍射的分析與應(yīng)用
1.6.1 X射線衍射分析的應(yīng)用
1.6.2 人工手動分析與應(yīng)用
1.6.3 計(jì)算機(jī)程序分析與應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第2章 電子顯微分析
2.1 電子光學(xué)基礎(chǔ)
2.1.1 顯微鏡的分辨率及光學(xué)顯微鏡的局限性
2.1.2 電子的波性及波長
2.1.3 電子在電磁場中的運(yùn)動與電磁透鏡
2.1.4 電磁透鏡的像差
2.1.5 電磁透鏡的理論分辨率
2.1.6 電磁透鏡的場深和焦深
2.2 電子與固體物質(zhì)的相互作用
2.2.1 電子與固體物質(zhì)作用的物理過程
2.2.2 電子與固體物質(zhì)相互作用產(chǎn)生的信號
2.2.3 相互作用體積與信號產(chǎn)生的深度和廣度
2.3 透射電子顯微鏡
2.3.1 透射電子顯微鏡的發(fā)展
2.3.2 透射電子顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)
2.3.3 透射電子顯微鏡的主要性能指標(biāo)
2.3.4 透射電子顯微鏡的樣品制備
2.4 電子衍射
2.4.1 電子衍射的特點(diǎn)
2.4.2 電子衍射基本公式
2.4.3 單晶電子衍射譜
2.4.4 多晶電子衍射譜
2.4.5 透射電子顯微鏡中的電子衍射方法
2.4.6 電子衍射譜的標(biāo)定
2.4.7 電子衍射物相分析的特點(diǎn)
2.5 透射電子顯微像及其襯度
2.5.1 質(zhì)厚襯度與復(fù)型膜電子像
2.5.2 薄晶體電子顯微像及其襯度
2.6 掃描電子顯微鏡
2.6.1 掃描電子顯微鏡的發(fā)展
2.6.2 掃描電鏡的工作原理及特點(diǎn)
2.6.3 掃描電鏡的基本結(jié)構(gòu)
2.6.4 掃描電鏡的主要性能指標(biāo)
2.6.5 掃描電鏡的場深
2.6.6 掃描電鏡的樣品制備
2.7 掃描電鏡像及其襯度
2.7.1 掃描電鏡像的襯度
2.7.2 二次電子像
2.7.3 背散射電子像
2.7.4 吸收電子像
2.8 電子探針X射線顯微分析
2.8.1 電子探針的結(jié)構(gòu)及工作原理
2.8.2 波譜儀
2.8.3 能譜儀
2.8.4 波譜儀和能譜儀的比較
2.8.5 電子探針分析方法及其應(yīng)用
2.9 掃描探針顯微分析
2.9.1 掃描隧道顯微鏡及其應(yīng)用
……
第3章 熱分析
第4章 振動光譜分析
第5章 電子能譜分析
第6章 發(fā)光材料光譜分析
第7章 核磁共振
第8章 分析測試方法知識體系再整合
參考文獻(xiàn)
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