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STM32應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)踐 版權(quán)信息
- ISBN：9787560664088
- 條形碼：9787560664088 ; 978-7-5606-6408-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>
STM32應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)踐 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)以ST公司內(nèi)嵌Cortex-M4內(nèi)核的STM3OFAxvv系 ARM控制器為重點(diǎn), 深入淺出地介紹了STM32應(yīng)用開(kāi)發(fā)所涉及的各個(gè)方面的關(guān)鍵技術(shù)。全書(shū)內(nèi)容可分為四大部分: 第1、2章主要介紹STM32處理器內(nèi)嵌Cortex-M3/M4內(nèi)核的架構(gòu)與資源, 包括工作模式與狀態(tài)、寄存器、總線接口、指令系統(tǒng)、異常與中斷、存儲(chǔ)器組織映射等: 第3、4章為STM32開(kāi)發(fā)基礎(chǔ), 主要介紹STM32F407處理器的軟硬件資源、開(kāi)發(fā)調(diào)試手段與方法以及*小系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試: 第5-10章為STM32應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)踐, 主要介紹STM32的GPIO、中斷、定時(shí)器、USART、SPI、I2C、ADC/DAC、DMA等接口的資源配置、軟件編程以及應(yīng)用實(shí)踐 ; 第11章為物聯(lián)網(wǎng)感知層應(yīng)用開(kāi)發(fā), 主要介紹STM32在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)中常搭配使用的無(wú)線通信模塊WiFi、ZigBee、Bluetooth、NB-IoT、LoRa及其應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
STM32應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)踐 目錄
第1章 Cortex-M3/M4體系結(jié)構(gòu) 1
1.1 Cortex-M3/M4內(nèi)核結(jié)構(gòu) 1
1.2 工作模式及狀態(tài) 3
1.3 寄存器 4
1.4 總線接口 7
1.5 存儲(chǔ)器組織與映射 9
1.6 指令集 13
1.6.1 ARM指令集 16
1.6.2 Thumb指令集 17
1.6.3 Thumb-2指令集 18
1.7 流水線 19
1.8 異常與中斷 19
1.8.1 異常和中斷的概念 19
1.8.2 中斷控制器 20
1.8.3 中斷、異常過(guò)程 21
1.8.4 嵌套優(yōu)先級(jí) 21
1.8.5 咬尾中斷 21
1.8.6 晚到異常 22
1.8.7 異常返回值 23
思考與練習(xí) 23
第2章 STM32處理器概述 24
2.1 STM32處理器命名 24
2.2 STM32處理器資源 25
2.3 STM32F407處理器 25
2.3.1 STM32F407系統(tǒng)架構(gòu) 26
2.3.2 STM32F407功能單元 27
2.3.3 STM32F407處理器資源 27
2.3.4 STM32F407引腳和封裝 29
思考與練習(xí) 31
第3章 STM32開(kāi)發(fā)與調(diào)試方法 32
3.1 STM32的開(kāi)發(fā)環(huán)境與使用 32
3.1.1 開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介 32
3.1.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用 33
3.2 STM32程序的開(kāi)發(fā)模式 41
3.2.1 基于寄存器的開(kāi)發(fā)模式 41
3.2.2 基于固件庫(kù)的開(kāi)發(fā)模式 43
3.2.3 基于操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)模式 46
3.3 STM32工程的創(chuàng)建 46
3.3.1 STM32固件庫(kù) 46
3.3.2 創(chuàng)建工程 50
3.4 程序的下載(燒寫(xiě)) 55
3.4.1 基于串口的程序下載 56
3.4.2 基于JTAG接口的程序下載 57
3.4.3 ST-Link調(diào)試程序 61
3.5 實(shí)踐案例(LED跑馬燈) 64
思考與練習(xí) 66
第4章 STM32*小系統(tǒng) 67
4.1 電源模塊 67
4.1.1 供電方案 67
4.1.2 電源管理器 69
4.1.3 低功耗模式 69
4.2 時(shí)鐘電路 70
4.2.1 HES時(shí)鐘和HSI時(shí)鐘 71
4.2.2 PLL鎖相環(huán) 72
4.2.3 LSE時(shí)鐘和LSI時(shí)鐘 73
4.2.4 系統(tǒng)時(shí)鐘SysCLK 73
4.2.5 RCC寄存器 75
4.3 復(fù)位電路 78
4.4 程序下載電路 79
4.5 STM32的*小系統(tǒng) 80
思考與練習(xí) 81
第5章 GPIO的功能與應(yīng)用 82
5.1 GPIO的結(jié)構(gòu)與功能 82
5.1.1 GPIO的硬件結(jié)構(gòu) 82
5.1.2 復(fù)用功能與鉗位功能 83
5.1.3 GPIO的輸入/輸出功能 84
5.1.4 GPIO的速度選擇 85
5.2 GPIO的寄存器與庫(kù)函數(shù) 86
5.2.1 GPIO的寄存器 86
5.2.2 GPIO的庫(kù)函數(shù) 88
5.2.3 寄存器與庫(kù)函數(shù)的關(guān)系 91
5.3 實(shí)踐案例 97
思考與練習(xí) 98
第6章 STM32中斷與編程 100
6.1 STM32中斷通道與中斷過(guò)程 100
6.1.1 STM32中斷通道 100
6.1.2 STM32的中斷過(guò)程 104
6.2 NVIC結(jié)構(gòu)及配置 105
6.2.1 NVIC結(jié)構(gòu) 105
6.2.2 STM32中斷優(yōu)先級(jí) 105
6.2.3 中斷向量表 106
6.2.4 NVIC寄存器和NVIC庫(kù)函數(shù) 107
6.3 EXTI結(jié)構(gòu)及配置 108
6.3.1 EXTI結(jié)構(gòu) 108
6.3.2 EXTI中斷與事件 109
6.3.3 EXTI中斷通道與中斷源 109
6.3.4 EXTI寄存器與EXTI庫(kù)函數(shù) 110
6.4 實(shí)踐案例 112
思考與練習(xí) 115
第7章 STM32定時(shí)器與編程 116
7.1 STM32通用定時(shí)器TIMx 116
7.1.1 時(shí)鐘源和時(shí)基單元 116
7.1.2 捕獲/比較通道 118
7.1.3 計(jì)數(shù)模式和定時(shí)中斷 120
7.1.4 TIMx寄存器和庫(kù)函數(shù) 121
7.2 STM32實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC 126
7.2.1 RTC的功能和結(jié)構(gòu) 126
7.2.2 RTC的控制寄存器和
備份寄存器 127
7.2.3 電源控制寄存器 129
7.2.4 RTC寄存器 130
7.3 STM32系統(tǒng)定時(shí)器 131
7.3.1 控制與狀態(tài)寄存器 132
7.3.2 重裝載寄存器 132
7.3.3 當(dāng)前值寄存器 132
7.4 STM32定時(shí)器應(yīng)用案例 133
7.4.1 TIMx應(yīng)用案例 133
7.4.2 RTC應(yīng)用案例 143
7.4.3 SysTick應(yīng)用案例 150
思考與練習(xí) 153
第8章 USART及其應(yīng)用 154
8.1 端口重映射 154
8.2 USART的功能和結(jié)構(gòu) 155
8.3 USART的幀格式、波特率設(shè)置 157
8.4 USART的中斷請(qǐng)求 159
8.5 USART的寄存器和庫(kù)函數(shù) 161
8.6 USART應(yīng)用案例 165
思考與練習(xí) 168
第9章 同步串行總線SPI和I2C 169
9.1 SPI概述及應(yīng)用要點(diǎn) 169
9.2 SPI接口應(yīng)用及實(shí)踐 171
9.3 I2C概述及應(yīng)用要點(diǎn) 177
9.4 I2C總線應(yīng)用及實(shí)踐 179
思考與練習(xí) 188
第10章 ADC/DAC與DMA的
原理及應(yīng)用 189
10.1 STM32的ADC 189
10.1.1 ADC的功能與結(jié)構(gòu) 189
10.1.2 ADC的工作模式 194
10.1.3 ADC中斷 195
10.1.4 ADC的寄存器和庫(kù)函數(shù) 195
10.1.5 ADC應(yīng)用案例 199
10.2 DAC的結(jié)構(gòu)和配置 204
10.3 DMA概述與應(yīng)用 210
10.3.1 DMA的功能與結(jié)構(gòu) 210
10.3.2 DMA的寄存器和庫(kù)函數(shù) 212
10.3.3 DMA的配置要點(diǎn) 215
思考與練習(xí) 221
第11章 物聯(lián)網(wǎng)感知層應(yīng)用開(kāi)發(fā) 222
11.1 AT指令集及應(yīng)用 222
11.2 WiFi模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā) 224
11.2.1 WiFi模塊結(jié)構(gòu) 224
11.2.2 WiFi模塊編程實(shí)踐 229
11.3 ZigBee模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā) 246
11.3.1 ZigBee模塊結(jié)構(gòu) 246
11.3.2 ZigBee模塊協(xié)議棧 247
11.3.3 ZigBee模塊編程實(shí)踐 254
11.4 Bluetooth模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā) 257
11.4.1 Bluetooth模塊結(jié)構(gòu) 257
11.4.2 Bluetooth模塊編程實(shí)踐 259
11.5 NB-IoT模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā) 265
11.5.1 NB-IoT模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及
工作模式 265
11.5.2 NB-IoT模塊編程實(shí)踐 271
11.6 LoRa模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā) 274
11.6.1 LoRa模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及數(shù)據(jù)
管理 275
11.6.2 LoRa模塊編程實(shí)踐 276
思考與練習(xí) 284
附錄 英文縮略詞中文對(duì)照 285
參考文獻(xiàn) 288
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