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集成電路芯片測試技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787560659541
- 條形碼：9787560659541 ; 978-7-5606-5954-1
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
集成電路芯片測試技術(shù) 內(nèi)容簡介
本書詳細(xì)介紹了目前業(yè)界常見的各類集成電路芯片的測試原理、測試方法以及測試程序的編寫, 具體包括各類組合\時序邏輯電路測試、ADC\DAC芯片測試、存儲器\微控制器測試、集成運(yùn)放\電源管理芯片測試等, 同時還介紹了晶圓探針臺、測試機(jī)的使用。
集成電路芯片測試技術(shù) 目錄
第1章 引言 1
1.1 集成電路測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位 1
1.2 集成電路測試原理及其應(yīng)用 3
1.2.1 集成電路測試原理 3
1.2.2 集成電路測試的應(yīng)用 3
1.3 集成電路測試分類 4
1.4 “集成電路開發(fā)及應(yīng)用”賽項簡介 4
第2章 集成電路測試技術(shù) 6
2.1 幾個集成電路測試的重要概念 6
2.1.1 故障及其診斷 6
2.1.2 測試規(guī)范 6
2.1.3 測試方式和判斷 7
2.1.4 測試工藝 8
2.2 集成電路的靜態(tài)和動態(tài)測試 10
2.2.1 靜態(tài)測試 10
2.2.2 動態(tài)測試 10
2.2.3 靜態(tài)參數(shù)測試 11
2.2.4 動態(tài)參數(shù)測試 11
2.3 測試碼生成 11
2.3.1 基于測試碼生成的測試技術(shù) 11
2.3.2 測試碼生成的方法 12
2.3.3 測試碼生成實例 13
2.4 偽窮舉測試和偽隨機(jī)測試 17
2.4.1 偽窮舉測試 17
2.4.2 偽隨機(jī)測試 17
2.5 集成電路可測性設(shè)計 18
2.5.1 針對性可測性設(shè)計方法 19
2.5.2 掃描設(shè)計技術(shù) 22
2.5.3 內(nèi)建自測試技術(shù) 25
2.6 集成電路晶圓測試常規(guī)項目 26
第3章 集成電路晶圓測試設(shè)備 31
3.1 集成電路晶圓測試環(huán)境 31
3.2 自動測試機(jī)簡介 33
3.2.1 CTA8280測試系統(tǒng) 33
3.2.2 LK8820測試機(jī) 36
3.3 探針臺、探針卡簡介 40
3.4 輔助測試儀器簡介 41
3.4.1 示波器 41
3.4.2 數(shù)字萬用表 42
第4章 集成電路晶圓測試操作規(guī)范 44
4.1 探針臺操作簡介 44
4.2 探針臺的日常維護(hù)及保養(yǎng) 52
4.3 測試機(jī)操作說明 53
4.3.1 CTA8280測試機(jī)操作說明 53
4.3.2 LK8820測試機(jī)操作說明 54
4.4 測試機(jī)常用函數(shù) 59
4.4.1 CTA8280測試機(jī)常用函數(shù) 59
4.4.2 LK8820測試機(jī)常用函數(shù) 61
4.5 測試機(jī)自檢和校準(zhǔn) 64
第5章 分立器件測試技術(shù) 66
5.1 半導(dǎo)體分立器件簡介 66
5.1.1 半導(dǎo)體材料 66
5.1.2 PN結(jié) 66
5.1.3 二極管 67
5.1.4 三極管 68
5.1.5 MOS管 70
5.2 二極管參數(shù)測試 72
5.2.1 二極管測試原理簡介 72
5.2.2 穩(wěn)壓二極管2CW60芯片測試 73
5.3 三極管參數(shù)測試 76
5.3.1 三極管測試原理簡介 76
5.3.2 三極管9013芯片測試 78
5.4 MOS管參數(shù)測試 84
5.4.1 MOS管測試原理簡介 84
5.4.2 MOS管2N7000芯片測試 85
第6章 數(shù)字集成電路測試技術(shù) 91
6.1 數(shù)字集成電路簡介 91
6.1.1 組合邏輯電路 91
6.1.2 時序邏輯電路 92
6.2 開短路測試 93
6.2.1 開短路測試基本原理 93
6.2.2 74HC138芯片開短路測試 95
6.3 組合邏輯芯片測試 99
6.3.1 組合邏輯芯片測試基本原理和方法 100
6.3.2 組合邏輯芯片CD4511的測試 102
6.4 時序邏輯芯片測試 108
6.4.1 時序邏輯芯片測試原理 108
6.4.2 時序邏輯芯片CD4510的測試 108
6.5 微控制器和存儲器測試 117
6.5.1 微控制器和存儲器測試基本原理和方法 117
6.5.2 實際微控制器芯片的測試 120
第7章 模擬集成電路測試技術(shù) 129
7.1 模擬集成電路簡介 129
7.2 三端穩(wěn)壓芯片測試 130
7.2.1 三端穩(wěn)壓芯片測試原理簡介 130
7.2.2 L7805三端穩(wěn)壓芯片測試 132
7.3 集成運(yùn)放芯片測試 137
7.3.1 集成運(yùn)放芯片測試原理簡介 137
7.3.2 LM358集成運(yùn)放芯片測試 140
7.4 DAC/ADC芯片測試 147
7.4.1 ADC0804芯片測試 147
7.4.2 DAC0832芯片測試 154
7.5 電源管理芯片測試 160
7.5.1 電壓基準(zhǔn)的測試 160
7.5.2 PWM降壓轉(zhuǎn)換器的測試 163
7.5.3 PFM AC/DC電源控制電路的測試 166
第8章 集成電路晶圓測試虛擬仿真 175
8.1 虛擬仿真軟件簡介 175
8.2 晶圓測試工藝虛擬仿真 175
8.2.1 導(dǎo)片上片工藝仿真 175
8.2.2 探針臺參數(shù)設(shè)置工藝仿真 178
8.2.3 探針臺操作工藝仿真 180
8.2.4 故障結(jié)批 183
8.3 晶圓打點(diǎn)工藝虛擬仿真 185
8.3.1 領(lǐng)料上料工藝仿真 186
8.3.2 打點(diǎn)器參數(shù)設(shè)置工藝仿真 188
8.3.3 設(shè)備運(yùn)行工藝仿真 190
8.3.4 故障排除 192
8.4 晶圓烘烤工藝虛擬仿真 195
8.4.1 領(lǐng)料導(dǎo)片工藝仿真 195
8.4.2 烘箱參數(shù)設(shè)置工藝仿真 196
8.4.3 故障排除 197
參考文獻(xiàn) 200
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