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電子SMT制造技術與技能(第2版) 版權信息
- ISBN：9787121395161
- 條形碼：9787121395161 ; 978-7-121-39516-1
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子SMT制造技術與技能(第2版) 本書特色
本書系統論述先進電子SMT制造技術與技能，并介紹了非常便于教學的"SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺AutoSMT-VM2.1”上實訓的方法步驟，以及SMT專業技術資格認證考試方法，將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使學員很好地掌握現代化先進電子SMT制造技術。全書介紹SMT基礎、PCB設計、SMT工藝、SMT設備(絲印、點膠、貼片、焊接、SMT檢測和返修)，各章均備有較多的習題。本書有配套的培訓和考評平臺AutoSMT-VM1.1，有著比文字更豐富的內容。
電子SMT制造技術與技能(第2版) 內容簡介
為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的且具有優選電子制造專業知識和技能的工程技術人員，本書系統地論述了優選電子SMT制造技術與技能，并介紹了在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺”上進行實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。通過將理論、實踐技能和認證考試進行有機整合，并對其進行詳細論述，使讀者對現代電子SMT制造技術的產品設計、制造工藝及設備等相關理論、方法、技術和近期新發展有一個全面而系統的認識。本書內容翔實，論述深入淺出，各章均備有較多的思考題與習題，可作為高等院校電子制造專業及相關專業的專科、本科和研究生的教材，也可作為電子制造工程師和技師的參考書，還可作為電子企業教育培訓和資格認證培訓的教材。
電子SMT制造技術與技能(第2版) 目錄
第1章 緒 論
1.1 電子SMT制造技術的發展 1
1.1.1 電子組裝和封裝技術的發展 1
1.1.2 工業4.0智能制造 3
1.2 SMT教育與專業技術資格認證 5
1.2.1 SMT教育 5
1.2.2 中國電子學會SMT專業技術資格認證 6
1.2.3 SMT認證培訓和考評平臺 8
思考題與習題 12
第2章 SMT基礎知識
2.1 先進電子制造技術 13
2.2 電子元器件、電子工藝材料和印制電路板 17
2.2.1 電子元器件 17
2.2.2 電子工藝材料 24
2.2.3 印制電路板 28
2.3 電子整機產品的制造技術 30
2.3.1 電子整機生產線組成和工業機器人應用 30
2.3.2 電子整機產品生產工藝過程舉例 31
2.4 認證考試舉例 32
思考題與習題 32
第3章 PCB設計
3.1 SMT PCB設計方法 35
3.1.1 現代電子設計EDA 35
3.1.2 SMT PCB設計基本原則 36
3.1.3 THT機插PCB設計基本原則 38
3.2 PCB設計實訓 42
3.2.1 EDA設計文件信息提取 42
3.2.2 PCB設計可視化仿真 43
3.2.3 PCB設計可制造性分析 44
3.3 認證考試舉例 46
思考題與習題 47
第4章 SMT工藝設計
4.1 SMT工藝 50
4.1.1 組裝類型 50
4.1.2 工藝流程 51
4.1.3 工藝參數和工藝設計 54
4.2 SMT工藝和虛擬VR工廠實訓 55
4.3 認證考試舉例 59
思考題與習題 60
第5章 絲 印 技 術
5.1 絲印技術概述 63
5.1.1 模板印刷基本原理 63
5.1.2 模板設計和制作 65
5.1.3 絲印機工藝參數的調節 66
5.2 絲印機實訓 68
5.2.1 絲印機CAM程式編程 69
5.2.2 絲印機3D模擬仿真 71
5.2.3 絲印機操作技能 71
5.2.4 絲印機維修保養 73
5.3 認證考試舉例 78
思考題與習題 80
第6章 點 膠 技 術
6.1 點膠技術概述 83
6.1.1 SMA涂布方法 83
6.1.2 點膠設備 84
6.1.3 點膠工藝控制 85
6.1.4 印膠技術 87
6.2 點膠機實訓 88
6.2.1 點膠機CAM程式編程 88
6.2.2 點膠機操作技能 91
6.2.3 點膠機維修保養 92
6.3 認證考試舉例 98
思考題與習題 99
第7章 貼 片 技 術
7.1 貼片技術概述 101
7.1.1 貼片機分類 101
7.1.2 貼片機結構 104
7.1.3 計算機控制系統和視覺系統 106
7.1.4 貼片機工藝控制 108
7.2 貼片機實訓 111
7.2.1 貼片機CAM程式編程 112
7.2.2 貼片機3D可視化仿真 124
7.2.3 貼片機操作技能 124
7.2.4 貼片機維修保養 125
7.3 認證考試舉例 134
思考題與習題 138
第8章 回流焊技術
8.1 回流焊 144
8.1.1 回流焊分類 145
8.1.2 熱風回流焊接原理 146
8.1.3 回流焊接工藝技術 148
8.1.4 無鉛回流焊 152
8.2 回流焊實訓 153
8.2.1 回流焊CAM程式編程及3D動畫仿真 153
8.2.2 回流焊操作技能 156
8.2.3 回流焊維修保養 156
8.3 認證考試舉例 162
思考題與習題 163
第9章 波峰焊技術
9.1 雙波峰焊 166
9.1.1 雙波峰焊結構和原理 166
9.1.2 波峰焊工藝控制 170
9.1.3 無鉛波峰焊 173
9.1.4 選擇性波峰焊 174
9.2 波峰焊實訓 175
9.2.1 波峰焊CAM程式編程及3D動畫仿真 176
9.2.2 波峰焊操作技能 178
9.2.3 波峰焊維修保養 178
9.3 認證考試舉例 182
思考題與習題 183
第10章 SMT檢測技術
10.1 檢測技術 186
10.1.1 測試類型 186
10.1.2 AOI檢測技術 187
10.1.3 X射線檢測技術 190
10.1.4 在線測試技術 192
10.1.5 SMT檢驗方法（目測檢查） 194
10.2 SMT檢測實訓 196
10.2.1 AOI CAM程式編程及3D動畫仿真 196
10.2.2 AOI操作技能 197
10.2.3 AOI維修保養 198
10.3 認證考試舉例 201
思考題與習題 202
第11章 插裝技術和返修技術
11.1 插裝技術 205
11.1.1 臥式聯體插件機XG-4000 206
11.1.2 立式插件機XG-3000 207
11.2 返修技術 208
11.2.1 手工焊接技術 209
11.2.2 SMT返修技術 211
11.3 實訓 213
11.3.1 自動插件機編程及3D仿真 213
11.3.2 自動插件機操作技能 216
11.3.3 自動插件機維修保養 217
11.3.4 返修實訓 223
11.4 認證考試舉例 223
思考題與習題 225
第12章 微組裝技術
12.1 集成電路制造技術 228
12.2 微組裝技術概述 230
12.2.1 BGA、CSP微組裝技術 231
12.2.2 倒裝片技術 234
12.2.3 MCM技術和三維立體組裝 236
12.2.4 SOC/SOP技術 238
12.2.5 光電路組裝技術 239
12.2.6 微組裝實訓 240
12.3 認證考試舉例 240
思考題與習題 241
第13章 SMT管理
13.1 SMT工藝管理 243
13.1.1 現代SMT工藝管理 243
13.1.2 SMT生產線管理 245
13.2 質量控制 248
13.2.1 質量控制方法 248
13.2.2 SMT生產質量過程控制 252
13.3 制造執行系統（MES） 253
13.4 SMT標準 255
13.5 MIS管理實訓 260
思考題與習題 260
附錄 SMT基本名詞解釋
參 考 文 獻
1.1 電子SMT制造技術的發展 1
1.1.1 電子組裝和封裝技術的發展 1
1.1.2 工業4.0智能制造 3
1.2 SMT教育與專業技術資格認證 5
1.2.1 SMT教育 5
1.2.2 中國電子學會SMT專業技術資格認證 6
1.2.3 SMT認證培訓和考評平臺 8
思考題與習題 12
第2章 SMT基礎知識
2.1 先進電子制造技術 13
2.2 電子元器件、電子工藝材料和印制電路板 17
2.2.1 電子元器件 17
2.2.2 電子工藝材料 24
2.2.3 印制電路板 28
2.3 電子整機產品的制造技術 30
2.3.1 電子整機生產線組成和工業機器人應用 30
2.3.2 電子整機產品生產工藝過程舉例 31
2.4 認證考試舉例 32
思考題與習題 32
第3章 PCB設計
3.1 SMT PCB設計方法 35
3.1.1 現代電子設計EDA 35
3.1.2 SMT PCB設計基本原則 36
3.1.3 THT機插PCB設計基本原則 38
3.2 PCB設計實訓 42
3.2.1 EDA設計文件信息提取 42
3.2.2 PCB設計可視化仿真 43
3.2.3 PCB設計可制造性分析 44
3.3 認證考試舉例 46
思考題與習題 47
第4章 SMT工藝設計
4.1 SMT工藝 50
4.1.1 組裝類型 50
4.1.2 工藝流程 51
4.1.3 工藝參數和工藝設計 54
4.2 SMT工藝和虛擬VR工廠實訓 55
4.3 認證考試舉例 59
思考題與習題 60
第5章 絲 印 技 術
5.1 絲印技術概述 63
5.1.1 模板印刷基本原理 63
5.1.2 模板設計和制作 65
5.1.3 絲印機工藝參數的調節 66
5.2 絲印機實訓 68
5.2.1 絲印機CAM程式編程 69
5.2.2 絲印機3D模擬仿真 71
5.2.3 絲印機操作技能 71
5.2.4 絲印機維修保養 73
5.3 認證考試舉例 78
思考題與習題 80
第6章 點 膠 技 術
6.1 點膠技術概述 83
6.1.1 SMA涂布方法 83
6.1.2 點膠設備 84
6.1.3 點膠工藝控制 85
6.1.4 印膠技術 87
6.2 點膠機實訓 88
6.2.1 點膠機CAM程式編程 88
6.2.2 點膠機操作技能 91
6.2.3 點膠機維修保養 92
6.3 認證考試舉例 98
思考題與習題 99
第7章 貼 片 技 術
7.1 貼片技術概述 101
7.1.1 貼片機分類 101
7.1.2 貼片機結構 104
7.1.3 計算機控制系統和視覺系統 106
7.1.4 貼片機工藝控制 108
7.2 貼片機實訓 111
7.2.1 貼片機CAM程式編程 112
7.2.2 貼片機3D可視化仿真 124
7.2.3 貼片機操作技能 124
7.2.4 貼片機維修保養 125
7.3 認證考試舉例 134
思考題與習題 138
第8章 回流焊技術
8.1 回流焊 144
8.1.1 回流焊分類 145
8.1.2 熱風回流焊接原理 146
8.1.3 回流焊接工藝技術 148
8.1.4 無鉛回流焊 152
8.2 回流焊實訓 153
8.2.1 回流焊CAM程式編程及3D動畫仿真 153
8.2.2 回流焊操作技能 156
8.2.3 回流焊維修保養 156
8.3 認證考試舉例 162
思考題與習題 163
第9章 波峰焊技術
9.1 雙波峰焊 166
9.1.1 雙波峰焊結構和原理 166
9.1.2 波峰焊工藝控制 170
9.1.3 無鉛波峰焊 173
9.1.4 選擇性波峰焊 174
9.2 波峰焊實訓 175
9.2.1 波峰焊CAM程式編程及3D動畫仿真 176
9.2.2 波峰焊操作技能 178
9.2.3 波峰焊維修保養 178
9.3 認證考試舉例 182
思考題與習題 183
第10章 SMT檢測技術
10.1 檢測技術 186
10.1.1 測試類型 186
10.1.2 AOI檢測技術 187
10.1.3 X射線檢測技術 190
10.1.4 在線測試技術 192
10.1.5 SMT檢驗方法（目測檢查） 194
10.2 SMT檢測實訓 196
10.2.1 AOI CAM程式編程及3D動畫仿真 196
10.2.2 AOI操作技能 197
10.2.3 AOI維修保養 198
10.3 認證考試舉例 201
思考題與習題 202
第11章 插裝技術和返修技術
11.1 插裝技術 205
11.1.1 臥式聯體插件機XG-4000 206
11.1.2 立式插件機XG-3000 207
11.2 返修技術 208
11.2.1 手工焊接技術 209
11.2.2 SMT返修技術 211
11.3 實訓 213
11.3.1 自動插件機編程及3D仿真 213
11.3.2 自動插件機操作技能 216
11.3.3 自動插件機維修保養 217
11.3.4 返修實訓 223
11.4 認證考試舉例 223
思考題與習題 225
第12章 微組裝技術
12.1 集成電路制造技術 228
12.2 微組裝技術概述 230
12.2.1 BGA、CSP微組裝技術 231
12.2.2 倒裝片技術 234
12.2.3 MCM技術和三維立體組裝 236
12.2.4 SOC/SOP技術 238
12.2.5 光電路組裝技術 239
12.2.6 微組裝實訓 240
12.3 認證考試舉例 240
思考題與習題 241
第13章 SMT管理
13.1 SMT工藝管理 243
13.1.1 現代SMT工藝管理 243
13.1.2 SMT生產線管理 245
13.2 質量控制 248
13.2.1 質量控制方法 248
13.2.2 SMT生產質量過程控制 252
13.3 制造執行系統（MES） 253
13.4 SMT標準 255
13.5 MIS管理實訓 260
思考題與習題 260
附錄 SMT基本名詞解釋
參 考 文 獻
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電子SMT制造技術與技能(第2版) 作者簡介
龍緒明，西南交通大學電氣學院教授。主要研究方向為：1.計算機實時控制 2. 表面組裝技術SMT 3. 機電一體化。主要作品有：《電子表面組裝技術-SMT》， 電子工業出版社，2008.11。
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