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芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來)

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出版社:機械工業出版社出版時間:2020-08-01
開本: 32開 頁數: 256
讀者評分:5分1條評論
本類榜單:工業技術銷量榜
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芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來) 版權信息

芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來) 本書特色

適讀人群 :半導體產業的從業者、產業政策的制定者,以及有興趣投身或了解半導體產業的人士集成電路、芯片2020年以來再次成為熱門詞匯,美國對于我國企業華為、中興的制裁,讓我們重新審視自己的芯片研發實力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我們自己特色的芯片之路,使全體半導體人、甚至全體中國人需要深入思考的問題,而《芯路——一書讀懂集成電路產業的現在與未來》將帶您領略集成電路發展幾十年來的波折與風浪,充分展現我國集成電路產艱辛歷程,共同探討與尋找屬于我們自己的“芯路”。 集成電路六十年,風云際會,產業激蕩幾多春秋。 一書在手覽天下,蕩氣回腸,看透過去今天未來。 縱覽全球集成電路產業六十年的發展歷程 剖析集成電路產業背后各國和地區的發展策略 展現我國集成電路產業快速發展背后的酸甜苦辣 探尋我國集成電路產業未來的發展方向

芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來) 內容簡介

《芯路——一書讀懂集成電路產業的現在與未來》著力闡述了優選半導體產業和技術的發展歷史,解讀和評析了各個國家和地區的產業政策,展現了產業博弈的殘酷與精彩,并對我國半導體產業發展做出系統性的思考。本書共7篇,篇以半導體產業發展歷程入手,介紹了一些基本概念、產業發展簡史以及五大應用場景,也全景展現了半導體產業鏈。第2篇介紹了半導體產業發源地美國的相關產業和技術歷史,并對其創新機制和對外策略進行了探討。第3篇刻畫了日本從零開始登上優選半導體王座的精彩歷程,對美、日半導體爭端和日本如今半導體產業競爭力進行深入剖析。第4篇展現了歐洲聚焦發展半導體優勢領域的前因后果,重點描述了光刻機傳奇。第5篇著重闡述了韓國如何后來者居上,通過存儲器這一單項產品成為優選半導體產業不可忽視的重要力量。第6篇描述了我國半導體發展的艱辛歷程、核心技術發展現狀以及部分優勢領域情況。第7篇全面分析了我國半導體產業發展的挑戰,總結了日本、韓國、新加坡等半導體強國的經驗教訓,并從多個角度闡述了合作共贏是我國半導體產業發展的永恒主題。

芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來) 目錄

第1篇 硅文明:從沙子里蹦出來的奇跡

第1章 半導體技術發展史 2

1.1 半導體的出現 2

1.2 集成電路誕生 4

1.3 產業走向分工 7

1.4 超越摩爾定律 10

1.5 擁抱人工智能 12

第2章 無處不在的半導體 16

2.1 現代人的親密伴侶———手機 16

2.2 工作的標配———計算機 19

2.3 現代社會人們的坐騎———汽車 25

2.3.1 如臂使指———汽車控制芯片MCU 25

2.3.2 遍布全身的觸覺———車用傳感器 26

2.3.3 馭電者之歌———功率半導體 27

2.4 高度信息化的智能制造 29

2.5 迎接5G時代的移動通信 33

第3章 鳥瞰半導體產業 36

3.1 點沙成晶術 36

3.2 產業鏈全景 40

第2篇 芯安理得:成為全球半導體產業霸主的美國

第4章 追逐原始創新的硅谷 48

4.1 傳奇誕生 48

4.2 風險資本 53

4.3 創新引擎 56

4.4 設備先行 58

4.4.1 應用材料 58

4.4.2 泛林科技 60

第5章 *先進技術的開拓者 62

5.1 陰差陽錯 62

5.2 嶄露頭角 66

5.3 壯士斷腕 68

5.4 奔騰時代 69

5.5 廉頗老否 71

第6章 掐住全球半導體產業的命脈 75

6.1 招招鮮———空前強大的美國半導體產業 75

6.2 踢梯子———游戲規則的制訂者 78

第3篇 芯掛兩頭:昔日登上王座的日本

第7章 亦曾一統天下橫掃六合八荒 84

7.1 晶體管時代的索尼傳奇 84

7.2 集成電路時代的以市場換技術 86

7.3 官、產、學、研悶聲追趕的舉國模式 87

第8章 終究兩份協議輸掉產業先機 90

8.1 把美國逼到了墻角 90

8.2 美國敲開日本大門 93

8.3 韓國來的關鍵補刀 96

第9章 三張王牌依然傲視全球 99

9.1 索尼CIS:*為明亮的眼睛 99

9.2 半導體裝備:依然強悍的軀干 102

9.3 半導體材料:供應全球的血液 104

第4篇 獨具匠芯:穩扎穩打的歐洲

第10章 從聯合創新孵化出的半導體方陣 108

10.1 歐洲方陣 109

10.2 聯合之路 110

10.3 創新中心 112

第11章 汽車和工業芯片的絕對王者 116

11.1 手機芯片的敗退 116

11.2 百年品牌的傳承 118

第12章 獨一無二無可替代的阿斯麥 121

12.1 專注研發確立領先地位 121

12.2 牛刀小試成為行業老大 122

12.3 大力出奇跡的EUV光刻機 123

12.4 開放式創新的“不開放” 124

第5篇 戮力一芯:獨樹一幟的韓國

第13章 美日“半導體戰爭”的幸運兒 128

13.1 較晚出發的選手 128

13.2 十年砸入的回報 130

13.3 三星的驚人逆襲 132

13.3.1 驅逐英特爾 134

13.3.2 打趴日本存儲企業 135

13.3.3 與日本和歐洲的存儲企業說再見 135

第14章 取代日本企業的存儲巨人 137 

14.1 控制全球存儲芯片的命脈 137

14.2 材料和裝備高度對外依賴 138

14.2.1 硅片取得顯著成效 138

14.2.2 耗材設備仍需努力 138

14.3 在產品多樣化救贖的路上 139

第6篇 此芯安處是吾鄉:中國自主發展的根

第15章 亦步亦趨的后來者 142

15.1 從無到有,產業體系初建 142

15.2 努力奮進,卻越追趕越落后 146

15.3 三大戰役,探索良性發展道路 149

第16章 砥礪前行的追趕者 161

16.1 制造:政策鼓勵,多管齊發 161

16.2 設計:海派回歸,自主創芯 167

16.3 封測:外延發展,跨越前進 169

16.4 資本:櫛風沐雨,春華秋實 171

第17章 核心技術的挑戰者 176

17.1 大硅片———起了個大早趕了個晚集 176

17.1.1 大硅片原理 176

17.1.2 起了個大早 178

17.1.3 趕了個晚集 178

17.2 光刻機———從造不如買到自主創新 180

17.2.1 早期的國產光刻機 180

17.2.2 造不如買,錯過機遇 181

17.2.3 亡羊補牢,奮起直追 182

第18章 持續奮進的領航者 184

18.1 同步啟航的AI 185

18.2 指紋芯片的王者 188

18.3 高端刻蝕機的突破 191

第7篇 天上歸芯:敢問中國路在何方

第19章 實現產業騰飛的挑戰 198

19.1 工具:工作母機仍在萌芽 198

19.2 制造:得制造者方能得天下 202

19.3 設計:消費、工業、汽車艱難的三級跳 206

19.4 封測:從量變到質變的關鍵 212

19.5 裝備:制約“制造+材料+封測” 214

19.6 材料:從全部依賴進口中突圍 218

第20章 半導體強國的鏡鑒 227

20.1 日本:堅持-變通-不退讓 227

20.1.1 得 227

20.1.2 失之一:未能擁抱行業發展趨勢 228

20.1.3 失之二:過度退讓導致出路全無 230

20.2 韓國:執著-全面-要可控 230

20.2.1 得 230

20.2.2 失之一:產業鏈上,布局裝備材料偏晚 232

20.2.3 失之二:芯片產業上,漸失自主權 232

20.3 新加坡:集聚-培育-不放手 233

20.3.1 得 233

20.3.2 失 234

第21章 合作共贏是永恒的主題 235

21.1 我國的產業政策 235

21.2 全球集成電路產業并非完全競爭的市場 239

21.3 產業鏈加強協同 243

21.4 整機聯動的實踐 245

21.5 共性平臺的意義 248

21.5.1 我國境外的成功典范 248

21.5.2 我國境內的初步嘗試 250

21.5.3 共性平臺的方向 252

21.6 擁抱全球一體化 252

21.6.1 熱情請進來 252

21.6.2 鼓勵走出去 253

21.6.3 選擇*合適的合作伙伴 254

21.6.4 全球一體化下的自保之策 255

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芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來) 作者簡介

馮錦鋒博士是集成電路產業從業者,先后取得清華大學工學雙學士、管理學碩士和上海交通大學工學博士學位,是中美杰出青年領袖論壇成員,復旦大學微電子學院客座教授,兼任上海集成電路行業協會副秘書長,曾協助吳敬璉先生編譯出版《硅谷優勢》。 郭啟航先生畢業于清華大學微電子所,目前從事半導體產業投資工作,熟悉產業技術和格局,對超越摩爾領域、歐美產業動態等有長期的關注和研究。

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