包郵中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路產業(yè)專題

作者：中國信息與電子工程科技發(fā)展戰(zhàn)略研究中心[

出版社：科學出版社出版時間：2019-05-01

開本： 21cm 頁數(shù)： 54頁

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版權信息
本書特色
內容簡介
目錄

中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路產業(yè)專題版權信息

ISBN：9787030606754
條形碼：9787030606754 ; 978-7-03-060675-4
裝幀：平裝-膠訂
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業(yè)技術
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電子通信
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微電子學、集成電路（IC）

中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路產業(yè)專題本書特色

本書簡要分析了先進國家和地區(qū)的成功經驗，介紹了產業(yè)發(fā)展的特點，結合我國微電子工程科技發(fā)展現(xiàn)狀，提出除了資金和人才兩大因素以外，集成電路產業(yè)發(fā)展存在三大挑戰(zhàn)，即戰(zhàn)略和產業(yè)的雙重性、極小和超大的技術性，以及超長生態(tài)產業(yè)鏈完備性的挑戰(zhàn)；其中產業(yè)鏈生態(tài)鏈的挑戰(zhàn)*為嚴峻。文中分析了全球產業(yè)規(guī)模和技術發(fā)展趨勢，并列舉了近年來我國集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展的亮點，同時客觀給出了我們與世界先進水平的差距。在創(chuàng)新驅動發(fā)

中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路產業(yè)專題內容簡介

《中國電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路產業(yè)專題》簡要分析了集成電路產業(yè)先進國家和地區(qū)的成功經驗，介紹了產業(yè)發(fā)展的特點，結合我國發(fā)展現(xiàn)狀，提出除了資金和人才兩大因素以外，集成電路產業(yè)發(fā)展存在三大挑戰(zhàn)，即戰(zhàn)略和產業(yè)的雙重性、極小和超大的技術性，以及超長生態(tài)鏈產業(yè)鏈完備性的挑戰(zhàn)；其中生態(tài)鏈產業(yè)鏈的挑戰(zhàn)較為嚴峻。《中國電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路產業(yè)專題》分析了全球產業(yè)規(guī)模和技術發(fā)展趨勢，并列舉了近年來我國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的亮點，同時客觀給出了我們與世界先進水平的差距。在創(chuàng)新驅動發(fā)展中，需要重視商業(yè)模式、核心技術及技術路線創(chuàng)新。在芯片制造技術發(fā)展中，既要探索高端工藝，也要重視成熟工藝的研發(fā)。在產業(yè)追趕發(fā)展過程中，保持戰(zhàn)略耐心和持之以恒的努力是必不可少的。

中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路產業(yè)專題目錄

目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明
前言
第1章全球發(fā)展態(tài)勢 1
1.1 集成電路產業(yè)領先發(fā)展國家和地區(qū) 2
1.2 產業(yè)規(guī)模的重要性 6
1.3 全球產業(yè)技術發(fā)展趨勢 8
第2章我國發(fā)展現(xiàn)狀 12
2.1 集成電路技術與產業(yè)已有基礎 12
2.2 高速發(fā)展的市場和匱乏的制造能力 14
2.3 產業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn) 16
第3章我國熱點亮點 27
第4章創(chuàng)新驅動 32
4.1 商業(yè)模式創(chuàng)新 32
4.2 技術創(chuàng)新 36
4.3 研發(fā)技術路線創(chuàng)新 39
第5章發(fā)展的思考 42
5.1 高端芯片 43
5.2 成熟芯片 44
5.3 裝備和材料 45
5.4 追趕發(fā)展中的政策期望 47
第6章我國未來展望 49
第7章總結和致謝 51
參考文獻 53

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