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電路板組裝技術與應用 版權信息
- ISBN：9787030629906
- 條形碼：9787030629906 ; 978-7-03-062990-6
- 裝幀：鎖線膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電路板組裝技術與應用 本書特色
《電路板組裝技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電路板組裝技術與應用》基于電子產品制造與代工行業的相關經驗與數據，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現的問題及責任。
《電路板組裝技術與應用》共17章，結合筆者積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術、壓接技術、表面貼裝技術、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術、回流焊溫度曲線的優化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問題與改善措施。
電路板組裝技術與應用 內容簡介
本書共17章, 結合筆者積累的工作經驗與技術資料, 分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術、壓接技術、表面貼裝技術、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術、回流焊溫度曲線的優化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性, 以及常見的組裝問題與改善措施。
電路板組裝技術與應用 目錄
目錄第1章 電子元件與組裝技術概述1.1 電子元件的類型 21.2 表面貼裝技術 21.3 元件組裝技術 51.4 焊接技術 61.5 組裝技術的發展趨勢 61.6 小結 8第2章 電路板的來料檢驗2.1 建立檢驗標準 102.2 建立質量保證共識 112.3 附連測試板的設計與應用 112.4 可接受性標準 122.5 物料評審委員會 122.6 目視檢驗 132.7 尺寸檢驗 192.8 機械性能檢驗 232.9 電氣性能檢驗 262.10 環境測試 272.11 小結 28第3章 電路板的表面處理3.1 有機可焊性保護（OSP） 303.2 化學鎳金（ENIG） 323.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 343.4 沉銀 353.5 沉錫 363.6 各種表面處理工藝的成本比較 383.7 小結 38第4章 焊料與焊接4.1 焊接原理 404.2 IMC的影響 414.3 合金相圖 434.4 焊料微觀結構 444.5 小結 46第5章 焊接設計5.1 設計時的考慮 485.2 表面狀況 485.3 潤濕性與可焊性 495.4 可焊性測試 505.5 可焊性保持鍍層 525.6 熔融焊料涂覆 535.7 電鍍對可焊性的影響 545.8 利用清潔前處理恢復可焊性 545.9 小結 55第6章 焊接設備6.1 回流焊 596.2 波峰焊 656.3 氣相（回流）焊 696.4 激光焊接 706.5 熱棒焊接 726.6 熱風焊接 736.7 超聲波焊接 74第7章 壓接技術7.1 壓接的主要考慮 767.2 對電路板的要求 777.3 壓接設備 787.4 壓接方式 797.5 壓接連接器的返工 807.6 注意事項 81第8章 助焊劑與錫膏8.1 助焊劑的組成 848.2 助焊反應 858.3 助焊劑的類型 868.4 助焊劑特性測試 878.5 錫膏助焊劑的成分 888.6 小結 90第9章 表面貼裝技術9.1 錫膏涂覆方法概述 929.2 錫膏印刷的主要影響因素 949.3 貼片 1009.4 回流焊 1019.5 焊點檢查 1059.6 清洗 1079.7 在線測試（ICT） 1089.8 小結 108第10章 回流焊常見問題10.1 回流焊前的常見問題 11010.2 回流焊中的常見問題 11810.3 回流焊后的常見問題 13410.4 小結 138第11章 免洗工藝11.1 概述 14011.2 轉換為免洗工藝的主要考慮 14211.3 免洗組裝的可靠性 14711.4 對電路板制造的影響 14811.5 免洗工藝問題的改善 149第12章 陣列封裝焊料凸塊12.1 焊料的選擇 15212.2 焊料凸塊制作技術 15412.3 焊料凸塊的空洞問題 15612.4 小結 158第13章 陣列封裝器件的組裝與返工13.1 陣列封裝組裝技術 16013.2 返工處理 16313.3 組裝與返工的常見問題 16513.4 小結 174第14章 回流焊溫度曲線的優化14.1 助焊劑反應 17614.2 峰值溫度的影響 17714.3 升溫速率的影響 17714.4 冷卻速率的影響 17914.5 回流焊各階段的控制優化 18014.6 回流焊溫度曲線的沿革 18214.7 回流焊溫度曲線優化說明 18314.8 小結 185第15章 無鉛組裝的影響15.1 對元件的影響 18815.2 對錫膏印刷的影響 18915.3 對回流焊的影響 18915.4 對波峰焊的影響 19015.5 對焊料的影響 19115.6 對電氣測試的影響 19215.7 對材料的影響 19315.8 對返工的影響 19315.9 對質量與可靠性的影響 19315.10 對電路板制造的影響 19415.11 小結 194第16章 電路板組件的可接受性16.1 部分參考標準 19616.2 電路板組裝保護 19716.3 機械連接的可接受性 19916.4 元件安裝或放置 20116.5 黏合劑的使用 20616.6 常見的焊接相關缺陷 20716.7 電路板組件的基材缺陷、清潔度及字符要求 21016.8 電路板組件的涂層 21216.9 無焊繞接 21316.10 電路板組件的修改 214第17章 電路板組件的可靠性17.1 可靠性的基本理論 21817.2 電路板及其互連的失效機理 21917.3 設計對可靠性的影響 22917.4 制造與組裝對可靠性的影響 23017.5 材料對可靠性的影響 23517.6 加速可靠性測試 23917.7 小結 243
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電路板組裝技術與應用 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業于東海大學化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業，兼任產業、協會顧問20余年，出版相關技術書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產主管（噴錫/鍍金/環保/工務）、海外建廠儲備干部（工務環工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協調與工務）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發課長、研發主任、研發副理、研發經理、新事業開發部經理、產品策略發展部經理等，曾主導英特爾中央處理器載板開發。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發部協理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進技術研發資深協理，曾負責高通手機模塊封裝載板的開發，成功推動埋入式線路的量產。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協會技術委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協會資深技術顧問暨技術期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協會兼任講師暨網絡問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協會重要外文專業文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協會故障判讀執行顧問
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