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微米納米技術叢書·MEMS與微系統系列硅MEMS工藝與設備基礎 版權信息
- ISBN：9787118117400
- 條形碼：9787118117400 ; 978-7-118-11740-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
微米納米技術叢書·MEMS與微系統系列硅MEMS工藝與設備基礎 本書特色
阮勇、尤政編著的《硅MEMS工藝與設備基礎/MEMS與微系統系列/微米納米技術叢書》在第1章首先介紹MEMS器件的硅MEMS基本工藝、器件和新材料，在此基礎上，第2章闡述MEMS工藝設計規則與工藝誤差，第3章至第8章闡述硅MEMS單項工藝，介紹相關工藝原理與典型設備，第9章分析列舉了典型的硅MEMS器件結構的工藝制備，第10章和第11章介紹圓片鍵合和封裝技術，第12章圍繞工藝中的參數討論了檢測技術，附錄部分對于真空技術、相關藥品與安全防護進行總結。本書詳細介紹了硅MEMS器件所需的工藝與設備，能夠讓MEMS研究人員對硅MEMS工藝技術及其主要設備與環境有全面了解。全書主要特色是將工藝原理、設備與實驗案例貫通統一考慮，詳細討論典型MEMS器件工藝原理和方法與設備、安全防護、動力系統。各章節工藝的支撐均基于實際4/6英寸①半自動設備和技術，適合從事MEMS技術研究的工程技術人員參考，使MEMS教學與研究人員能夠在設計規劃之初將設計與工藝實踐結合起來，使MEMS器件的開發高效順暢：同時力圖將MEMS器件研究中困擾的問題，從設備、工藝源頭給予解釋闡述。本書也可用做高等學校相關專業微機電系統課程教材。
微米納米技術叢書·MEMS與微系統系列硅MEMS工藝與設備基礎 內容簡介
本書主要圍繞硅基MEMS加工技術中涉及的體硅工藝清洗、光刻、氧化擴散、刻蝕、鍵合、檢測封裝。全書共十章：靠前章 濕法腐蝕討論硅和其它材料的腐蝕、去膠、剝離（金屬圖形化）；第二章分析薄膜制備和討論熱氧化、CVD、PVD和離子注入技術；第三章集中分析介紹光刻技術，特別針對MEMS器件中常用的接近接觸式光刻和雙面光刻，并分析光刻中涉及的其它技術；第四章討論干法刻蝕技術并分析了各種典型的材料刻蝕；第五章分析介紹MEMS工藝中常用的檢測、測量方法和技術；第六章重點介紹體硅工藝中較為常用的鍵合技術以及封裝；第七章介紹在
微米納米技術叢書·MEMS與微系統系列硅MEMS工藝與設備基礎 目錄
第1章 MEMS技術與器件發展概述
1.1 概述
1.2 MEMS器件
1.2.1 MEMS振蕩器
1.2.2 MEMS麥克風
1.2.3 MEMS微鏡頭
1.2.4 數字微鏡器件/數字光學投影技術
1.2.5 MEMS壓力傳感器
1.2.6 MEMS運動測量器件
1.2.7 微能源器件
1.2.8 MEMS片上實驗室/微流控器件
1.2.9 其他MEMS器件
1.3 MEMS商業產品（系統）
1.3.1 醫療健康
1.3.2 運動信息檢測
1.3.3 消費類電子
1.3.4 汽車工業
1.3.5 其他應用
1.4 產業分析
1.4.1 三波應用高潮
1.4.2 MEMS產業發展趨勢
參考文獻
第2章 MEMS工藝與設計規則簡介
2.1 硅MEMS工藝
2.1.1 濕法清洗工藝
2.1.2 氧化工藝
2.1.3 光刻工藝
2.1.4 薄膜淀積工藝
2.1.5 摻雜工藝
2.1.6 刻蝕工藝
2.1.7 鍵合工藝
2.1.8 測試封裝工藝
2.2 MEMS器件中的新材料
2.2.1 敏感材料的本質和特點
2.2.2 敏感材料的分類
2.2.3 敏感材料*新研究進展
2.2.4 敏感材料未來發展前景
2.3 光刻版圖設計
2.3.1 光刻版圖設計規則類型
2.3.2 同一圖層內圖形幾何尺寸規則
2.3.3 不同層間包含及覆蓋幾何尺寸規則
2.3.4 版圖設計尺寸規則
2.3.5 版圖對準標記設計要求
2.3.6 版圖設計中的注意事項
2.4 測試結構設計
2.5 制造工藝誤差
2.5.1 誤差分類
2.5.2 在制造中的實際誤差
2.6 典型體硅標準工藝
2.6.1 SOI工藝
2.6.2 SOG工藝
2.7 典型體硅標準工藝擴展
2.8 壓阻工藝
2.9 懸臂梁工藝
2.9.1 懸臂梁的基本原理
2.9.2 懸臂梁的制造工藝
參考文獻
第3章 濕法清洗
3.1 相關概念與清洗的基本原理
3.1.1 潔凈度
3.1.2 污染源分類
……
第4章 氧化
第5章 光刻與圖形化
第6章 薄膜淀積
第7章 摻雜
第8章 刻蝕工藝
第9章 MEMS結構工藝
第10章 晶圓鍵合
第11章 MEMS封裝
第12章 檢測
附錄A 硅MEMS工藝常用化學品與安全
附錄B 真空系統介紹
1.1 概述
1.2 MEMS器件
1.2.1 MEMS振蕩器
1.2.2 MEMS麥克風
1.2.3 MEMS微鏡頭
1.2.4 數字微鏡器件/數字光學投影技術
1.2.5 MEMS壓力傳感器
1.2.6 MEMS運動測量器件
1.2.7 微能源器件
1.2.8 MEMS片上實驗室/微流控器件
1.2.9 其他MEMS器件
1.3 MEMS商業產品（系統）
1.3.1 醫療健康
1.3.2 運動信息檢測
1.3.3 消費類電子
1.3.4 汽車工業
1.3.5 其他應用
1.4 產業分析
1.4.1 三波應用高潮
1.4.2 MEMS產業發展趨勢
參考文獻
第2章 MEMS工藝與設計規則簡介
2.1 硅MEMS工藝
2.1.1 濕法清洗工藝
2.1.2 氧化工藝
2.1.3 光刻工藝
2.1.4 薄膜淀積工藝
2.1.5 摻雜工藝
2.1.6 刻蝕工藝
2.1.7 鍵合工藝
2.1.8 測試封裝工藝
2.2 MEMS器件中的新材料
2.2.1 敏感材料的本質和特點
2.2.2 敏感材料的分類
2.2.3 敏感材料*新研究進展
2.2.4 敏感材料未來發展前景
2.3 光刻版圖設計
2.3.1 光刻版圖設計規則類型
2.3.2 同一圖層內圖形幾何尺寸規則
2.3.3 不同層間包含及覆蓋幾何尺寸規則
2.3.4 版圖設計尺寸規則
2.3.5 版圖對準標記設計要求
2.3.6 版圖設計中的注意事項
2.4 測試結構設計
2.5 制造工藝誤差
2.5.1 誤差分類
2.5.2 在制造中的實際誤差
2.6 典型體硅標準工藝
2.6.1 SOI工藝
2.6.2 SOG工藝
2.7 典型體硅標準工藝擴展
2.8 壓阻工藝
2.9 懸臂梁工藝
2.9.1 懸臂梁的基本原理
2.9.2 懸臂梁的制造工藝
參考文獻
第3章 濕法清洗
3.1 相關概念與清洗的基本原理
3.1.1 潔凈度
3.1.2 污染源分類
……
第4章 氧化
第5章 光刻與圖形化
第6章 薄膜淀積
第7章 摻雜
第8章 刻蝕工藝
第9章 MEMS結構工藝
第10章 晶圓鍵合
第11章 MEMS封裝
第12章 檢測
附錄A 硅MEMS工藝常用化學品與安全
附錄B 真空系統介紹
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