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表面組裝工藝技術(第2版) 版權信息
- ISBN：9787118060850
- 條形碼：9787118060850 ; 978-7-118-06085-0
- 裝幀：平裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
表面組裝工藝技術(第2版) 內容簡介
《表面組裝工藝技術（第2版）》介紹電子電路表面組裝技術（SMT）的組裝工藝技術，內容包括：SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術、SMC／SMD貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、檢測與返修技術等。全書共8章，每章均附有思考題，便于自學和復習思考。
《表面組裝工藝技術（第2版）》在版的基礎上按教育部“十一五”規劃教材要求修編，可作為高等院校SMT專業或專業方向的本科教材和高等職業技術教育教材，也可應用于SMT的系統性培訓教材和供從事SMT的工程技術人員自學和參考。
表面組裝工藝技術(第2版) 目錄
章概述
1.1SMT及其工藝技術的內容與特點
1.1.1SMT的主要內容
1.1.2SMT工藝技術的主要內容
1.1.3SMT工藝技術的主要特點
1.1.4SMrT和THT的比較
1.2SMT工藝技術要求和技術發展趨勢
1.2.1SMT工藝技術要求
1.2.2SMT工藝技術發展趨勢
思考題1
第2章SMT工藝流程與組裝生產線
2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.1.1組裝方式
2.1.2組裝工藝流程
2.2SMT生產線的設計
2.2.1總體設計
2.2.2生產線自動化程度
2.2.3設備選型
2.2.4其它
2.3工藝設計和組裝設計文件
2.3.1工藝設計
2.3.2組裝設計
思考題2
第3章SMT組裝工藝材料
3.1SMT工藝材料的用途與應用要求
3.1.1SMT工藝材料的用途
3.1.2SMT工藝材料的應用要求
3.2焊料
3.2.1焊料的作用與潤濕
3.2.2SMT常用焊料的組成、物理常數及特性
3.2.3SMT用焊料的形式和特性要求
3.2.4焊料合金應用注意事項
3.2.5無鉛焊料
3.3焊膏
3.3.1焊膏的特點、分類和組成
3.3.2焊膏的特性與影響因素
3.3.3SMT工藝對焊膏的要求
3.3.4焊膏的發展方向
3.4焊劑
3.4.1焊劑的分類和組成
3.4.2焊劑的作用和施加方法
3.4.3新型焊劑的研發與水溶性焊劑
3.5膠黏劑
3.5.1黏結原理
3.5.2SMT常用膠黏劑
3.5.3SMT用膠黏劑的固化與性能要求
3.6清洗劑
3.6.1清洗的作用與清洗劑種類
3.6.2SMT對清洗劑的要求
3.6.3清洗劑的發展
思考題3
第4章膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術
4.1膠黏劑涂敷工藝技術
4.1.1膠黏劑涂敷方法與要求
4.1.2膠黏劑分配器點涂技術
4.1.3膠黏劑針式轉印技術
4.2焊膏涂敷工藝技術
4.2.1焊膏涂敷方法與原理
4.2.2絲網印刷技術
4.2.3模板漏印技術
4.2.4焊膏噴印技術
4.3焊膏印刷過程的工藝控制
4.3.1焊膏印刷過程
4.3.2焊膏印刷的不良現象和原因
4.3.3印刷工藝參數及其設置
思考題4
第5章SMC／SMD貼裝工藝技術
5.1貼裝方法與貼裝機工藝特性
5.1.1SMC/SMD貼裝方法
5.1.2貼裝機的一般組成
5.1.3貼裝機的工藝特性
5.1.4元器件供料系統
5.1.5貼裝機視覺系統
5.2影響準確貼裝的主要因素
5.2.1SSM貼裝準確度分析
5.2.2貼裝機的影響因素
5.2.3坐標讀數的影響
5.2.4準確貼裝的檢測
5.2.5計算機控制
5.3高精度視覺貼裝機的貼裝技術
5.3.1高精度貼裝機特點和計算機控制系統
5.3.2貼裝機軟件系統
5.3.3高精度貼裝機視覺系統
5.3.4高精度視覺貼裝機拾放程序設計編程
5.3.5采用WindLOWS的貼裝機計算機控制系統
思考題5
第6章SMT焊接工藝技術
6.1SMT焊接方法與特點
6.1.1SMT焊接方法
6.1.2SMT焊接特點
6.2波峰焊接工藝技術
6.2.1波峰焊的基本原理與分類
6.2.2波峰焊機的基本組成與功能
6.2.3波峰發生器
6.2.4波峰焊工藝特性
6.3再流焊接技術
6.3.1再流焊接技術概述
6.3.2再流焊接技術的類型與主要特點
6.3.3氣相再流焊接技術
6.3.4紅外再流焊接技術
6.3.5工具再流焊接技術
6.3.6激光再流焊接技術
6.3.7再流焊的焊接不良及其對策
6.4免洗焊接技術
6.5無鉛焊接技術
思考題6
第7章SMA清洗工藝技術
7.1清洗工藝技術概述
7.1.1清洗技術作用與分類
7.1.2影響清洗的主要因素
7.2污染物及其清洗原理
7.2.1污染物類型與來源
7.2.2清洗原理
7.3清洗工藝及設備
7.3.1批量式溶劑清洗技術
7.3.2連續式溶劑清洗技術
7.3.3溶劑清洗采用的可調加熱致冷系統
7.3.4水清洗工藝技術
7.3.5超聲波清洗
7.3.6污染物的測試
思考題7
第8章SMT檢測與返修技術
8.1SMT檢測技術概述
8.1.1檢測技術的基本內容
8.1.2電路可測試性設計
8.1.3自動光學檢測技術
8.2來料檢測
8.2.1元器件來料檢測
8.2.2PCB來料檢測
8.2.3組裝工藝材料來料檢測
8.3組裝質量檢測技術
8.3.1組件質量外觀檢測
8.3.2焊點質量檢測
8.4組裝工藝過程檢測與組件測試技術
8.4.1組裝工藝過程檢測
8.4.2組件在線測試技術
8.4.3組件功能測試技術
8.4.4在線測試應用實例
8.5SMT組件的返修技術
8.5.1返修的基本方法
8.5.2返修加熱方法及返修工具
8.5.3裝有BGA器件的SMA返修工藝
思考題8
附錄1SJ／T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求
附錄2SMT常用英文縮寫與名詞解釋
參考文獻
1.1SMT及其工藝技術的內容與特點
1.1.1SMT的主要內容
1.1.2SMT工藝技術的主要內容
1.1.3SMT工藝技術的主要特點
1.1.4SMrT和THT的比較
1.2SMT工藝技術要求和技術發展趨勢
1.2.1SMT工藝技術要求
1.2.2SMT工藝技術發展趨勢
思考題1
第2章SMT工藝流程與組裝生產線
2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.1.1組裝方式
2.1.2組裝工藝流程
2.2SMT生產線的設計
2.2.1總體設計
2.2.2生產線自動化程度
2.2.3設備選型
2.2.4其它
2.3工藝設計和組裝設計文件
2.3.1工藝設計
2.3.2組裝設計
思考題2
第3章SMT組裝工藝材料
3.1SMT工藝材料的用途與應用要求
3.1.1SMT工藝材料的用途
3.1.2SMT工藝材料的應用要求
3.2焊料
3.2.1焊料的作用與潤濕
3.2.2SMT常用焊料的組成、物理常數及特性
3.2.3SMT用焊料的形式和特性要求
3.2.4焊料合金應用注意事項
3.2.5無鉛焊料
3.3焊膏
3.3.1焊膏的特點、分類和組成
3.3.2焊膏的特性與影響因素
3.3.3SMT工藝對焊膏的要求
3.3.4焊膏的發展方向
3.4焊劑
3.4.1焊劑的分類和組成
3.4.2焊劑的作用和施加方法
3.4.3新型焊劑的研發與水溶性焊劑
3.5膠黏劑
3.5.1黏結原理
3.5.2SMT常用膠黏劑
3.5.3SMT用膠黏劑的固化與性能要求
3.6清洗劑
3.6.1清洗的作用與清洗劑種類
3.6.2SMT對清洗劑的要求
3.6.3清洗劑的發展
思考題3
第4章膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術
4.1膠黏劑涂敷工藝技術
4.1.1膠黏劑涂敷方法與要求
4.1.2膠黏劑分配器點涂技術
4.1.3膠黏劑針式轉印技術
4.2焊膏涂敷工藝技術
4.2.1焊膏涂敷方法與原理
4.2.2絲網印刷技術
4.2.3模板漏印技術
4.2.4焊膏噴印技術
4.3焊膏印刷過程的工藝控制
4.3.1焊膏印刷過程
4.3.2焊膏印刷的不良現象和原因
4.3.3印刷工藝參數及其設置
思考題4
第5章SMC／SMD貼裝工藝技術
5.1貼裝方法與貼裝機工藝特性
5.1.1SMC/SMD貼裝方法
5.1.2貼裝機的一般組成
5.1.3貼裝機的工藝特性
5.1.4元器件供料系統
5.1.5貼裝機視覺系統
5.2影響準確貼裝的主要因素
5.2.1SSM貼裝準確度分析
5.2.2貼裝機的影響因素
5.2.3坐標讀數的影響
5.2.4準確貼裝的檢測
5.2.5計算機控制
5.3高精度視覺貼裝機的貼裝技術
5.3.1高精度貼裝機特點和計算機控制系統
5.3.2貼裝機軟件系統
5.3.3高精度貼裝機視覺系統
5.3.4高精度視覺貼裝機拾放程序設計編程
5.3.5采用WindLOWS的貼裝機計算機控制系統
思考題5
第6章SMT焊接工藝技術
6.1SMT焊接方法與特點
6.1.1SMT焊接方法
6.1.2SMT焊接特點
6.2波峰焊接工藝技術
6.2.1波峰焊的基本原理與分類
6.2.2波峰焊機的基本組成與功能
6.2.3波峰發生器
6.2.4波峰焊工藝特性
6.3再流焊接技術
6.3.1再流焊接技術概述
6.3.2再流焊接技術的類型與主要特點
6.3.3氣相再流焊接技術
6.3.4紅外再流焊接技術
6.3.5工具再流焊接技術
6.3.6激光再流焊接技術
6.3.7再流焊的焊接不良及其對策
6.4免洗焊接技術
6.5無鉛焊接技術
思考題6
第7章SMA清洗工藝技術
7.1清洗工藝技術概述
7.1.1清洗技術作用與分類
7.1.2影響清洗的主要因素
7.2污染物及其清洗原理
7.2.1污染物類型與來源
7.2.2清洗原理
7.3清洗工藝及設備
7.3.1批量式溶劑清洗技術
7.3.2連續式溶劑清洗技術
7.3.3溶劑清洗采用的可調加熱致冷系統
7.3.4水清洗工藝技術
7.3.5超聲波清洗
7.3.6污染物的測試
思考題7
第8章SMT檢測與返修技術
8.1SMT檢測技術概述
8.1.1檢測技術的基本內容
8.1.2電路可測試性設計
8.1.3自動光學檢測技術
8.2來料檢測
8.2.1元器件來料檢測
8.2.2PCB來料檢測
8.2.3組裝工藝材料來料檢測
8.3組裝質量檢測技術
8.3.1組件質量外觀檢測
8.3.2焊點質量檢測
8.4組裝工藝過程檢測與組件測試技術
8.4.1組裝工藝過程檢測
8.4.2組件在線測試技術
8.4.3組件功能測試技術
8.4.4在線測試應用實例
8.5SMT組件的返修技術
8.5.1返修的基本方法
8.5.2返修加熱方法及返修工具
8.5.3裝有BGA器件的SMA返修工藝
思考題8
附錄1SJ／T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求
附錄2SMT常用英文縮寫與名詞解釋
參考文獻
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