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集成電路產業全書(全三冊) 版權信息
- ISBN：9787121348228
- 條形碼：9787121348228 ; 978-7-121-34822-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
集成電路產業全書(全三冊) 本書特色
適讀人群 ：本書適合集成電路產業界、科技界、教育界、投資界等相關人員閱讀，既可作為工具書也可作為技術參考書。 1958年9月12日，美國德州儀器實驗室的基爾比（Jack S. Kilby）成功地實現了把電子元器件集成在一塊半導體材料上的構想。這一天，被視為集成電路的誕生日。60年來，集成電路技術與產業的飛速發展，推動電子信息產業成為世界各國的戰略性支柱產業，深刻影響著社會與國民經濟的快速發展；集成電路及相關產品由此成為信息時代的國之重器，經濟高質量發展的富國之鼎，保障國家安全的安邦至寶。集成電路產業正處于變革創新、快速發展的新階段。 變革年代呼喚理論新知，激蕩歲月催生傳世經典。為了總結集成電路產業發展歷程、系統分析集成電路發展的技術規律、經濟規律和發展路徑，已屆耄耋之年的中國科學院院士、北京大學教授王陽元再次擔綱主持，聯絡起活躍在我國集成電路產業領域的各路精英，于2015年8月開始動議，2016年2月正式組建編委會，歷經3年時間，組織編纂完成了《集成電路產業全書》（以下簡稱《全書》）。 在《全書》編輯過程中，我們為王陽元院士一次又一次不辭辛苦地組織專家研討、一章又一章地參與審稿，嚴肅認真而又不厭其煩地督促相關人員確認書中的數據和知識版權而深深敬佩；我們也為各章主編和各位編委對一個一個詞條深入研究、一個一個術語推敲校正，字斟句酌、一絲不茍而深深感動；正是專家們孜孜不倦的敬業精神讓我們加班加點，做好統調編輯、三審三校、設計制作、印制出版等工作，促使《全書》精美地呈獻到讀者面前。 為了方便讀者閱讀，我們就《全書》的編輯工作做以下幾點說明： 一是《全書》的策劃構想源于電子工業出版社曾于1993年4月出版的《集成電路工業全書》，但新的《全書》絕不是簡單的再版，而是由院士、專家、企業家組成的*級研究團隊，對集成電路產業*近25年來發展的創新成果和成功經驗進行的深入研究總結，是集成電路產業領域*新研究成果的集中展現。 二是新的《全書》綜合研究了集成電路的發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等方面的創新成果，覆蓋了設計、制造、封裝測試、專用設備、專用材料等產業鏈各環節的技術內容，還介紹了新結構器件、新型集成電路、納米級器件等極具發展前景的新技術、新材料和新工藝，*終凝聚形成了240萬字的1052個經典詞條。 三是為方便集成電路產業及相關領域各類人士查閱，促使集成電路產業各個方面的名詞術語得到統一，以利于海內外學術交流，《全書》中的各個詞條名稱，按順序分別以簡體中文、繁體中文和英文描述，簡、繁、英三種文字之間以逗號相隔。詞條內容的解釋全部為簡體中文。 四是新的《全書》凝聚了134位編委、468位撰稿人、125位審稿人以及多位專家的心血，不同的撰稿人有不同的寫作風格，出版社的編輯們做了大量的文字統調、行文統一等編輯修改工作，但如此鴻篇巨制，其中難免遺留差錯，敬請讀者理解和原諒。 在紀念集成電路誕生60周年和我國集成電路產業發展形成熱潮之際，我們向各界讀者精心奉上新的《全書》。我們相信，《全書》的出版發行，能夠為正在高速發展的集成電路產業提供知識工具和智力支撐，必將影響集成電路產業幾代人的成長和發展。各位讀者在閱讀《全書》的過程中，如發現有差錯，或有其他修改建議，懇請及時向我們反饋，我們將通過不斷的完善和修訂，真正將《全書》打造成傳世經典。
集成電路產業全書(全三冊) 內容簡介
本書分上、中、下三冊，全方位、多角度地介紹集成電路全產業鏈各個環節的相關知識。既綜合了集成電路發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等內容，也詳細講解了集成電路設計、制造、生產線建設、封裝測試、專用設備、專用材料等內容，還介紹了集成電路的新技術、新材料、新工藝以及前沿技術發展方向等具有前瞻性的新知識。
集成電路產業全書(全三冊) 目錄
上 冊
第1章 集成電路技術與產業發展
1.1 集成電路的發明與技術進步
1.2 集成電路產業的特點與戰略意義
1.3 集成電路產業的發展規律
1.4 世界集成電路產業的發展
1.5 中國集成電路產業的發展
1.6 集成電路中的信息安全
1.7 集成電路知識產權
1.8 國際競爭與合作
1.9 集成電路企業管理
1.10人才培養
第2章 集成電路產品門類與應用
2.1 集成電路產品的發展與分類
2.2 按制造工藝劃分的集成電路產品門類
2.3 數字集成電路產品
2.4 模擬與模數混合集成電路產品
2.5 射頻集成電路產品
2.6 功率器0件產品
2.7 光電器件產品
2.8 傳感器與微機電系統傳感產品
2.9 集成電路產品在消費電子、計算機和通信等領域的主要應用
2.10集成電路產品在汽車電子與工業、醫療等領域的主要應用
2.11 集成電路產品在航空軍事及新興領域的主要應用
第3章 集成電路產業經濟與投資
3.1 與集成電路產業相關的經濟學和金融學理論
3.2 集成電路產業的發展規律和發展指標
3.3 企業財務經營實務與分析
3.4 集成電路產業的投資與融資
中 冊
第4章 集成電路生產線建設
4.1 集成電路生產線的發展歷程
4.2 集成電路生產線的選址與環境影響評價
4.3 集成電路生產線設計
4.4 集成電路生產線廠房的潔凈室與空調
4.5 集成電路生產線廠房的中央氣體系統與化學品供應系統
4.6 集成電路生產線廠房的建設與管理
4.7 集成電路生產線的節能降耗
4.8 集成電路生產線的危險化學品管理
4.9 集成電路生產線建設的發展趨勢
第5章 集成電路設計
5.1 集成電路設計產業概況
5.2 集成電路設計技術基礎
5.3 數字集成電路設計
5.4 模擬集成電路設計
5.5 射頻集成電路設計
5.6 功率集成電路設計
5.7 處理器設計
5.8 存儲器設計
5.9 系統芯片設計
5.10 可編程邏輯電路設計
5.11 設計自動化工具
第6章 集成電路制造與企業管理
6.1 集成電路制造技術的演進
6.2 集成電路中的硅基器件
6.3 化合物半導體器件及其集成電路
6.4 微機電系統制造
6.5 單項工藝
6.6 模塊工藝
6.7 集成工藝
6.8 集成電路企業類型
6.9 集成電路制造企業管理和模式
第7章 集成電路封裝測試
7.1 集成電路封裝測試業的發展
7.2 集成電路封裝類型
7.3 傳統封裝關鍵工藝及典型流程
7.4 先進封裝典型流程及關鍵工藝
7.5 先進封裝設計技術
7.6 集成電路測試技術
7.7 集成電路封裝可靠性
7.8 集成電路封裝的標準化
下 冊
第8章 集成電路專用設備
8.1 集成電路設備產業發展
8.2 硅片制備設備
8.3 掩模制造設備
8.4 光刻設備
8.5 擴散及離子注入設備
8.6 薄膜生長設備
8.7 等離子體刻蝕設備
8.8 濕法設備
8.9 工藝檢測設備
8.10 組裝與封裝設備
8.11 主要公用部件
8.12 集成電路測試設備
8.13 生產線其他相關設備
第9章 集成電路專用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷與雜質
9.4 化合物半導體
9.5 光掩模和光刻膠材料
9.6 工藝輔助材料
9.7 封裝結構材料
第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發展
10.1 非傳統新結構器件
10.2 新型集成電路
10.3 集成電路新材料
10.4 先進集成電路制造技術
10.5 新型集成與互連
10.6 納米級器件模型與模擬
10.7 柔性半導體器件
10.8 集成微系統技術
10.9 先進表征技術與測試技術
第1章 集成電路技術與產業發展
1.1 集成電路的發明與技術進步
1.2 集成電路產業的特點與戰略意義
1.3 集成電路產業的發展規律
1.4 世界集成電路產業的發展
1.5 中國集成電路產業的發展
1.6 集成電路中的信息安全
1.7 集成電路知識產權
1.8 國際競爭與合作
1.9 集成電路企業管理
1.10人才培養
第2章 集成電路產品門類與應用
2.1 集成電路產品的發展與分類
2.2 按制造工藝劃分的集成電路產品門類
2.3 數字集成電路產品
2.4 模擬與模數混合集成電路產品
2.5 射頻集成電路產品
2.6 功率器0件產品
2.7 光電器件產品
2.8 傳感器與微機電系統傳感產品
2.9 集成電路產品在消費電子、計算機和通信等領域的主要應用
2.10集成電路產品在汽車電子與工業、醫療等領域的主要應用
2.11 集成電路產品在航空軍事及新興領域的主要應用
第3章 集成電路產業經濟與投資
3.1 與集成電路產業相關的經濟學和金融學理論
3.2 集成電路產業的發展規律和發展指標
3.3 企業財務經營實務與分析
3.4 集成電路產業的投資與融資
中 冊
第4章 集成電路生產線建設
4.1 集成電路生產線的發展歷程
4.2 集成電路生產線的選址與環境影響評價
4.3 集成電路生產線設計
4.4 集成電路生產線廠房的潔凈室與空調
4.5 集成電路生產線廠房的中央氣體系統與化學品供應系統
4.6 集成電路生產線廠房的建設與管理
4.7 集成電路生產線的節能降耗
4.8 集成電路生產線的危險化學品管理
4.9 集成電路生產線建設的發展趨勢
第5章 集成電路設計
5.1 集成電路設計產業概況
5.2 集成電路設計技術基礎
5.3 數字集成電路設計
5.4 模擬集成電路設計
5.5 射頻集成電路設計
5.6 功率集成電路設計
5.7 處理器設計
5.8 存儲器設計
5.9 系統芯片設計
5.10 可編程邏輯電路設計
5.11 設計自動化工具
第6章 集成電路制造與企業管理
6.1 集成電路制造技術的演進
6.2 集成電路中的硅基器件
6.3 化合物半導體器件及其集成電路
6.4 微機電系統制造
6.5 單項工藝
6.6 模塊工藝
6.7 集成工藝
6.8 集成電路企業類型
6.9 集成電路制造企業管理和模式
第7章 集成電路封裝測試
7.1 集成電路封裝測試業的發展
7.2 集成電路封裝類型
7.3 傳統封裝關鍵工藝及典型流程
7.4 先進封裝典型流程及關鍵工藝
7.5 先進封裝設計技術
7.6 集成電路測試技術
7.7 集成電路封裝可靠性
7.8 集成電路封裝的標準化
下 冊
第8章 集成電路專用設備
8.1 集成電路設備產業發展
8.2 硅片制備設備
8.3 掩模制造設備
8.4 光刻設備
8.5 擴散及離子注入設備
8.6 薄膜生長設備
8.7 等離子體刻蝕設備
8.8 濕法設備
8.9 工藝檢測設備
8.10 組裝與封裝設備
8.11 主要公用部件
8.12 集成電路測試設備
8.13 生產線其他相關設備
第9章 集成電路專用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷與雜質
9.4 化合物半導體
9.5 光掩模和光刻膠材料
9.6 工藝輔助材料
9.7 封裝結構材料
第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發展
10.1 非傳統新結構器件
10.2 新型集成電路
10.3 集成電路新材料
10.4 先進集成電路制造技術
10.5 新型集成與互連
10.6 納米級器件模型與模擬
10.7 柔性半導體器件
10.8 集成微系統技術
10.9 先進表征技術與測試技術
展開全部
集成電路產業全書(全三冊) 節選
古今多少事 都在文墨中 王陽元 編纂《集成電路產業全書》對我和我的同事們來說，都有著一個深深的情懷。雖然我們畢業于不同的院校，但畢業后都在從事與集成電路相關的工作，可以說終生與集成電路結下了不解之緣。我們都姓“集成電路”，都是“集成電路”家族中的一員。我們都有共同的心愿，就是要用集成電路的創新作為基石，鋪設中華民族偉大的復興之路。 索道于當世者莫良于典 東漢思想家王符在《潛夫論·贊學》中說：“索道于當世者，莫良于典。”可見“典”對于學習、傳承、創新以育人、樹業的重要性。編纂《集成電路產業全書》的宗旨，就是要使它成為集成電路產業發展需求下推動集成電路創新的“典”。 事情還得從1992年年初說起，當時在機械電子工業部微電子與基礎產品司工作的一群年輕人，包括集成電路處和科技處的鄭敏政、徐小田、陳賢、王永文等同志，基于當時集成電路產業及其重大工程實施過程中的需求，*早提出編寫這樣一本書的倡議。他們的倡議得到了部領導和司領導的欣然支持，從而自上而下地組織起100多名中青年科技工作者、工程師、產業管理人員來參加《集成電路工業全書》的編寫工作，由我任主編。歷時一年多，終于在1993年4月誕生了由電子工業出版社出版的《集成電路工業全書》，由時任電子工業部部長胡啟立同志題寫書名，時任國家計劃委員會副主任曾培炎同志為此書作序。這本書出版后，立即受到了集成電路產業界、科技界和教育界的歡迎。20多年過去了，至今仍有人索要此書而不可得。 正如《集成電路工業全書》“編者的話”中所敘：“本書是一部既包括集成電路工業的技術、經濟，又包括管理和產業建設的集成電路工業全書。它可以為我國從事集成電路工業管理的各級領導和在**線工作的企事業干部、工程技術人員提供一本手冊，便于經常參閱，使各個層次的決策更加符合客觀規律；也可以作為教學參考書，使所培養的人才，不僅掌握集成電路工業技術，而且能夠比較全面地了解集成電路工業的特點和規律。同時這本書還有助于科技工作者在從事相關領域研究工作時，能夠方便地查閱所要了解的一些內容。”這正是我們的初心。 終究時代在發展，25年過去了，科學技術和產業的形態、規模、水平都在不斷地發展著、變化著、前進著。例如，1993年版的《集成電路工業全書》對產業規模的預測僅到2000年，技術展望僅達到0.12μm/300mm硅片集成電路制造技術水平，而這早在2000年年初就被超越了；對器件發展的預測，有的已經變成現實，有的當時尚未被認識，特別是多柵、圍柵等高性能、低功耗的新結構器件，而今已實現產業化，成為大生產的核心競爭力；如此等等。正因如此，亟待編纂一本適應現代集成電路產業發展需要的新版《集成電路產業全書》。初心不變，要繼續前進。 歲月如梭，當年推動1993年版《集成電路工業全書》誕生的一批青年才俊，而今已過古稀之年，但他們仍然是新版《集成電路產業全書》的積極促進者，并親歷其中，起著核心和中堅的作用。為了適應發展的需要，在這班老同事的鼓動下，耄耋之年的我還是發動了新版《集成電路產業全書》的編纂工作。 但是，隨著改革的深化、政府功能的轉變，這次新版《集成電路產業全書》的編纂不可能采用1993年版《集成電路工業全書》那樣的自上而下的組織方法。 2015年8月31日，我向國家集成電路產業發展咨詢委員會（以下簡稱為“產業咨詢委員會”）、工業和信息化部（以下簡稱為“工信部”）領導提出了編纂“集成電路系列叢書”（以下簡稱為“叢書”）的建議；作為“叢書”的**冊，則是編纂新版《集成電路產業全書》。該建議得到了工信部領導和產業咨詢委員會主任的大力支持。 在此需要特別說明的是，*初我們計劃沿用1993年版的書名，即《集成電路工業全書》。但是，隨著編寫和審稿工作的深入開展，我們感覺這本書介紹的內容涉及集成電路全產業鏈，再沿用《集成電路工業全書》這個書名就顯得不夠貼切。經編委會討論通過，決定將書名更改為《集成電路產業全書》（以下簡稱為《全書》） 產業發展的需求，同事們的積極參戰，以及領導的熱情支持，表明該是我們“直掛云帆濟滄海”的時候了！2016年2月26日，在南方科技大學的支持下，我主持召開了“叢書”和《全書》編委會的籌備會議。會議對“叢書”和《全書》的編纂工作進行了總體設計，并在原來參加微電子學科和產業發展戰略規劃討論的成員基礎上，提出了編委會的**批近百名編委的征求意見名單。 《全書》計劃分為10章，擬請相關領域的權威專家任各章的主編和副主編，并建議設立責任編委，協助各章的主編落實編寫工作。《全書》計劃由約1000個詞條組成，平均每個詞條的篇幅約為1000字，若考慮到圖和表，《全書》將是一部120萬字至150萬字的鴻篇巨制。 我們還要求在《全書》的編纂中，各詞條名稱均由中文簡體字、中文繁體字、英文三種文字（體）構成，詞條解釋目前仍為中文簡體字，但留有今后發展的空間。這樣做的目的是，通過《全書》使有關集成電路產業各個環節的名詞術語得到統一和規范，以利于今后海內外的學術交流。 2016年4月6日，就此構想，“叢書”和《全書》籌委會向我國集成電路相關領域的百余位專家發出了《征求意見函》，絕大部分專家回函表示將大力支持這項工作，同意在“叢書”和《全書》編委會中任職，并推薦了一批新的專家任編委。 在此基礎上，2016年4月26日，工信部電子信息司代表產業咨詢委員會秘書處發出了召開“叢書”和《全書》編委會工作會議的通知。5月7日，“叢書”和《全書》的編委會會議在北京召開，工信部電子信息司刁石京司長、彭紅兵副司長先后主持了會議，宣布“叢書”和《全書》編委會正式成立，并由我出任“叢書”和《全書》的主編。刁石京司長還代表產業咨詢委員會秘書處向到會的編委頒發了聘書。 刁石京司長在全面闡述我國集成電路產業發展形勢之后，指出“人才培養迫在眉睫，‘叢書’和《全書》編纂的啟動恰逢其時”，要求全體編委對“叢書”和《全書》的編纂樹立起高度的責任心和榮譽感，“要與時俱進，貼近產業”，“要覆蓋全面，科學準確”。 在編委會成立大會上，我引用了高爾基的“書籍是人類進步的階梯”這一名句，以此來說明編纂“叢書”和《全書》的重要性，強調書籍無論是對產業發展、人才成長，還是對個人品質修養和素質的提高，均猶如“好雨知時節，當春乃發生。隨風潛入夜，潤物細無聲”，會有潛在的、有力的推動作用，更是集成電路文化建設的一個重要組成部分。對于“叢書”和《全書》編纂過程中的若干重要問題，我做了如下說明。 （1）寫作是一件嚴肅的事情，一定要在學習、傳承的基礎上創造新的知識，這樣才能奉獻于人類的進步，奉獻于科技和產業的發展。學習、傳承、創新，本身就是一個艱苦的勞動過程，來不得半點投機與取巧，“書山有路勤為徑，學海無涯苦作舟”。 （2）我們在尊重自己知識產權的同時，一定要尊重他人的知識產權。決不允許有任何“抄襲”或“疑似抄襲”的行為，要知道任何一點或一個詞條若有學術不端的行為，就會毀掉整個“叢書”和《全書》，毀掉所有參與寫作的人員的勞動成果和聲譽。這一點將是我們今后書稿審查工作的重中之重。凡是確要引用他人著作的，必須明確注明被引用的論文及其出處，我們將統一向著作權所有者申請授權許可。即使是引用互聯網上的某些簡短的精彩論述，也要注明出處，將其作為參考文獻列在詞條后。 （3）人是重要的知識載體，但人的生命是有限的、短暫的，在歷史發展的長河中僅僅是一個短暫瞬間的浪花。今天在座的同事們，可以說也只是在集成電路發展歷程中各領風騷數十載而已。但文字，諸位寫出來的著作，則將長久地流傳下去，它將比大家的生命更長久，更有生命力和影響力。盡管科學技術發展得很快，產業技術和形態更新得也很快，但我們所寫的蘊含于技術內容中的哲理和探索精神，則將遠比“知識”本身更長久地影響后人。“古今多少事，都在文墨中。”因此，各位撰稿人要把筆頭看作重若千斤，落筆即負有歷史責任。 編委會成立后，《全書》各章的編寫工作全面展開，“叢書”有關的卷也逐步開始制訂編撰專著的計劃。截至2016年12月31日，《全書》各章已完成初稿的編寫，統計上來的詞條總數達到1126個，撰稿專家有276位，字數總計約180萬字。為了加強編寫質量的管理，我們落實了各章的主編、副主編、責任編委和編委的名單，根據實際工作進展，增補了部分編委。在各章自審自查的基礎上，在國家集成電路設計深圳產業化基地和深圳市國微電子有限公司的支持下，于2017年2月19—24日在深圳組織了《全書》書稿的初審工作會。會上，《全書》編委會副主編兼秘書長王永文研究員代表編委會匯報了初稿編寫情況及存在的問題。 《全書》書稿的初審結果給我們敲響了警鐘——“查重”嚴重超標，學術上的不規范之處普遍存在，“抄襲”或“疑似抄襲”的行為也多處被發現，個別撰稿人甚至將從互聯網上復制來的帶有Logo的“資料”直接粘貼到他所寫的詞條中。這是我們堅決反對和嚴格禁止的行為！絕對不能容忍！ 鑒于此，我嚴肅地提出了如下問題：詞條的撰寫是不是我們自己在學習、傳承基礎上的創新？是否具有自主知識產權？是否以新的知識奉獻給讀者大眾？是否公正地參考或引用了他人的部分研究成果且加以注明，并列入參考文獻中？ 我在這次會議上強調：要時刻牢記“誠信”這個寫作底線。寫作與做人、干事業一樣，無誠信則不立。 為此，在《全書》書稿初審會議紀要中，我們一方面嚴肅地提出了“誠信”是我們每位編委、撰稿人、審稿人必須遵守的底線，另一方面也向那些寫作經驗不足的年輕學者傳授正確撰寫詞條的方法——如何在學習、消化、吸收的基礎上自主創新地撰寫詞條，如何正確引用他人的成果和互聯網上的精辟論述，同時明確標出引用的段落和詞句，列出參考文獻。這個過程，實質上也是一個教育和培養年輕學者學習寫作的過程。會后，對于“查重”超標的初稿，《全書》編委會請各章重新組織審查。受此啟發，《全書》編委會決定在復審過程中采取逐章逐條審查的方式。 從初審結束到復審開始的約三個月的時間，是《全書》編寫、改進的**個攻堅階段，也是《全書》撰寫和組織管理人員共同努力，以“原創**、質量**”的精神對《全書》初稿進行再加工的過程。到了復審階段，《全書》的撰稿人和審稿人總數已達500余位。要把500多位撰稿人和審稿人的寫作思路、編寫標準統一起來，是一個艱苦的過程。我們再三強調，這是一部由500多位專家共同完成的鴻篇巨制，是一部要經得起時間和全世界同行考驗的、嚴肅的學術著作，不允許有絲毫的松懈，更不允許出現落在白紙黑字上的學術不規范的問題。因此，每位撰稿人和審稿人首先要對自己負責，對全體撰稿人、審稿人和編委會委員負責，更要對集成電路產業的發展歷程和未來負責。必須恪守“誠信做人、踏實做事”的底線。 2017年5月7—31日，在中芯國際集成電路制造有限公司和華大半導體有限公司的支持下，《全書》書稿的復審和再“查重”的工作分兩個階段在上海中芯國際會議室和北京萬壽賓館舉行。復審過程更是一個艱辛的攻堅過程，但也是令人感動的過程，反映了我們有一批忠誠于我國集成電路發展的中堅力量，這正是我們的事業蓬勃發展之希望所在。 各位編委、撰稿人和審稿人都認真、負責地改進了初稿審查中發現的那些明顯的不當之處，使《全書》第二稿的質量有了大幅度的提高。 復審是對1000多個詞條逐一審查、逐一“查重”的過程。這是一個“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金”的浪淘沙過程。“泥沙俱下”的詞條必須經過反復淘洗，直到創新的“金品”出現，這才體現我們編纂《全書》的初心。 復審過程中出現了許多令人感動的事。首先是各章的主編、副主編都能認真對待復審工作，在該章復審的兩天中均親自到場，聽取意見，回去后認真組織編委、撰稿人和審稿人進行改進，并及時反饋。第8章的責任編委浦遠特地從美國趕到上海參加該章的復審，審完后才返回美國硅谷；第5章的編委、審稿人劉偉平在得知他所負責的詞條需要修改后，就立即趕到審稿地，將稿件拿回去，連夜修改，直至凌晨兩點，在第二天的復審中得以順利通過。 我要特別感謝參加復審、終審全過程的《全書》編委會的四位副主編王永文、陳賢、季明華、羅正忠，和副秘書長陳春章、秘書組曹健博士，以及電子工業出版社的兩位責任編輯，他們每天工作8～11小時，高強度連續奮戰20多天，在審查過程中不僅展現了極為認真、嚴謹的工作態度，也營造了團結、相互尊重又各抒己見的優良的學術氛圍。在復審的*后兩天，王永文研究員腸胃不適，不能進食，全靠喝水來維持，但仍堅持完成復審工作。《全書》審查過程中體現出來的這種科學、民主、團結、愛國、敬業、誠信的精神，是促進我國集成電路產業發展的寶貴的精神財富。這也使我深深體會到，《全書》的編寫過程凝聚了一支隊伍，他們是我國集成電路產業發展的中堅力量。 在初審和復審過程中，我們總結出了下面的“一二三四五”。 堅守一個基礎：即堅守誠信原則，做到自主原創。誠信地引用他人成果。 堅信兩個原則：一是在學習、傳承的基礎上進行創新，為讀者提供先進、新鮮的知識；二是去蕪存菁，沙里淘金。 堅定三個方向：做到“向前人致敬，向今人展示，給后人啟迪”，演繹出科學發展的哲理和思考。 堅持四個并舉：即圖表、文字并舉，縱向（歷史）、橫向（國際）并舉，技術、市場并舉，學術、科普并舉。 堅執五字標準：即“信、達、雅、精、準”。“信”即寫作規范；“達”即文辭暢達；“雅”即富有文采；“精”即去繁存簡；“準”即表達準確。 2017年7月14—27日，在國家集成電路產業投資基金股份有限公司的支持下，對經過復審后的各章書稿、附錄、詞匯索引、英漢索引及《全書》的裝幀設計進行了終審，這是攻堅的第三個階段。 在終審會上，編委會報告了“查重”結果：經過各章撰稿人、審稿人的共同努力，結合人工對被“查重”文獻中不應列入重復審查的定義、定理、定律、專用名詞、政策/法規文件的闡述，以及已引用的參考文獻部分進行梳理，用目前*嚴格的PaperPass中文文獻相似度對比系統進行“查重”，有近4章的重復率為零，有4章的重復率小于1%，有2章的重復率小于1.5%。經過人工分析發現這些重復主要是因為某些文字描述的概率問題，不存在知識產權方面的問題。 在終審會議上我們特別強調，既要保護自己的知識產權，又要充分尊重他人的知識產權，凡在《全書》中引用他人的參考文獻、圖表和數據都要得到授權。為了保證《全書》的權威性和純潔性，會議請曹健、蔣樂樂和徐小海同志負責此項工作。在終審會議上，《全書》編委會決定聘請電子工業出版社專職法務人員田小青擔任《全書》的法律顧問。 歷經兩年半的努力，在*酷熱的三伏天里，我們終于完成了《全書》全部書稿的編寫工作，這使人不禁想起“鋤禾日當午，汗滴禾下土”，“誰知《全書》中，字字皆辛苦”。 有奮斗必有收獲，有收獲必經艱辛的歷程。當我們再次會聚在一起驗收《全書》的時候，大家共同分享著組織籌備中認真的研討，寫作過程中推敲的艱辛，審稿過程中爭論的苦樂，成稿之后甘甜的回味。 當今，是盛世。我們編纂《全書》恰逢天時、地利、人和，正是盛世修典。 天時者，機遇也。集成電路將人類帶入信息社會，信息革命為治國理政、經濟繁榮、國家安全和人才培養打造了無數的創新平臺，集成電路產業發展水平已成為強國綜合實力的重要標志。國務院國發﹝2000﹞18號文件、國發﹝2011﹞4號文件、《國家集成電路產業發展推進綱要》的相繼出臺，以及國家集成電路產業投資基金的設立，為我國集成電路產業的發展提供了重要機遇，我國集成電路產業也在進入21世紀后迅速騰飛。從技術發展的層面來看，集成電路產業已開始逐步進入后摩爾時代，新器件模型、新設計方法、新工藝、新封裝不斷涌現，這為我們提供了“創新發展”的大好機遇，在某些領域，我們有可能從“追隨者”變成“領跑者”。2018年5月28日，習近平總書記在兩院院士大會上說：“我們必須清醒認識到，有的歷史性交匯期可能產生同頻共振，有的歷史性交匯期也可能擦肩而過。”他還強調：“實踐反復告訴我們，關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。”在集成電路產業進入后摩爾時代的歷史性交匯期，我們切不可與之擦肩而過；對于集成電路這一關鍵核心技術，我們必須掌控在自己的手中，從而促使我國集成電路產業邁向全球價值鏈中高端。 地利者，環境也。在國際環境上，我國是“一帶一路”的倡議者，我們的許多產品正在闊步走向世界，無論高鐵、智能手機，還是普通的電視機、計算機，“Made in China”正在國際市場上大放異彩；同時，我國還是集成電路的**大消費市場，無論高端的北斗導航，還是普及的消費類產品，都為集成電路產品提供了廣闊的市場空間。作為目前世界第二大經濟體的中國，不僅有能力支撐我國集成電路產業的發展，也有能力消化所有不同品類的集成電路產品。無論何種新形態的信息科學技術和產業經濟，如各種人工智能系統、大數據、互聯網、物聯網、云計算等，其基礎仍然是集成電路、集成系統和軟件。隨著信息科技和經濟的發展，我國必將成為集成電路產業強國。 人和者，關鍵也。習近平總書記在兩院院士大會上強調：“硬實力，軟實力，歸根到底要靠人才實力”。世上一切競爭的本質都是人才的競爭。正是有了錢學森、王淦昌、鄧稼先等一批“兩彈一星”的元勛，中國才有了世界舞臺上的話語權；正是有了黃昆、謝希德、王守武等一批先行者，我國才有了半導體專業的**批寶貴的領軍人；正是有了一大批我國自己培養的科學家，以及一大批從海外歸來的科學家、教育家和企業家，我們才有了微電子學科的創建，才有了*初的集成電路設計系統，才有了**條300mm代工生產線，才有了能夠走出國門的集成電路專用設備，才有了468人共同撰寫的《集成電路產業全書》。《全書》凝聚了全體編委、撰稿人和審稿人的心血，是“人和”的體現。 2017年7月27日，在《全書》初審、復審、終審均已完成后，召開了《全書》編委會全體會議。此次會議完成了如下議題： （1）通過了調整后的各章主編、副主編、責任編委和編委的正式名單。 （2）通過了完成終審后的各章書稿，各章的主編、副主編、責任編委在各自負責的章的書稿上進行了簽字確認，并正式提交給電子工業出版社。 （3）為了保證《全書》的權威性，我建議在終審基礎上還可以有兩個月的異議期，各章的主編、副主編和責任編委要將該章內容用電子郵件發送給《全書》各編委和相關專業有代表性的人士征求意見。 （4）通過了電子工業出版社的書樣設計方案。 根據九月份征求意見的情況，*后完成定稿，并由七位副主編和主編共同簽字，確認書稿*終定稿。 再過一段時間，各位編委的書桌上、書店的書架上，將散發著凝聚“天時、地利、人和”特色的《集成電路產業全書》的墨香。 王永文副主編引用王國維在其著作《人間詞話》中富有詩意的一段話來描述我們《全書》編纂的過程：“古今之成大事業、大學問者，必經過三種之境界。‘昨夜西風凋碧樹，獨上高樓，望盡天涯路’，此**境也；‘衣帶漸寬終不悔，為伊消得人憔悴’，此第二境也；‘眾里尋他千百度，驀然回首，那人卻在燈火闌珊處’，此第三境也。” **境界為“立”。2015年8月31日，我向工信部的領導提出了編纂“叢書”和《全書》的建議；2016年2月26日，在深圳南方科技大學召開了“叢書”和《全書》編委會籌備會議，擬定了編委會**批初步名單，進行了總體結構的頂層設計，制訂了具體的工作計劃；2016年5月7日，“叢書”和《全書》的編委會正式成立。自此，開啟了“獨上高樓，望盡天涯路”的征程。 第二境界為“搏”。自2016年5月7日起，全體撰稿人開始撰寫《全書》初稿；2017年2月19日，在深圳召開了《全書》初稿的初審會議；2017年5月7—21日，在上海中芯國際召開了《全書》**階段復審會議；2017年5月25—31日，在北京萬壽賓館召開了《全書》第二階段復審會議；2017年7月14—27日，在北京中國職工之家召開了終審會議。自2016年5月至2017年8月，前后歷時15個月，各詞條的撰稿人、審稿人，以及《全書》書稿的復審人、終審人，進入了“衣帶漸寬終不悔，為伊消得人憔悴”的境界。尤其是在《全書》的復審和終審階段，無論與會的各章主編、副主編和責任編委，還是《全書》副主編和秘書組的同志，都真正做到了全身心投入，付出了超強度的勞動，為保證《全書》的權威性、正確性、專業性和先進性奠定了基礎。 2018年9月，我們將進入“眾里尋他千百度，驀然回首，那人卻在燈火闌珊處”的第三境界。那時，回顧這三年的艱辛歷程，我們會感到由衷的欣慰，我們會永遠銘記這一段無悔的人生。 發展未有窮期奮斗永不言止 2018年，當這本書問世的時候，正好是集成電路發明60周年。1958年暑假期間，基爾比（Jack S. Kilby）分析了各種方案，認為按現有元器件進一步小型化走下去是沒有出路的，唯有將有源器件、無源元件集成在一塊半導體基片上，才有可能真正降低成本，走出困境，有新的發展前途。1958年9月12日，基爾比展示了他設計并研制成功的**個集成電路——一個基于鍺材料的移相振蕩器；1958年10月，基爾比成功研制了基于鍺材料的觸發器；TI公司于1959年5月6日為其申請了專利。1959年7月30日，仙童（Fairchild）半導體公司聯合創始人之一——諾伊斯（Robert N. Noyce），用平面工藝方法成功研制了硅平面集成電路，并申請了專利。事實上，諾伊斯的發明更適合批量生產。基爾比和諾伊斯的貢獻均得到了美國政府的認可，他們先后入選了美國國家發明家名人堂。翻開60年來集成電路的發展史，實質上是一部創新的文明史。隨著CPU、存儲器等一個個發明和創新的應用，帶來了社會的信息文明。2000年，瑞典皇家科學院為了表彰集成電路的發明，向基爾比頒發了諾貝爾物理學獎，而諾伊斯則遺憾地由于過早在1990年辭世而無緣諾貝爾獎。 基爾比在2001年應邀訪問北京大學時曾對我說：“我知道我發明的集成電路很有用，但不曾料到其應用會如此廣泛”。60年來，集成電路迅猛發展并被廣泛應用，正是由其本質決定的。集成電路現在已發展為集成系統，它將信息獲取、處理、存儲、傳輸和隨機執行等功能集成在一個小小的芯片上，而且可以大批量、高可靠、低成本地生產。因其具有性價比高、可靠性高和處理信息能力強的特點，使得集成電路如水銀潑地無孔不入地應用到各種民用和國防軍事系統中去。如同細胞組成人體一樣，集成電路業已成為各種信息系統的基礎。當然，集成電路作用的發揮離不開軟件的支撐，而軟件技術的發展來自于應用需求，*終集成軟件、硬件于一體的集成系統進一步支撐著各種信息系統的發展。如今，集成電路產業理所當然地成為國民經濟和國防系統發展的基礎，成為一個國家的核心競爭力，成為一個國家的綜合實力的標志之一。 與此同時，隨著集成電路特征尺寸的縮小，7nm電路已進入小批量生產，5nm/3nm集成電路也開始研制，有人認為這將接近器件物理的極限，于是驚呼“集成電路壽命不長了，沒有發展前途了”，這是極大的誤解。實際上，進入后摩爾時代，特征尺寸的實際含義已經變化了。如果我們轉變一下思路，用降低功耗、提高性能、提高性能/功耗比來衡量集成電路和集成系統的進步，這樣我們就會進入“山重水復疑無路，柳暗花明又一村”的新境界了。這就是后摩爾時代的**個特征。 ……
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