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印制電路手冊-(原書第6版.中文修訂版) 版權信息
- ISBN：9787030581419
- 條形碼：9787030581419 ; 978-7-03-058141-9
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
印制電路手冊-(原書第6版.中文修訂版) 本書特色
本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個相關的方面都提供**的指導，是印制電路學術界和行業內**研究成果與**工程實踐經驗的總結。
印制電路手冊-(原書第6版.中文修訂版) 內容簡介
本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的信息等，為印制電路各個相關的方面都提供權威的指導，是印制電路學術界和行業內*新研究成果與工程實踐經驗的總結。
印制電路手冊-(原書第6版.中文修訂版) 目錄
第1部分 PCB的技術驅動因素
第1章 電子封裝和高密度互連
1.1 引言
1.2 互連（HDI）變革的衡量
1.3 互連的層次結構
1.4 互連選擇的影響因素
1.5 IC和封裝
1.6 密度評估
1.7 提高PCB密度的方法
第2章 PCB的類型
2.1 引言
2.2 PCB的分類
2.3 有機與無機基板
2.4 圖形法和分立布線法印制板
2.5 剛性和撓性印制板
2.6 圖形法制作的印制板
2.7 模制互連器件（MID）
2.8 鍍覆孔技術
2.9 總結
第2部分 材料
第3章 基材介紹
3.1 引言
3.2 等級與標準
3.3 基材的性能指標
3.4 FR-4的種類
3.5 層壓板的鑒別
3.6 粘結片的鑒別
3.7 層壓板和粘結片的制造工藝
第4章 基材的成分
4.1 引言
4.2 環氧樹脂體系
4.3 其他樹脂體系
4.4 添加劑
4.5 增強材料
4.6 導體材料
第5章 基材的性能
5.1 引言
5.2 熱性能、物理性能及機械性能
5.3 電氣性能
第6章 基材的性能問題
6.1 引言
6.2 提高線路密度的方法
6.3 銅箔
6.4 層壓板的配本結構
6.5 粘結片的選擇和厚度
6.6 尺寸穩定性
6.7 高密度互連/微孔材料
6.8 CAF的形成
6.9 電氣性能
6.10 低Dk/Df無鉛兼容材料的電氣性能
第7章 無鉛組裝對基材的影響
7.1 引言
7.2 RoHS基礎知識
7.3 基材的兼容性問題
7.4 無鉛組裝對基材成分的影響
7.5 關鍵的基材性能
7.6 無鉛組裝對PCB可靠性和材料選擇的影響
7.7 總結
第8章 無鉛組裝的基材選型
8.1 引言
8.2 PCB制造與組裝的相互影響
8.3 為具體的應用選擇合適的基材
8.4 應用舉例
8.5 無鉛組裝峰值溫度范圍的討論
8.6 無鉛應用及IPC-4101規格單
8.7 為無鉛應用附加的基材選擇
8.8 總結
……
第3部分 工程和設計
第4部分 高密度互連
第5部分 制造
第6部分 裸板測試
第7部分 組裝
第8部分 可焊性技術
第9部分 焊接材料和工藝
第10部分 非焊接互連
第11部分 質量
第12部分 可靠性
第13部分 環境問題
第14部分 撓性板
展開全部
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