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AuSn20焊料的制備與應用基礎 版權信息
- ISBN：9787548727224
- 條形碼：9787548727224 ; 978-7-5487-2722-4
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
AuSn20焊料的制備與應用基礎 本書特色
該書以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎，著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備與應用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備新技術，并探討其在封裝應用中的焊接性能、界面結合強度和組織穩定性；同時研究老化退火和基板表面鍍層對Au-Sn焊點力學可靠性的影響。書中涵蓋的內容對高氣密、高可靠性電子封裝中Au-Sn釬料的應用及其焊點的可靠性評估具有重要的參考價值和借鑒意義。
該書內容豐富、數據詳實、結構嚴謹、可讀性強，可以作為材料科學相關教學與研究的參考用書，也可以供從事電子封裝材料研究、開發和生產的技術人員參考。
AuSn20焊料的制備與應用基礎 內容簡介
本書以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎, 著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備與應用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備新技術, 并探討其在封裝應用中的焊接性能、界面結合強度和組織穩定性 ; 同時研究老化退火和基板表面鍍層對Au-Sn焊點力學可靠性的影響。
AuSn20焊料的制備與應用基礎 作者簡介
王日初，男，1965年生，博士，教授，博士研究生導師，中南大學金屬材料研究所負責人，湖南省鑄造學會副秘書長。目前主要從事快速凝固及噴射沉積技術、水激活電池陽極材料設計與制備、高熱導電子封裝材料、氧化物陶瓷基片及材料表面改性等幾個領域的研究工作，主持重量項目與軍品項目10余項。在相關的研究工作中，發表學術論文80余篇。
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