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電子封裝結構設計 版權信息
- ISBN：9787560642369
- 條形碼：9787560642369 ; 978-7-5606-4236-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子封裝結構設計 本書特色
本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路系統、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。
本書可供機械、電子、微電子、材料等專業的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。
電子封裝結構設計 內容簡介
本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路系統、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。 本書可供機械、電子、微電子、材料等專業的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。
電子封裝結構設計 目錄
第1章 電子封裝概述 1.1 封裝層次和封裝功能 1.1.1 封裝定義 1.1.2 封裝層次 1.1.3 封裝內容 1.1.4 封裝功能 1.1.5 封裝發展 1.2 封裝結構形式 1.2.1 DIP（雙列直插式封裝） 1.2.2 SOP（小外形封裝） 1.2.3 PGA（針柵陣列插入式封裝） 1.2.4 QFP（四邊引線扁平封裝） 1.2.5 BGA（球柵陣列封裝） 1.2.6 CSP（芯片級封裝） 1.2.7 3D封裝 1.2.8 MCM封裝 1.2.9 SOC技術 1.2.10 SIP技術 1.2.11 微系統技術 1.3 封裝基板技術 1.3.1 基板組成和材料特性 1.3.2 基板分類和工藝 1.3.3 背板 1.3.4 金屬基板 1.3.5 陶瓷基板 1.3.6 埋置式多層基板 1.3.7 剛撓組合基板 習題第2章 機械振動基礎 2.1 機械振動概述 2.1.1 電子產品的機械環境 2.1.2 機械振動對電子產品的危害 2.1.3 線性彈性系統的模型化 2.2 振動原理 2.2.1 機械振動的基本概念 2.2.2 振動方程的建立 2.2.3 周期振動及其譜分析 2.2.4 單自由度自由振動 2.2.5 單自由度受迫振動 2.2.6 多自由度自由振動 2.2.7 多自由度受迫振動 習題第3章 電子部件機械振動 3.1 PCB振動 3.1.1 矩形板振動 3.1.2 圓形板振動 3.1.3 帶肋平板振動 3.2 懸掛元件振動 3.2.1 無質量梁振動 3.2.2 變截面梁振動 3.2.3 復合梁振動 3.2.4 變壓器振動 3.2.5 門形結構振動 習題第4章 電子封裝結構熱控制理論基礎 4.1 導熱 4.1.1 導熱的基本定律 4.1.2 典型截面導熱問題 4.2 對流換熱 4.2.1 對流概述 4.2.2 對流控制方程及分析解 4.2.3 對流換熱的實驗關聯式 4.3 熱輻射 4.3.1 輻射概述 4.3.2 熱輻射基本定律 4.3.3 熱輻射的計算 習題第5章 電子器件封裝熱設計 5.1 電子芯片封裝結構熱應力 5.1.1 溫度場計算 5.1.2 應力場計算 5.1.3 電子芯片熱應力問題簡化分析 5.2 DIP封裝熱設計 5.3 PGA封裝熱設計 5.4 QFP封裝熱設計 5.5 BGA封裝熱設計 5.6 疊層芯片SCSP封裝元件熱應力分析 5.7 3D封裝熱設計 習題第6章 PCB的熱設計 6.1 PCB上的熱源 6.2 PCB結構設計 6.2.1 元器件排列方式 6.2.2 PCB走線設計 6.2.3 PCB材料選擇 6.3 PCB散熱方式 6.3.1 MCM自然風冷卻 6.3.2 MCM組裝的PCB強迫風冷 6.3.3 MCM組裝的PCB微通道散熱 6.3.4 液態金屬散熱簡介 習題第7章 高速電路 7.1 高速信號和高速電路系統 7.1.1 低速信號和高速信號 7.1.2 低速電路、高速電路和射頻電路 7.2 高速電路系統PCB設計簡介 7.2.1 傳統的PCB設計方法 7.2.2 針對高速電路的PCB設計方法 7.2.3 高速電路系統PCB設計關鍵技術 7.3 高速電路相關電子學術語 7.3.1 電流 7.3.2 電壓 7.3.3 直流和交流 7.3.4 頻率 7.3.5 諧波 7.3.6 濾波 7.3.7 時序 7.3.8 相移 7.3.9 阻抗 7.3.10 去耦和旁路 7.3.11 差分信號 7.3.12 傳播時間 7.3.13 時間常數 7.3.14 帶寬 7.3.15 傳輸線 7.3.1 反射 7.3.17 串擾 7.3.18 電磁干擾 7.3.19 信號完整 7.4 高速電路中常用電子元件特性分析 7.4.1 電阻 7.4.2 電容 7.4.3 電感和磁珠 7.5 高速電路的PCB設計 7.5.1 PCB基礎知識 7.5.2 常用PCB設計軟件 7.5.3 高速電路PCB設計原則 7.5.4 高速電路PCB的布局布線策略習題參考文獻
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