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現(xiàn)代電化學(xué)表面處理專論 版權(quán)信息
- ISBN：9787560357225
- 條形碼：9787560357225 ; 978-7-5603-5722-5
- 裝幀：暫無
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
現(xiàn)代電化學(xué)表面處理專論 本書特色
楊培霞、張錦秋、王殿龍、安茂忠編*的《現(xiàn)代 電化學(xué)表面處理專論(工業(yè)和信息化部十二五規(guī)劃教 材)》系統(tǒng)地介紹了復(fù)合鍍技術(shù)、納米電鍍技術(shù)、電 子電鍍技術(shù)、電沉積泡沫金屬、微弧氧化技術(shù)、電化 學(xué)微加工技術(shù)、電化學(xué)方法制備功能材料薄膜等國內(nèi) 外現(xiàn)代電化學(xué)表面處理技術(shù)的原理、*新進(jìn)展及其在 現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。
本書不僅可以作為電化學(xué)專業(yè)學(xué)生的教材，也可 以作為相關(guān)專業(yè)的科研與工程技術(shù)人員了解現(xiàn)代電化 學(xué)表面處理技術(shù)的參考書。
現(xiàn)代電化學(xué)表面處理專論 內(nèi)容簡介
本書系統(tǒng)地介紹了復(fù)合鍍技術(shù)、納米電鍍技術(shù)、電子電鍍技術(shù)、微弧氧化技術(shù)、電沉積泡沫金屬、電化學(xué)微加工技術(shù)、電化學(xué)方法制備功能材料薄膜等國內(nèi)外現(xiàn)代電化學(xué)表面處理技術(shù)的原理、*新進(jìn)展及其在現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。
現(xiàn)代電化學(xué)表面處理專論 目錄
第1章 金屬表面處理技術(shù)概述
1.1 金屬表面處理技術(shù)的定義、特點及應(yīng)用
1.2 金屬表面處理技術(shù)簡介
1.3 金屬表面處理技術(shù)在國民經(jīng)濟中的地位與作用
1.4 金屬表面處理技術(shù)的發(fā)展趨勢
第2章 復(fù)合鍍原理、技術(shù)與應(yīng)用
2.1 復(fù)合鍍基本原理
2.2 復(fù)合鍍技術(shù)
2.3 復(fù)合鍍層的性能及應(yīng)用
第3章 納米電鍍技術(shù)
3.1 納米材料的特性
3.2 納米鍍層的形成機制
3.3 納米鍍層的微觀結(jié)構(gòu)形貌
3.4 納米電鍍的方法和原理第1章 金屬表面處理技術(shù)概述 1.1 金屬表面處理技術(shù)的定義、特點及應(yīng)用 1.2 金屬表面處理技術(shù)簡介 1.3 金屬表面處理技術(shù)在國民經(jīng)濟中的地位與作用 1.4 金屬表面處理技術(shù)的發(fā)展趨勢 第2章 復(fù)合鍍原理、技術(shù)與應(yīng)用 2.1 復(fù)合鍍基本原理 2.2 復(fù)合鍍技術(shù) 2.3 復(fù)合鍍層的性能及應(yīng)用 第3章 納米電鍍技術(shù) 3.1 納米材料的特性 3.2 納米鍍層的形成機制 3.3 納米鍍層的微觀結(jié)構(gòu)形貌 3.4 納米電鍍的方法和原理 3.5 納米電鍍工藝 3.6 納米電鍍的應(yīng)用 第4章 電子電鍍技術(shù) 4.1 電子產(chǎn)品與電鍍技術(shù) 4.2 印制板電鍍 4.3 集成電路互連線電鍍技術(shù) 4.4 引線框架電鍍技術(shù) 4.5 電子連接器電鍍 4.6 微波器件的電鍍 第5章 電沉積泡沫金屬 5.1 電沉積泡沫金屬工藝 5.2 連續(xù)電沉積泡沫金屬電流密度控制 5.3 影響泡沫金屬DTR的電化學(xué)因素分析 5.4 電沉積泡沫金屬的應(yīng)用 第6章 微弧氧化技術(shù) 6.1 微弧氧化技術(shù)的基本原理 6.2 微弧氧化處理設(shè)備 6.3 微弧氧化工藝 第7章 電化學(xué)微加工技術(shù) 7.1 電化學(xué)微加工技術(shù)概述 7.2 微細(xì)電解加工 7.3 微細(xì)電鑄加工 第8章 電化學(xué)方法制備功能材料薄膜 8.1 功能材料概述 8.2 電沉積方法制備磁性材料薄膜 8.3 電鍍和化學(xué)鍍磁光記錄介質(zhì)薄膜 8.4 電化學(xué)方法制備電致變色氧化物薄膜 8.5 電沉積高臨界溫度超導(dǎo)薄膜 8.6 電沉積金屬化合物半導(dǎo)體薄膜 8.7 電沉積梯度功能材料薄膜 8.8 電沉積儲氫材料 第9章 現(xiàn)代鍍層分析方法 9.1 概述 9.2 鍍層表面形貌觀察 9.3 鍍層的結(jié)構(gòu)分析 9.4 鍍層成分分析方法 9.5 現(xiàn)代原位分析方法 參考文獻(xiàn) 名詞索引 信息
1.1 金屬表面處理技術(shù)的定義、特點及應(yīng)用
1.2 金屬表面處理技術(shù)簡介
1.3 金屬表面處理技術(shù)在國民經(jīng)濟中的地位與作用
1.4 金屬表面處理技術(shù)的發(fā)展趨勢
第2章 復(fù)合鍍原理、技術(shù)與應(yīng)用
2.1 復(fù)合鍍基本原理
2.2 復(fù)合鍍技術(shù)
2.3 復(fù)合鍍層的性能及應(yīng)用
第3章 納米電鍍技術(shù)
3.1 納米材料的特性
3.2 納米鍍層的形成機制
3.3 納米鍍層的微觀結(jié)構(gòu)形貌
3.4 納米電鍍的方法和原理第1章 金屬表面處理技術(shù)概述 1.1 金屬表面處理技術(shù)的定義、特點及應(yīng)用 1.2 金屬表面處理技術(shù)簡介 1.3 金屬表面處理技術(shù)在國民經(jīng)濟中的地位與作用 1.4 金屬表面處理技術(shù)的發(fā)展趨勢 第2章 復(fù)合鍍原理、技術(shù)與應(yīng)用 2.1 復(fù)合鍍基本原理 2.2 復(fù)合鍍技術(shù) 2.3 復(fù)合鍍層的性能及應(yīng)用 第3章 納米電鍍技術(shù) 3.1 納米材料的特性 3.2 納米鍍層的形成機制 3.3 納米鍍層的微觀結(jié)構(gòu)形貌 3.4 納米電鍍的方法和原理 3.5 納米電鍍工藝 3.6 納米電鍍的應(yīng)用 第4章 電子電鍍技術(shù) 4.1 電子產(chǎn)品與電鍍技術(shù) 4.2 印制板電鍍 4.3 集成電路互連線電鍍技術(shù) 4.4 引線框架電鍍技術(shù) 4.5 電子連接器電鍍 4.6 微波器件的電鍍 第5章 電沉積泡沫金屬 5.1 電沉積泡沫金屬工藝 5.2 連續(xù)電沉積泡沫金屬電流密度控制 5.3 影響泡沫金屬DTR的電化學(xué)因素分析 5.4 電沉積泡沫金屬的應(yīng)用 第6章 微弧氧化技術(shù) 6.1 微弧氧化技術(shù)的基本原理 6.2 微弧氧化處理設(shè)備 6.3 微弧氧化工藝 第7章 電化學(xué)微加工技術(shù) 7.1 電化學(xué)微加工技術(shù)概述 7.2 微細(xì)電解加工 7.3 微細(xì)電鑄加工 第8章 電化學(xué)方法制備功能材料薄膜 8.1 功能材料概述 8.2 電沉積方法制備磁性材料薄膜 8.3 電鍍和化學(xué)鍍磁光記錄介質(zhì)薄膜 8.4 電化學(xué)方法制備電致變色氧化物薄膜 8.5 電沉積高臨界溫度超導(dǎo)薄膜 8.6 電沉積金屬化合物半導(dǎo)體薄膜 8.7 電沉積梯度功能材料薄膜 8.8 電沉積儲氫材料 第9章 現(xiàn)代鍍層分析方法 9.1 概述 9.2 鍍層表面形貌觀察 9.3 鍍層的結(jié)構(gòu)分析 9.4 鍍層成分分析方法 9.5 現(xiàn)代原位分析方法 參考文獻(xiàn) 名詞索引 信息
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