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2015-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書
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2015-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書 版權(quán)信息
- ISBN：9787010165172
- 條形碼：9787010165172 ; 978-7-01-016517-2
- 裝幀：暫無
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
2015-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書 本書特色
本書稿系工業(yè)和信息化部賽迪研究院組織撰寫的年度行業(yè)發(fā)展分析報告，是對該行業(yè)2015年度發(fā)展?fàn)顩r的權(quán)威分析和2016年發(fā)展前景的權(quán)威預(yù)測。具體內(nèi)容分八部分：“綜合篇”主要探討2015年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r；“行業(yè)篇”主要探討重點行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“區(qū)域篇”主要探討重點區(qū)域的的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“園區(qū)篇”重點園區(qū)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“企業(yè)篇”主要探討重點企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“政策篇”主要探討2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境和中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點政策；“展望篇”介紹主要研究機構(gòu)預(yù)測性觀點并展望2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。
2015-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書 內(nèi)容簡介
本書系工業(yè)和信息化部賽迪研究院組織撰寫的年度行業(yè)發(fā)展分析報告，是對該行業(yè)2015年度發(fā)展?fàn)顩r的權(quán)威分析和2016年發(fā)展前景的權(quán)威預(yù)測。具體內(nèi)容分八部分：“綜合篇”主要探討2015年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r；“行業(yè)篇”主要探討重點行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“區(qū)域篇”主要探討重點區(qū)域的的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“園區(qū)篇”重點園區(qū)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“企業(yè)篇”主要探討重點企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“政策篇”主要探討2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境和中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點政策；“展望篇”介紹主要研究機構(gòu)預(yù)測性觀點并展望2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。
2015-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書 目錄
代序(苗圩)前言(刁石京) 綜合篇**章201 5年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況／2 **節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模／2 第二節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)／6 第三節(jié)技術(shù)發(fā)展／9 第四節(jié)投資情況／l 3 第五節(jié)重點產(chǎn)品／22第二章201 5年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點／53 **節(jié)市場規(guī)模增長放緩，市場驅(qū)動因素發(fā)生轉(zhuǎn)折／53 第二節(jié)聯(lián)合研發(fā)趨勢興起，整機企業(yè)趨向自研芯片／54 第三節(jié)摩爾定律演進(jìn)趨緩，新材料新工藝不斷涌現(xiàn)／55 第四節(jié)產(chǎn)業(yè)并購數(shù)額巨大，強強聯(lián)合成為并購常態(tài)／56第三章2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況／57 **節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模／57 第二節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，59 第三節(jié)進(jìn)出口情況／62 第四節(jié)技術(shù)發(fā)展／71 第五節(jié)市場情況／76 第六節(jié)投融資情況／79第四章2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點／81 **節(jié) 產(chǎn)業(yè)面臨重要變革期，關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力明顯增強／81 第二節(jié) 國內(nèi)市場不斷繁榮，國際企業(yè)紛紛進(jìn)駐／82 第三節(jié)投融資瓶頸逐步緩解，跨國合作并購頻發(fā)／83 第四節(jié)系統(tǒng)集成商趨向自研芯片，增強競爭優(yōu)勢／84 ……行業(yè)篇區(qū)域篇園區(qū)篇企業(yè)篇政策篇熱點篇展望篇
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