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現(xiàn)代表面技術(shù)-第2版

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出版社:機(jī)械工業(yè)出版社出版時(shí)間:2016-07-01
開本: 32開 頁(yè)數(shù): 510
本類榜單:教材銷量榜
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現(xiàn)代表面技術(shù)-第2版 版權(quán)信息

現(xiàn)代表面技術(shù)-第2版 本書特色

本書闡述了現(xiàn)代表面技術(shù)的含義、內(nèi)容、應(yīng)用和發(fā)展,介紹了固體表面和覆蓋層的結(jié)構(gòu)以及固體表面的性能,系統(tǒng)分析了各類表面技術(shù)的特點(diǎn)、適用范圍、技術(shù)路線、典型設(shè)備、工藝措施和應(yīng)用實(shí)例,論述了表面技術(shù)設(shè)計(jì)和表面測(cè)試分析的內(nèi)容。本書主要內(nèi)容包括:表面技術(shù)概論,固體表面和覆蓋層的結(jié)構(gòu),固體表面的性能,電鍍、電刷鍍和化學(xué)鍍,金屬表面的化學(xué)處理,表面涂覆技術(shù),氣相沉積技術(shù),表面改性技術(shù),復(fù)合表面技術(shù),表面加工制造,表面技術(shù)設(shè)計(jì),表面測(cè)試分析。本書可供高等院校材料科學(xué)、材料工程、材料物理、材料化學(xué)等相關(guān)專業(yè)在校師生使用,也可供從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝制訂、技術(shù)改造、設(shè)備維修、質(zhì)量和技術(shù)管理的工程技術(shù)人員參考。

現(xiàn)代表面技術(shù)-第2版 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書是一本表面技術(shù)經(jīng)典教程,內(nèi)容全面、系統(tǒng)、實(shí)用,結(jié)構(gòu)科學(xué)、合理、嚴(yán)謹(jǐn)。第1版已印刷16次,發(fā)行了3萬(wàn)多冊(cè),深受讀者歡迎。本書根據(jù)近十多年來(lái)表面技術(shù)的發(fā)展情況,對(duì)第1版的內(nèi)容進(jìn)行了修訂。修訂時(shí)對(duì)各類表面技術(shù)做了簡(jiǎn)明扼要的闡述,而對(duì)一些重點(diǎn)和難點(diǎn)進(jìn)行了較為詳細(xì)的分析;加強(qiáng)了理論與實(shí)際的緊密聯(lián)系,增加了不少理論與實(shí)際結(jié)合的應(yīng)用實(shí)例,以鼓勵(lì)讀者自學(xué),勤于思考,豐富想象,激發(fā)興趣,勇于創(chuàng)新。 

現(xiàn)代表面技術(shù)-第2版 目錄

第2版前言第1版前言第1章表面技術(shù)概論11.1表面技術(shù)的含義11.2表面技術(shù)的內(nèi)容31.3表面技術(shù)的應(yīng)用81.4表面技術(shù)的發(fā)展171.4.1表面技術(shù)發(fā)展方向171.4.2表面技術(shù)發(fā)展前景18第2章固體表面和覆蓋層的結(jié)構(gòu)202.1固體材料和表面界面202.1.1固體材料202.1.2表面界面212.1.3不飽和鍵232.2固—氣表面的結(jié)構(gòu)232.2.1理想表面232.2.2清潔表面242.2.3實(shí)際表面252.3表面特征力學(xué)和勢(shì)場(chǎng)322.3.1表面吸附力322.3.2表面張力與表面能342.3.3表面振動(dòng)與表面擴(kuò)散352.4表面覆蓋層的結(jié)構(gòu)402.4.1電鍍層的結(jié)構(gòu)412.4.2薄膜的結(jié)構(gòu)43第3章固體表面的性能473.1固體表面的力學(xué)性能473.1.1附著力473.1.2表面應(yīng)力493.1.3表面硬度503.1.4表面韌性與脆性533.1.5表面耐磨性能553.1.6表面抗疲勞性能633.2固體表面的化學(xué)性能653.2.1表面耐化學(xué)腐蝕性能653.2.2表面耐電化學(xué)腐蝕性能683.2.3非金屬材料的耐蝕性833.2.4表面選擇過(guò)濾與分離性能883.2.5表面防污與防沾污性能963.2.6表面自潔與殺菌性能973.3固體表面的物理性能993.3.1表面技術(shù)中的材料熱學(xué)性能1003.3.2表面技術(shù)中的材料電學(xué)性能1073.3.3表面技術(shù)中的材料磁學(xué)性能1143.3.4表面技術(shù)中的材料光學(xué)性能1213.3.5表面技術(shù)中的材料聲學(xué)性能1313.3.6表面技術(shù)中的材料功能轉(zhuǎn)換135第4章電鍍、電刷鍍和化學(xué)鍍1424.1電鍍的基本知識(shí)和原理1424.1.1電鍍的范疇和分類1424.1.2電鍍的基本過(guò)程和構(gòu)成1434.1.3電鍍液1444.1.4電鍍反應(yīng)1454.1.5電極反應(yīng)機(jī)理1474.1.6金屬的電沉積過(guò)程1484.1.7影響電鍍質(zhì)量的因素1504.2電鍍預(yù)處理1514.2.1預(yù)處理的目的和重要性1514.2.2預(yù)處理方法1514.2.3金屬的拋光1524.3單金屬電鍍和合金電鍍1544.3.1單金屬電鍍1544.3.2合金電鍍1564.4電刷鍍1604.4.1電刷鍍的基本原理和特點(diǎn)1604.4.2電刷鍍?cè)O(shè)備1604.4.3電刷鍍?nèi)芤?624.4.4電刷鍍工藝1644.4.5電刷鍍的應(yīng)用1654.5化學(xué)鍍1664.5.1化學(xué)鍍的分類和特點(diǎn)1664.5.2化學(xué)鍍鎳1674.5.3化學(xué)鍍銅169第5章金屬表面的化學(xué)處理1725.1化學(xué)轉(zhuǎn)化膜1725.1.1化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的形成過(guò)程和基本方式1725.1.2化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的分類和用途1725.2氧化處理1735.2.1鋼鐵的化學(xué)氧化1735.2.2有色金屬的化學(xué)氧化1775.3鋁及鋁合金的陽(yáng)極氧化1785.3.1陽(yáng)極氧化膜的性質(zhì)和用途1785.3.2陽(yáng)極氧化膜的形成機(jī)理1795.3.3鋁及鋁合金的陽(yáng)極氧化工藝1805.3.4陽(yáng)極氧化膜的著色和封閉1825.4微弧氧化1855.4.1微弧氧化技術(shù)的由來(lái)與發(fā)展1855.4.2微弧氧化設(shè)備與工藝1865.4.3影響微弧氧化質(zhì)量的因素1875.4.4微弧氧化陶瓷質(zhì)氧化物膜的結(jié)構(gòu)和性能1895.4.5微弧氧化陶瓷質(zhì)氧化物膜的應(yīng)用1905.5磷化處理1905.5.1鋼鐵的磷化處理1905.5.2有色金屬的磷化處理1945.6鉻酸鹽處理1945.6.1鉻酸鹽膜的形成過(guò)程1945.6.2鉻酸鹽膜的組成和結(jié)構(gòu)1955.6.3鉻酸鹽處理工藝195第6章表面涂覆技術(shù)1986.1涂料與涂裝1986.1.1涂料1986.1.2涂裝2046.2溶膠凝膠技術(shù)2066.2.1溶膠凝膠法簡(jiǎn)介2066.2.2溶膠凝膠法薄膜或涂層2096.3黏結(jié)與黏涂2126.3.1黏結(jié)技術(shù)2126.3.2黏涂技術(shù)2166.4熱噴涂與冷噴涂2186.4.1熱噴涂2186.4.2冷噴涂2286.5電火花表面涂覆2296.5.1電火花表面涂覆的原理和特點(diǎn)2296.5.2電火花涂覆工藝及應(yīng)用2316.5.3電火花涂覆層的特性2326.6堆焊與熔結(jié)2346.6.1堆焊2346.6.2熔結(jié)2406.7熱浸鍍2426.7.1熱浸鍍層的種類2426.7.2熱浸鍍工藝2436.7.3熱浸鍍鋅2436.7.4熱浸鍍鋁2466.8搪瓷涂覆2476.8.1瓷釉的基本成分和釉漿2476.8.2搪瓷的金屬基材及表面清潔處理2496.8.3釉漿的涂覆和搪瓷燒成2496.8.4搪瓷制品的分類和應(yīng)用2506.9塑料涂覆2506.9.1塑料粉末涂料2506.9.2塑料粉末涂覆方法2516.10無(wú)機(jī)涂料與納米復(fù)合涂料2526.10.1無(wú)機(jī)涂料2536.10.2納米復(fù)合涂料2596.11陶瓷涂層2656.11.1陶瓷涂層的分類和選用2666.11.2陶瓷涂層的工藝及其特點(diǎn)2676.11.3幾種典型的陶瓷涂層2686.12達(dá)克羅涂覆技術(shù)2706.12.1達(dá)克羅涂覆技術(shù)的由來(lái)與發(fā)展2716.12.2達(dá)克羅涂層的結(jié)構(gòu)與耐蝕機(jī)理2726.12.3達(dá)克羅涂覆工藝流程2726.12.4達(dá)克羅涂覆技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)與不足2746.12.5達(dá)克羅涂覆技術(shù)的應(yīng)用275第7章氣相沉積技術(shù)2777.1氣相沉積與薄膜2777.1.1薄膜的定義與特征2777.1.2薄膜的形成過(guò)程與研究方法2787.1.3薄膜的種類和應(yīng)用2797.1.4薄膜制備方法和氣相沉積法分類2807.2真空技術(shù)基礎(chǔ)2817.2.1真空度和真空區(qū)域的劃分2817.2.2真空的特點(diǎn)和應(yīng)用2817.2.3真空中的氣體分子特性2817.2.4真空的獲得2837.2.5真空泵型號(hào)和真空機(jī)組2847.2.6真空測(cè)量和檢漏2857.3物理氣相沉積2907.3.1真空蒸鍍2907.3.2濺射鍍膜2987.3.3離子鍍3087.3.4離子束沉積3187.3.5分子束外延3207.4化學(xué)氣相沉積3217.4.1化學(xué)氣相沉積的反應(yīng)方式與條件3217.4.2化學(xué)氣相沉積的方法與分類3227.4.3幾類化學(xué)氣相沉積簡(jiǎn)介3247.4.4化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)與應(yīng)用329第8章表面改性技術(shù)3348.1金屬材料表面改性3348.1.1金屬表面形變強(qiáng)化3348.1.2金屬表面熱處理3408.1.3金屬表面化學(xué)熱處理3488.1.4等離子體表面處理3608.1.5激光表面處理3638.1.6電子束表面處理3728.1.7高密度太陽(yáng)能表面處理3748.1.8離子注入表面改性3768.2無(wú)機(jī)非金屬材料表面改性3858.2.1玻璃的表面改性3858.2.2傳統(tǒng)陶瓷的表面改性3908.2.3先進(jìn)陶瓷的表面改性3918.2.4生物無(wú)機(jī)非金屬材料的表面改性3948.3高分子材料表面改性3968.3.1偶聯(lián)劑處理3968.3.2化學(xué)改性3978.3.3輻射處理3998.3.4等離子體改性4008.3.5酶化學(xué)表面改性401第9章復(fù)合表面技術(shù)4039.1電化學(xué)技術(shù)與某些表面技術(shù)的復(fù)合4039.1.1電化學(xué)技術(shù)與物理氣相沉積的復(fù)合4039.1.2電化學(xué)技術(shù)與表面熱擴(kuò)散處理的復(fù)合4069.2真空鍍膜與某些表面技術(shù)的復(fù)合4069.2.1真空鍍膜與涂裝技術(shù)的復(fù)合4069.2.2真空鍍膜與離子束技術(shù)的復(fù)合4119.3表面鍍(涂)覆與納米技術(shù)的復(fù)合4179.3.1復(fù)合電鍍、復(fù)合電刷鍍和復(fù)合化學(xué)鍍4179.3.2納米黏結(jié)、黏涂和納米熱噴涂4239.4表面熱處理與某些表面技術(shù)的復(fù)合4259.4.1復(fù)合表面熱處理4259.4.2表面熱處理與表面形變強(qiáng)化處理的復(fù)合4269.5高能束表面處理與某些表面技術(shù)的復(fù)合4269.5.1激光表面合金化、陶瓷化和增強(qiáng)電鍍4279.5.2激光束表面處理與等離子噴涂的復(fù)合4289.6納米晶粒薄膜和納米多層薄膜4299.6.1納米薄膜概述4299.6.2納米晶復(fù)合薄膜4309.6.3納米多層膜433第10章表面加工制造43710.1表面加工技術(shù)簡(jiǎn)介43710.1.1超聲波加工43710.1.2磨料加工43810.1.3化學(xué)加工44110.1.4電化學(xué)加工44210.1.5電火花加工44510.1.6電子束加工44610.1.7離子束加工44810.1.8激光束加工44910.1.9等離子體加工45110.1.10光刻加工45210.1.11liga加工45910.1.12機(jī)械微細(xì)加工46110.2微電子工業(yè)和微機(jī)電系統(tǒng)的微細(xì)加工46210.2.1微電子工業(yè)的微細(xì)加工46210.2.2微機(jī)電系統(tǒng)的微細(xì)加工466第11章表面技術(shù)設(shè)計(jì)46811.1表面技術(shù)設(shè)計(jì)的要素與特點(diǎn)46811.1.1表面技術(shù)設(shè)計(jì)的要素46811.1.2表面技術(shù)設(shè)計(jì)的特征46911.2表面技術(shù)設(shè)計(jì)的類型與方法47011.2.1表面技術(shù)設(shè)計(jì)的類型47011.2.2表面技術(shù)設(shè)計(jì)的方法470第12章表面測(cè)試分析47812.1表面分析的類別、特點(diǎn)和功能47812.1.1表面分析用主要儀器47812.1.2依據(jù)結(jié)構(gòu)層次的表面分析類別48212.2常用表面分析儀器和測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介48412.2.1電子顯微鏡48512.2.2場(chǎng)離子顯微鏡48612.2.3掃描隧道顯微鏡48712.2.4原子力顯微鏡48812.2.5x射線衍射49012.2.6電子衍射49012.2.7x射線光譜儀和電子探針49212.2.8質(zhì)譜儀和離子探針49412.2.9激光探針49412.2.10電子能譜儀49512.2.11彈道電子發(fā)射顯微鏡49912.2.12掃描近場(chǎng)光學(xué)顯微鏡和光子掃描隧道顯微鏡50012.2.13紅外光譜和拉曼光譜502參考文獻(xiàn)507
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