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低溫等離子體表面強化技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787560344348
- 條形碼：9787560344348 ; 978-7-5603-4434-8
- 裝幀：暫無
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
低溫等離子體表面強化技術(shù) 內(nèi)容簡介
《材料研究與應(yīng)用著作：低溫等離子體表面強化技術(shù)》從實際應(yīng)用角度闡述低溫等離子體在表面強化領(lǐng)域的應(yīng)用。首先對低溫等離子體的本質(zhì)、不同等離子體源的特性進(jìn)行了探討，然后介紹等離子體輔助物理氣相沉積、等離子體增強化學(xué)氣相沉積、等離子體輔助熱處理、等離子體浸沒離子注入與沉積、電弧噴涂、等離子噴涂以及堆焊等各種低溫等離子體表面強化技術(shù)的原理、設(shè)備和應(yīng)用。 《材料研究與應(yīng)用著作：低溫等離子體表面強化技術(shù)》可作為從事材料表面強化工作的技術(shù)人員、高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)研究生和高年級本科生的參考書。
低溫等離子體表面強化技術(shù) 目錄
第1章 緒論
1．1 機械零部件的失效
1．2 磨損失效
1．3 腐蝕失效
1．4 低溫等離子體表面強化
參考文獻(xiàn)
第2章 等離子體與等離子體源
2．1 等離子體的概念和特點
2．1．1 等離子體
2．1．2 等離子體產(chǎn)生的方式
2．1．3 等離子體的溫度
2．1．4 等離子體的特點
2．2 冷等離子體
2．2．1 直流輝光放電等離子體
2．2．2 脈沖輝光放電等離子體
2．2．3 磁控等離子體
2．2．4 電容耦合射頻等離子體
2．2．5 電感耦合射頻等離子體
2．2．6 微波等離子體
2．3 熱等離子體
2．3．1 電弧
2．3．2 真空電弧等離子體
2．3．3 等離子弧
2．3．4 等離子弧的壓縮作用
2．3．5 等離子弧的分類
2．3．6 等離子弧的特點
2．4 等離子體源
2．4．1 熱陰極等離子體源
2．4．2 電容耦合射頻等離子體源
2．4．3 電感耦合射頻等離子體（ICP）源
2．4．4 螺旋波等離子體源
2．4．5 微波等離子體源
2．4．6 空心陰極等離子體源
2．4．7 金屬蒸氣真空電弧（MEVVA）等離子體源
2．4．8 磁控管
參考文獻(xiàn)
第3章 等離子體輔助物理氣相沉積
3．1 物理氣相沉積的概念和分類
3．2 濺射沉積
3．2．1 濺射沉積的原理
3．2．2 直流濺射沉積
3．2．3 射頻濺射沉積
3．2．4 磁控濺射沉積
3．3 真空電弧沉積
3．3．1 真空電弧沉積的原理及其優(yōu)缺點
3．3．2 真空電弧沉積的宏觀顆粒污染
3．3．3 陽極電弧沉積
3．4 離子鍍
參考文獻(xiàn)
第4章 等離子體增強化學(xué)氣相沉積
4．1 等離子體增強化學(xué)氣相沉積的原理
4．1．1 等離子體對CVD過程的影響
4．1．2 PECVD沉積薄膜的形成過程
4．2 等離子體增強化學(xué)氣相沉積的特點
4．2．1 PECVD的優(yōu)點
4．2．2 PECVD的缺點
4．3 等離子體增強化學(xué)氣相沉積技術(shù)
4．3．1 PECVD技術(shù)分類
4．3．2 PECVD工藝裝置
4．3．3 PECVD工藝參數(shù)
4．3．4 直流等離子體增強化學(xué)氣相沉積技術(shù)（DC-PECVD）
4．3．5 脈沖直流等離子體增強化學(xué)氣相沉積（脈沖DC-PECVD）
4．3．6 射頻等離子體增強化學(xué)氣相沉積（RF-PECVD）
4．3．7 微波等離子體增強化學(xué)氣相沉積（MW-PECVD）
4．3．8 電子回旋共振等離子體增強化學(xué)氣相沉積（ECR-PECVD）
參考文獻(xiàn)
第5章 等離子化學(xué)熱處理
5．1 等離子滲氮
5．1．1 等離子滲氮原理
5．1．2 等離子滲氮鋼的組織
5．1．3 等離子滲氮工藝參數(shù)
5．1．4 等離子滲氮設(shè)備
5．1．5 等離子滲氮優(yōu)缺點
5．1．6 等離子滲氮新進(jìn)展
5．2 等離子滲碳
5．2．1 等離子滲碳原理
5．2．2 等離子滲碳組織
5．2．3 等離子滲碳工藝參數(shù)
5．2．4 等離子滲碳設(shè)備
5．2．5 等離子滲碳優(yōu)缺點
5．3 等離子滲氮碳
5．3．1 等離子滲氮碳原理
5．3．2 等離子滲氮碳組織
5．3．3 等離子滲氮碳工藝參數(shù)
5．4 等離子滲金屬
5．4．1 雙層輝光等離子滲金屬原理
5．4．2 雙層輝光等離子滲金屬組織
5．4．3 雙層輝光等離子滲金屬工藝參數(shù)
5．4．4 雙層輝光等離子滲金屬特點
5．4．5 雙層輝光等離子滲金屬設(shè)備
5．4．6 雙層輝光等離子滲金屬技術(shù)的發(fā)展
參考文獻(xiàn)
第6章 等離子體浸沒離子注入與沉積
6．1 等離子體浸沒離子注人原理
6．1．1 等離子體浸沒離子注入原理
6．1．2 動態(tài)鞘層擴展模型
6．1．3 PIII的優(yōu)缺點
6．2 PIII設(shè)備
6．2．1 真空系統(tǒng)
6．2．2 等離子體源
6．2．3 高壓系統(tǒng)
6．2．4 供氣系統(tǒng)
6．3 等離子體浸沒離子注入與沉積
6．4 金屬等離子體浸沒離子注入與沉積
6．5 PIIID在耐磨防腐方面的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第7章 電弧噴涂
7．1 電弧噴涂的原理和特點
7．1．1 電弧噴涂的原理
7．1．2 電弧噴涂的特點
7．2 電弧噴涂設(shè)備
7．2．1 電弧噴涂主體設(shè)備
7．2．2 電弧噴涂輔助設(shè)備
7．3 電弧噴涂工藝
7．3．1 噴涂前處理
7．3．2 主要噴涂工藝參數(shù)
7．3．3 涂層的后處理
7．4 電弧噴涂材料
7．4．1 涂層材料的分類及對涂層材料的基本要求
7．4．2 電弧噴涂用金屬絲材
參考文獻(xiàn)
第8章 等離子噴涂
8．1 等離子噴涂的原理和特點
8．1．1 等離子噴涂的原理
8．1．2 等離子噴涂的工作氣體
8．1．3 等離子噴涂的特點
8．1．4 等離子噴涂的分類
8．2 等離子噴涂設(shè)備
8．2．1 電源
8．2．2 控制系統(tǒng)
8．2．3 等離子噴涂槍
8．2．4 送粉器
8．2．5 水冷系統(tǒng)
8．3 等離子噴涂工藝參數(shù)
8．4 等離子噴涂涂層的形成和結(jié)構(gòu)
8．5 等離子噴涂涂層的性能及其檢測
8．5．1 涂層外觀
8．5．2 涂層結(jié)合強度
8．5．3 涂層孔隙率
8．5．4 涂層厚度
8．5．5 涂層硬度
8．5．6 涂層耐蝕性
8．5．7 涂層耐磨性
8．5．8 熱震性能
8．6 等離子噴涂材料
8．6．1 對等離子噴涂材料的要求
8．6．2 金屬粉末
8．6．3 陶瓷粉末
8．6．4 其他粉末
8．7 其他等離子噴涂方法
8．7．1 超音速等離子噴涂
8．7．2 微束等離子噴涂
8．7．3 低壓等離子噴涂
8．7．4 感應(yīng)等離子噴涂
8．7．5 液相等離子噴涂
8．7．6 反應(yīng)等離子噴涂
8．7．7 三陰極軸向送粉等離子噴涂
8．8 等離子噴涂的危害及安全防護(hù)
8．8．1 等離子噴涂的危險及危害因素
8．8．2 等離子噴涂的安全防護(hù)
參考文獻(xiàn)
第9章 堆焊
9．1 手工電弧堆焊
9．2 埋弧堆焊
9．3 熔化極氣體保護(hù)堆焊
9．4 鎢極氬弧堆焊
9．5 自保護(hù)藥芯焊絲明弧堆焊
9．6 冷金屬過渡（CMT）堆焊
9．7 等離子粉末堆焊
9．8 等離子熔化注射和氬弧熔敷注射
參考文獻(xiàn)
術(shù)語索引
1．1 機械零部件的失效
1．2 磨損失效
1．3 腐蝕失效
1．4 低溫等離子體表面強化
參考文獻(xiàn)
第2章 等離子體與等離子體源
2．1 等離子體的概念和特點
2．1．1 等離子體
2．1．2 等離子體產(chǎn)生的方式
2．1．3 等離子體的溫度
2．1．4 等離子體的特點
2．2 冷等離子體
2．2．1 直流輝光放電等離子體
2．2．2 脈沖輝光放電等離子體
2．2．3 磁控等離子體
2．2．4 電容耦合射頻等離子體
2．2．5 電感耦合射頻等離子體
2．2．6 微波等離子體
2．3 熱等離子體
2．3．1 電弧
2．3．2 真空電弧等離子體
2．3．3 等離子弧
2．3．4 等離子弧的壓縮作用
2．3．5 等離子弧的分類
2．3．6 等離子弧的特點
2．4 等離子體源
2．4．1 熱陰極等離子體源
2．4．2 電容耦合射頻等離子體源
2．4．3 電感耦合射頻等離子體（ICP）源
2．4．4 螺旋波等離子體源
2．4．5 微波等離子體源
2．4．6 空心陰極等離子體源
2．4．7 金屬蒸氣真空電弧（MEVVA）等離子體源
2．4．8 磁控管
參考文獻(xiàn)
第3章 等離子體輔助物理氣相沉積
3．1 物理氣相沉積的概念和分類
3．2 濺射沉積
3．2．1 濺射沉積的原理
3．2．2 直流濺射沉積
3．2．3 射頻濺射沉積
3．2．4 磁控濺射沉積
3．3 真空電弧沉積
3．3．1 真空電弧沉積的原理及其優(yōu)缺點
3．3．2 真空電弧沉積的宏觀顆粒污染
3．3．3 陽極電弧沉積
3．4 離子鍍
參考文獻(xiàn)
第4章 等離子體增強化學(xué)氣相沉積
4．1 等離子體增強化學(xué)氣相沉積的原理
4．1．1 等離子體對CVD過程的影響
4．1．2 PECVD沉積薄膜的形成過程
4．2 等離子體增強化學(xué)氣相沉積的特點
4．2．1 PECVD的優(yōu)點
4．2．2 PECVD的缺點
4．3 等離子體增強化學(xué)氣相沉積技術(shù)
4．3．1 PECVD技術(shù)分類
4．3．2 PECVD工藝裝置
4．3．3 PECVD工藝參數(shù)
4．3．4 直流等離子體增強化學(xué)氣相沉積技術(shù)（DC-PECVD）
4．3．5 脈沖直流等離子體增強化學(xué)氣相沉積（脈沖DC-PECVD）
4．3．6 射頻等離子體增強化學(xué)氣相沉積（RF-PECVD）
4．3．7 微波等離子體增強化學(xué)氣相沉積（MW-PECVD）
4．3．8 電子回旋共振等離子體增強化學(xué)氣相沉積（ECR-PECVD）
參考文獻(xiàn)
第5章 等離子化學(xué)熱處理
5．1 等離子滲氮
5．1．1 等離子滲氮原理
5．1．2 等離子滲氮鋼的組織
5．1．3 等離子滲氮工藝參數(shù)
5．1．4 等離子滲氮設(shè)備
5．1．5 等離子滲氮優(yōu)缺點
5．1．6 等離子滲氮新進(jìn)展
5．2 等離子滲碳
5．2．1 等離子滲碳原理
5．2．2 等離子滲碳組織
5．2．3 等離子滲碳工藝參數(shù)
5．2．4 等離子滲碳設(shè)備
5．2．5 等離子滲碳優(yōu)缺點
5．3 等離子滲氮碳
5．3．1 等離子滲氮碳原理
5．3．2 等離子滲氮碳組織
5．3．3 等離子滲氮碳工藝參數(shù)
5．4 等離子滲金屬
5．4．1 雙層輝光等離子滲金屬原理
5．4．2 雙層輝光等離子滲金屬組織
5．4．3 雙層輝光等離子滲金屬工藝參數(shù)
5．4．4 雙層輝光等離子滲金屬特點
5．4．5 雙層輝光等離子滲金屬設(shè)備
5．4．6 雙層輝光等離子滲金屬技術(shù)的發(fā)展
參考文獻(xiàn)
第6章 等離子體浸沒離子注入與沉積
6．1 等離子體浸沒離子注人原理
6．1．1 等離子體浸沒離子注入原理
6．1．2 動態(tài)鞘層擴展模型
6．1．3 PIII的優(yōu)缺點
6．2 PIII設(shè)備
6．2．1 真空系統(tǒng)
6．2．2 等離子體源
6．2．3 高壓系統(tǒng)
6．2．4 供氣系統(tǒng)
6．3 等離子體浸沒離子注入與沉積
6．4 金屬等離子體浸沒離子注入與沉積
6．5 PIIID在耐磨防腐方面的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第7章 電弧噴涂
7．1 電弧噴涂的原理和特點
7．1．1 電弧噴涂的原理
7．1．2 電弧噴涂的特點
7．2 電弧噴涂設(shè)備
7．2．1 電弧噴涂主體設(shè)備
7．2．2 電弧噴涂輔助設(shè)備
7．3 電弧噴涂工藝
7．3．1 噴涂前處理
7．3．2 主要噴涂工藝參數(shù)
7．3．3 涂層的后處理
7．4 電弧噴涂材料
7．4．1 涂層材料的分類及對涂層材料的基本要求
7．4．2 電弧噴涂用金屬絲材
參考文獻(xiàn)
第8章 等離子噴涂
8．1 等離子噴涂的原理和特點
8．1．1 等離子噴涂的原理
8．1．2 等離子噴涂的工作氣體
8．1．3 等離子噴涂的特點
8．1．4 等離子噴涂的分類
8．2 等離子噴涂設(shè)備
8．2．1 電源
8．2．2 控制系統(tǒng)
8．2．3 等離子噴涂槍
8．2．4 送粉器
8．2．5 水冷系統(tǒng)
8．3 等離子噴涂工藝參數(shù)
8．4 等離子噴涂涂層的形成和結(jié)構(gòu)
8．5 等離子噴涂涂層的性能及其檢測
8．5．1 涂層外觀
8．5．2 涂層結(jié)合強度
8．5．3 涂層孔隙率
8．5．4 涂層厚度
8．5．5 涂層硬度
8．5．6 涂層耐蝕性
8．5．7 涂層耐磨性
8．5．8 熱震性能
8．6 等離子噴涂材料
8．6．1 對等離子噴涂材料的要求
8．6．2 金屬粉末
8．6．3 陶瓷粉末
8．6．4 其他粉末
8．7 其他等離子噴涂方法
8．7．1 超音速等離子噴涂
8．7．2 微束等離子噴涂
8．7．3 低壓等離子噴涂
8．7．4 感應(yīng)等離子噴涂
8．7．5 液相等離子噴涂
8．7．6 反應(yīng)等離子噴涂
8．7．7 三陰極軸向送粉等離子噴涂
8．8 等離子噴涂的危害及安全防護(hù)
8．8．1 等離子噴涂的危險及危害因素
8．8．2 等離子噴涂的安全防護(hù)
參考文獻(xiàn)
第9章 堆焊
9．1 手工電弧堆焊
9．2 埋弧堆焊
9．3 熔化極氣體保護(hù)堆焊
9．4 鎢極氬弧堆焊
9．5 自保護(hù)藥芯焊絲明弧堆焊
9．6 冷金屬過渡（CMT）堆焊
9．7 等離子粉末堆焊
9．8 等離子熔化注射和氬弧熔敷注射
參考文獻(xiàn)
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