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嵌入式系統(tǒng)及其軟件理論與實(shí)踐-基于超系統(tǒng)論-(含光盤)
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嵌入式系統(tǒng)及其軟件理論與實(shí)踐-基于超系統(tǒng)論-(含光盤) 版權(quán)信息
- ISBN：9787512418837
- 條形碼：9787512418837 ; 978-7-5124-1883-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>
嵌入式系統(tǒng)及其軟件理論與實(shí)踐-基于超系統(tǒng)論-(含光盤) 本書特色
鄭琪所著的《嵌入式系統(tǒng)及其軟件理論與實(shí)踐--基于超系統(tǒng)論(附光盤)》在這方面進(jìn)行了有益的嘗試。作者試圖用一種新的思維方式，對(duì)于嵌入式系統(tǒng)及其軟件的新體系建立做了大膽的努力，并進(jìn)行了可實(shí)現(xiàn)的全數(shù)字虛擬化、固件、嵌入式閉環(huán)全物理等有益的實(shí)踐與探索。更難能可貴的是對(duì)于人機(jī)物一體化過程提出了非線性復(fù)雜系統(tǒng)的認(rèn)知方式，對(duì)復(fù)雜大系統(tǒng)提供了一種集管理、研發(fā)于一體的解決方案。相信這本書能對(duì)從事嵌入技術(shù)研究開發(fā)的管理和技術(shù)人員提供有益的啟發(fā)，促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)和應(yīng)用。
嵌入式系統(tǒng)及其軟件理論與實(shí)踐-基于超系統(tǒng)論-(含光盤) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
在今天所處的大時(shí)代背景下，3G/4G/5G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、工業(yè)4．0等，儼然已陸續(xù)成為信息IT產(chǎn)業(yè)、工業(yè)及其兩化融合的主旋律；而嵌入式系統(tǒng)以其高集成、高可靠、功能強(qiáng)、成本低的優(yōu)點(diǎn)已成為這些產(chǎn)業(yè)應(yīng)用技術(shù)中*核心、*關(guān)鍵的基礎(chǔ)部分。信息時(shí)代、數(shù)字時(shí)代使得嵌入式產(chǎn)品、技術(shù)獲得了巨大的發(fā)展契機(jī)，21世紀(jì)全球嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在應(yīng)用數(shù)量上已遠(yuǎn)超過通用計(jì)算機(jī)。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球嵌入式軟件的銷售規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了500億美元，而嵌入式體系產(chǎn)品的產(chǎn)值達(dá)到6000億美元。估計(jì)全世界嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品潛在的市場(chǎng)將超過100000億美元。在中國(guó)，嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，相關(guān)統(tǒng)計(jì)表明2012年中國(guó)電子制造規(guī)模達(dá)5．45萬(wàn)億元，位居世界第二。同時(shí)，隨著當(dāng)前信息化網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在各行各業(yè)的飛快普及，嵌入式系統(tǒng)在技術(shù)領(lǐng)域也迎來一個(gè)快速更新與融合的時(shí)代。 嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)廣闊，主要用于各種信號(hào)處理與控制，目前已在國(guó)防、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及社會(huì)生活各領(lǐng)域普遍采用；嵌入式軟件滲透到各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面，在其全壽命周期內(nèi)，嵌入技術(shù)的需求將是一個(gè)無(wú)可估量的巨大的市場(chǎng)。國(guó)際市場(chǎng)經(jīng)過培育、導(dǎo)入等階段，目前已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)成熟期，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正在經(jīng)歷市場(chǎng)導(dǎo)入期到成熟期的快速發(fā)展階段。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)嵌入式系統(tǒng)及其軟件正從全部引進(jìn)到部分自主研發(fā)，進(jìn)入要求自主研發(fā)高性能價(jià)格比的嵌入技術(shù)時(shí)代。 國(guó)內(nèi)新一代的通信、廣播基礎(chǔ)、三網(wǎng)合一等設(shè)施建設(shè)，工業(yè)自動(dòng)化，航空/航天，高速鐵路領(lǐng)域等先進(jìn)設(shè)備制造業(yè)，家用電器、智能家居、衛(wèi)星導(dǎo)航及其位置服務(wù)、智能終端的迅猛發(fā)展和產(chǎn)品的不斷改進(jìn)，也給新一代嵌入式系統(tǒng)及其軟件提供了更大的市場(chǎng)和機(jī)遇。
嵌入式系統(tǒng)及其軟件理論與實(shí)踐-基于超系統(tǒng)論-(含光盤) 目錄
第1章 嵌入式系統(tǒng)及其軟件與嵌入技術(shù)……………………………………………………… 11．1 嵌入式系統(tǒng)概述………………………………………………………………………… 11．1．1 一般性描述………………………………………………………………………… 11．1．2 國(guó)際電氣與電子工程協(xié)會(huì)(IEEE)定義…………………………………………… 11．1．3 ARTEMIS 報(bào)告定義…………………………………………………………… 11．1．4 從應(yīng)用的角度看…………………………………………………………………… 21．1．5 從與信息技術(shù)相關(guān)性的角度看…………………………………………………… 21．2 嵌入式系統(tǒng)、嵌入式軟件發(fā)展前景展望………………………………………………… 31．3 新的視角………………………………………………………………………………… 31．3．1 一部曲嵌入技術(shù)的前世今生……………………………………………………… 41．3．2 二部曲軍閥混戰(zhàn)…………………………………………………………………… 51．3．3 三部曲中國(guó)人的登場(chǎng)……………………………………………………………… 71．4 各國(guó)競(jìng)相發(fā)展嵌入技術(shù)………………………………………………………………… 71．4．1 中國(guó)核高基………………………………………………………………………… 71．4．2 歐美也啟動(dòng)了嵌入式技術(shù)的國(guó)家和多國(guó)合作專項(xiàng)開發(fā)項(xiàng)目…………………… 81．4．3 工業(yè)4．0和中國(guó)制造2025 ……………………………………………………… 161．5 從*新技術(shù)發(fā)展看嵌入技術(shù)…………………………………………………………… 171．5．1 從應(yīng)用來看………………………………………………………………………… 171．5．2 從技術(shù)上看………………………………………………………………………… 25第2章 軟件和嵌入式軟件的開發(fā)技術(shù)和測(cè)試……………………………………………… 272．1 軟件的概念……………………………………………………………………………… 272．1．1 一般軟件的定義…………………………………………………………………… 272．1．2 軟件的特性………………………………………………………………………… 272．1．3 軟件擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧?282．1．4 軟件的分類………………………………………………………………………… 282．2 嵌入式應(yīng)用……………………………………………………………………………… 292．3 嵌入式軟件……………………………………………………………………………… 292．3．1 嵌入式軟件的復(fù)雜度在增高……………………………………………………… 302．3．2 嵌入式系統(tǒng)軟硬件緊密耦合……………………………………………………… 302．3．3 嵌入式系統(tǒng)及其軟件的其他特點(diǎn)………………………………………………… 312．4 嵌入式開發(fā)技術(shù)………………………………………………………………………… 322．4．1 嵌入式調(diào)試………………………………………………………………………… 332．4．2 嵌入式軟件調(diào)試器的實(shí)現(xiàn)技術(shù)…………………………………………………… 332．4．3 片上調(diào)試(OnChipDebugging,OCD) ………………………………………… 342．4．4 嵌入式軟件調(diào)試工具……………………………………………………………… 342．4．5 參考資料…………………………………………………………………………… 352．4．6 ROM 監(jiān)控器(ROM monitor)…………………………………………………… 372．5 從嵌入式軟件測(cè)試開始新基本認(rèn)知…………………………………………………… 372．5．1 對(duì)嵌入式軟件測(cè)試的基本認(rèn)識(shí)…………………………………………………… 372．5．2 嵌入式軟件的測(cè)試………………………………………………………………… 382．6 嵌入式軟件測(cè)試的通用策略和一般流程……………………………………………… 392．6．1 嵌入式軟件測(cè)試各個(gè)階段的通用策略…………………………………………… 392．6．2 嵌入式軟件測(cè)試一般流程………………………………………………………… 42第3章 嵌入式系統(tǒng)及其軟件的新理論體系………………………………………………… 433．1 嵌入式系統(tǒng)及其軟件的基本理論和原則概述………………………………………… 433．1．1 從嵌入式軟件測(cè)試說起…………………………………………………………… 433．1．2 嵌入式技術(shù)的基礎(chǔ)理論…………………………………………………………… 433．1．3 嵌入技術(shù)仿真平臺(tái)建立及嵌入式系統(tǒng)工程的理論與方法論…………………… 453．1．4 仿真平臺(tái)及嵌入式系統(tǒng)工程理論與方法論的國(guó)學(xué)方法論……………………… 453．2 實(shí)現(xiàn)的原則(原理)……………………………………………………………………… 46第4章 全數(shù)字虛擬化方法…………………………………………………………………… 624．1 單機(jī)系統(tǒng)的全數(shù)字仿真技術(shù)…………………………………………………………… 624．1．1 嵌入式系統(tǒng)及其軟件開發(fā)環(huán)境的仿真方式……………………………………… 624．1．2 傳統(tǒng)“白盒”測(cè)試工具的局限性…………………………………………………… 624．1．3 傳統(tǒng)“黑盒”測(cè)試工具的局限性…………………………………………………… 634．2 全數(shù)字虛擬化軟硬件的分離需要考慮的方面………………………………………… 644．3 全數(shù)字仿真用于嵌入式系統(tǒng)及其軟件的解決方案…………………………………… 654．3．1 全數(shù)字仿真概念…………………………………………………………………… 654．3．2 全數(shù)字仿真工作方式……………………………………………………………… 664．4 全數(shù)字仿真嵌入式軟件測(cè)試的功能…………………………………………………… 674．4．1 外部事件仿真技術(shù)………………………………………………………………… 674．4．2 各種白盒測(cè)試……………………………………………………………………… 684．4．3 匯編語(yǔ)言(目標(biāo)碼、機(jī)器碼)全數(shù)字仿真………………………………………… 694．4．4 高級(jí)語(yǔ)言全數(shù)字仿真……………………………………………………………… 704．4．5 對(duì)通用開發(fā)環(huán)境的測(cè)試支持與集成……………………………………………… 714．4．6 全數(shù)字仿真的實(shí)時(shí)………………………………………………………………… 714．5 詳論全數(shù)字仿真侵入/干預(yù)/插樁方式………………………………………………… 714．5．1 非嵌入式打點(diǎn)與嵌入式打點(diǎn)的例子……………………………………………… 724．5．2 嵌入式插樁的例子………………………………………………………………… 744．6 簡(jiǎn)化的自動(dòng)化單元測(cè)試………………………………………………………………… 754．6．1 過 程……………………………………………………………………………… 754．6．2 環(huán)境構(gòu)造器………………………………………………………………………… 754．6．3 測(cè)試實(shí)例執(zhí)行管理器……………………………………………………………… 764．6．4 測(cè)試報(bào)告生成器…………………………………………………………………… 764．6．5 代碼覆蓋率………………………………………………………………………… 764．7 超實(shí)時(shí)、欠實(shí)時(shí)全數(shù)字仿真…………………………………………………………… 774．8 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證全數(shù)字仿真技術(shù)……………………………………………………… 774．8．1 EDA 設(shè)計(jì)概述…………………………………………………………………… 774．8．2 問題的提出………………………………………………………………………… 774．8．3 協(xié)同仿真CoSimulation環(huán)境…………………………………………………… 774．8．4 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的模型開發(fā)……………………………………………………… 794．8．5 里程與實(shí)施………………………………………………………………………… 794．8．6 計(jì)劃實(shí)施的時(shí)間與內(nèi)容分配……………………………………………………… 804．9 全數(shù)字仿真嵌入式軟件測(cè)試應(yīng)用適用性……………………………………………… 804．9．1 適用性……………………………………………………………………………… 804．9．2 局限性……………………………………………………………………………… 81第5章 半數(shù)字/半物理固件方法……………………………………………………………… 825．1 基于仿真目標(biāo)機(jī)的嵌入式仿真(單機(jī)系統(tǒng))…………………………………………… 825．1．1 原 則……………………………………………………………………………… 825．1．2 軟硬件分離………………………………………………………………………… 825．1．3 構(gòu) 成……………………………………………………………………………… 825．1．4 基本概念…………………………………………………………………………… 835．1．5 目 的……………………………………………………………………………… 845．1．6 仿真實(shí)時(shí)(SimulatedRealTime)(源自原則(8))……………………………… 855．1．7 特點(diǎn)(Features)…………………………………………………………………… 855．1．8 開環(huán)測(cè)試…………………………………………………………………………… 875．1．9 閉環(huán)測(cè)試…………………………………………………………………………… 875．1．10 故障注入………………………………………………………………………… 885．1．11 測(cè) 試…………………………………………………………………………… 885．1．12 廣義測(cè)試(源自原則(7))………………………………………………………… 885．1．13 總 結(jié)…………………………………………………………………………… 895．2 基于真實(shí)目標(biāo)機(jī)的半數(shù)字半物理嵌入式仿真(單機(jī)系統(tǒng))…………………………… 895．2．1 原 則……………………………………………………………………………… 895．2．2 軟硬件分離………………………………………………………………………… 895．2．3 構(gòu) 成……………………………………………………………………………… 905．2．4 基本概念…………………………………………………………………………… 905．2．5 目 的……………………………………………………………………………… 915．2．6 仿真的實(shí)時(shí)SimulatedRealTime(原則(8))…………………………………… 915．2．7 特 點(diǎn)……………………………………………………………………………… 915．2．8 開環(huán)測(cè)試…………………………………………………………………………… 915．2．9 閉環(huán)測(cè)試…………………………………………………………………………… 925．2．10 故障注入………………………………………………………………………… 925．2．11 測(cè) 試…………………………………………………………………………… 925．2．12 總 結(jié)…………………………………………………………………………… 925．3 基于原型目標(biāo)機(jī)半數(shù)字仿真嵌入式仿真(單機(jī)系統(tǒng))………………………………… 935．3．1 原 則……………………………………………………………………………… 935．3．2 軟硬件分離………………………………………………………………………… 935．3．3 構(gòu) 成……………………………………………………………………………… 945．3．4 基本概念…………………………………………………………………………… 945．3．5 目 的……………………………………………………………………………… 955．3．6 仿真的實(shí)時(shí)(SimulatedRealTime)(原則(8))………………………………… 955．3．7 特 點(diǎn)……………………………………………………………………………… 955．3．8 開環(huán)測(cè)試…………………………………………………………………………… 955．3．9 閉環(huán)測(cè)試…………………………………………………………………………… 965．3．10 故障注入………………………………………………………………………… 965．3．11 測(cè) 試…………………………………………………………………………… 965．3．12 總 結(jié)…………………………………………………………………………… 965．4 對(duì)通用開發(fā)環(huán)境的測(cè)試支持與集成…………………………………………………… 975．4．1 測(cè)發(fā)一體化原則的應(yīng)用…………………………………………………………… 975．4．2 GPS原則的應(yīng)用………………………………………………………………… 975．5 半物理仿真侵入/干預(yù)/插樁方式……………………………………………………… 975．5．1 侵入(干預(yù),插樁)的基本思想…………………………………………………… 975．5．2 侵入/干預(yù)/插樁方式的功能……………………………………………………… 975．6 半物理半數(shù)字仿真嵌入式軟件測(cè)試應(yīng)用適用性……………………………………… 985．6．1 適用性……………………………………………………………………………… 985．6．2 局限性……………………………………………………………………………… 98第6章 嵌入式在環(huán)的全物理方法…………………………………………………………… 996．1 對(duì)真實(shí)目標(biāo)機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)白盒開發(fā)/測(cè)試(硬件輔助實(shí)時(shí)在線)……………………… 996．1．1 問題的提出………………………………………………………………………… 996．1．2 方案比較和基本方法……………………………………………………………… 996．1．3 軟件系統(tǒng)的“邏輯分析儀”……………………………………………………… 1026．2 實(shí)時(shí)仿真技術(shù)概述…………………………………………………………………… 1046．2．1 概 述…………………………………………………………………………… 1046．2．2 實(shí)時(shí)仿真的概念/構(gòu)成實(shí)例……………………………………………………… 1086．3 嵌入式快速原型目標(biāo)機(jī)……………………………………………………………… 1116．3．1 一般仿真原型機(jī)系統(tǒng)構(gòu)建……………………………………………………… 1116．3．2 嵌入式快速原型目標(biāo)機(jī)………………………………………………………… 1136．4 全物理仿真…………………………………………………………………………… 1136．4．1 全物理仿真黑盒開發(fā)/仿真/測(cè)試原理………………………………………… 1146．4．2 全物理仿真黑盒開發(fā)/仿真/測(cè)試拓?fù)洹?1146．4．3 全物理仿真黑盒開發(fā)/仿真/測(cè)試功能………………………………………… 1146．4．4 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介……………………………………………………………… 1166．4．5 系統(tǒng)測(cè)試………………………………………………………………………… 1166．4．6 嵌入式仿真測(cè)試環(huán)境…………………………………………………………… 1176．5 虛擬儀器技術(shù)………………………………………………………………………… 1176．5．1 概 念…………………………………………………………………………… 1176．5．2 思想的形成……………………………………………………………………… 1186．5．3 虛擬儀器系統(tǒng)…………………………………………………………………… 1186．5．4 虛擬儀器的組成………………………………………………………………… 1186．5．5 虛擬儀器的功能………………………………………………………………… 1186．5．6 虛擬儀器的特點(diǎn)………………………………………………………………… 1186．5．7 虛擬儀器的數(shù)據(jù)采集(DAQ)方式……………………………………………… 1196．5．8 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展…………………………………………………………… 1196．6 全物理黑、白盒結(jié)合(灰盒)的測(cè)試…………………………………………………… 1206．6．1 如何結(jié)合………………………………………………………………………… 1206．6．2 黑、白盒結(jié)合的結(jié)構(gòu)……………………………………………………………… 1206．7 全物理仿真應(yīng)用適用性……………………………………………………………… 1216．7．1 適用性…………………………………………………………………………… 1216．7．2 局限性…………………………………………………………………………… 121第7章 基于嵌入式系統(tǒng)的復(fù)雜系統(tǒng)………………………………………………………… 122第8章 新一代系統(tǒng)論及其基礎(chǔ)上的人/機(jī)/物工程管理…………………………………… 148第9章 理論結(jié)合實(shí)踐———工具平臺(tái)及其實(shí)施……………………………………………… 177附錄1 TCL腳本語(yǔ)言教程…………………………………………………………………… 211附錄2 衛(wèi)星導(dǎo)航定位與位置服務(wù)產(chǎn)品及軟件測(cè)評(píng)………………………………………… 233附錄3 衛(wèi)星導(dǎo)航定位與位置服務(wù)公共云服務(wù)平臺(tái)………………………………………… 265參考文獻(xiàn)………………………………………………………………………………………… 292
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