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模擬集成電路EDA技術與設計-仿真與版圖實例-含光盤1張 版權信息
- ISBN：9787121224263
- 條形碼：9787121224263 ; 978-7-121-22426-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
模擬集成電路EDA技術與設計-仿真與版圖實例-含光盤1張 本書特色
本書是微電子與集成電路設計系列規劃教材之一，全書遵循模擬集成電路全定制設計流程，介紹模擬集成電路設計過程中的一系列相關軟件的應用與設計實例。全書共8章，主要內容包括：spice數模混合仿真程序介紹、hspice模擬集成電路仿真實例、pspice模擬集成電路仿真實例、ads射頻集成電路仿真實例、spectre模擬集成電路仿真工具、spectre模擬集成電路仿真實例、版圖設計和cadence模擬集成電路設計實例。本書提供配套光盤，光盤內容包括cadence公司提供的pspice學生版軟件、hspice和pspice工具的電路實例、ads工具的電路實例、spectre前仿真實例、版圖設計及后仿真與版圖驗證實例等。
模擬集成電路EDA技術與設計-仿真與版圖實例-含光盤1張 內容簡介
本書是微電子與集成電路設計系列規劃教材之一，全書遵循模擬集成電路全定制設計流程，介紹模擬集成電路設計過程中的一系列相關軟件的應用與設計實例。全書共8章，主要內容包括：SPICE數模混合仿真程序介紹、HSPICE模擬集成電路仿真實例、PSPICE模擬集成電路仿真實例、ADS射頻集成電路仿真實例、Spectre模擬集成電路仿真工具、Spectre模擬集成電路仿真實例、版圖設計和Cadence模擬集成電路設計實例。本書提供配套光盤，光盤內容包括Cadence公司提供的PSPICE學生版軟件、HSPICE和PSPICE工具的電路實例、ADS工具的電路實例、Spectre前仿真實例、版圖設計及后仿真與版圖驗證實例等。
模擬集成電路EDA技術與設計-仿真與版圖實例-含光盤1張 目錄
第1章 spice數模混合仿真程序介紹
1.1 spice的語句格式
1.2 電路特性分析語句
1.3 電路特性控制語句
思考題
本章參考文獻
第2章 hspice模擬集成電路仿真實例
2.1 hspice簡介
2.2 mos管特性分析
2.3 hspice緩沖驅動器設計
2.3.1 直流傳輸特性分析
2.3.2 時序特性分析
2.3.3 驅動能力分析
2.4 hspice跨導放大器設計
2.4.1 直流工作點分析
2.4.2 直流掃描分析
2.4.3 交流掃描分析
2.4.4 噪聲分析
2.4.5 失調分析
2.4.6 壓擺率分析
2.4.7 模型corner仿真
2.4.8 溫度分析
思考題
本章參考文獻
第3章 pspice模擬集成電路仿真實例
3.1 pspice簡介
3.2 pspice緩沖驅動器設計
3.2.1 直流傳輸特性分析
3.2.2 多級反相器直流傳輸特性分析
3.2.3 時序特性分析
3.2.4 驅動能力分析
3.3 pspice跨導放大器設計
3.3.1 直流工作點分析
3.3.2 直流掃描分析
3.3.3 交流掃描分析
3.3.4 噪聲分析
3.3.5 壓擺率分析
3.3.6 溫度分析
思考題
本章參考文獻
第4章 ads射頻集成電路仿真實例
4.1 ads簡介
4.2 ads基本使用
4.3 低噪聲放大器設計
4.4 混頻器設計
思考題
本章參考文獻
第5章 spectre模擬集成電路仿真工具
5.1 cadence設計環境
5.2 spectre原理圖編輯
5.3 spectre原理圖仿真
5.4 仿真結果顯示與處理
5.5 電路優化
5.6 工藝角分析
思考題
本章參考文獻
第6章 spectre模擬集成電路仿真實例
6.1 mos管特性分析
6.2 共源放大器仿真
6.2.1 直流特性仿真
6.2.2 交流特性仿真
6.2.3 瞬態特性仿真
6.3 兩級運算放大器仿真
6.3.1 電路設計與指標分析
6.3.2 直流掃描分析
6.3.3 失調電壓分析
6.3.4 輸入共模范圍仿真
6.3.5 輸出動態范圍仿真
6.3.6 頻率特性仿真
6.3.7 共模抑制比仿真
6.3.8 電源抑制比仿真
6.3.9 瞬態參數仿真
思考題
本章參考文獻
第7章 版圖設計
7.1 版圖幾何設計規則
7.2 virtuoso版圖編輯與驗證
7.3 cmos反相器版圖設計
7.4 差分放大器版圖設計
7.5 芯片的版圖布局
7.6 版圖設計注意事項
思考題
本章參考文獻
第8章 cadence模擬集成電路設計實例
8.1 電壓控制振蕩器設計
8.1.1 壓控振蕩器前仿真
8.1.2 壓控振蕩器版圖設計
8.1.3 壓控振蕩器calibre工具版圖驗證
8.1.4 壓控振蕩器calibre工具后仿真
8.2 限幅放大器設計
8.2.1 限幅放大器電路設計
8.2.2 限幅放大器前仿真
8.2.3 限幅放大器版圖設計
8.2.4 限幅放大器assura工具版圖驗證
8.2.5 限幅放大器assura工具后仿真
思考題
本章參考文獻
1.1 spice的語句格式
1.2 電路特性分析語句
1.3 電路特性控制語句
思考題
本章參考文獻
第2章 hspice模擬集成電路仿真實例
2.1 hspice簡介
2.2 mos管特性分析
2.3 hspice緩沖驅動器設計
2.3.1 直流傳輸特性分析
2.3.2 時序特性分析
2.3.3 驅動能力分析
2.4 hspice跨導放大器設計
2.4.1 直流工作點分析
2.4.2 直流掃描分析
2.4.3 交流掃描分析
2.4.4 噪聲分析
2.4.5 失調分析
2.4.6 壓擺率分析
2.4.7 模型corner仿真
2.4.8 溫度分析
思考題
本章參考文獻
第3章 pspice模擬集成電路仿真實例
3.1 pspice簡介
3.2 pspice緩沖驅動器設計
3.2.1 直流傳輸特性分析
3.2.2 多級反相器直流傳輸特性分析
3.2.3 時序特性分析
3.2.4 驅動能力分析
3.3 pspice跨導放大器設計
3.3.1 直流工作點分析
3.3.2 直流掃描分析
3.3.3 交流掃描分析
3.3.4 噪聲分析
3.3.5 壓擺率分析
3.3.6 溫度分析
思考題
本章參考文獻
第4章 ads射頻集成電路仿真實例
4.1 ads簡介
4.2 ads基本使用
4.3 低噪聲放大器設計
4.4 混頻器設計
思考題
本章參考文獻
第5章 spectre模擬集成電路仿真工具
5.1 cadence設計環境
5.2 spectre原理圖編輯
5.3 spectre原理圖仿真
5.4 仿真結果顯示與處理
5.5 電路優化
5.6 工藝角分析
思考題
本章參考文獻
第6章 spectre模擬集成電路仿真實例
6.1 mos管特性分析
6.2 共源放大器仿真
6.2.1 直流特性仿真
6.2.2 交流特性仿真
6.2.3 瞬態特性仿真
6.3 兩級運算放大器仿真
6.3.1 電路設計與指標分析
6.3.2 直流掃描分析
6.3.3 失調電壓分析
6.3.4 輸入共模范圍仿真
6.3.5 輸出動態范圍仿真
6.3.6 頻率特性仿真
6.3.7 共模抑制比仿真
6.3.8 電源抑制比仿真
6.3.9 瞬態參數仿真
思考題
本章參考文獻
第7章 版圖設計
7.1 版圖幾何設計規則
7.2 virtuoso版圖編輯與驗證
7.3 cmos反相器版圖設計
7.4 差分放大器版圖設計
7.5 芯片的版圖布局
7.6 版圖設計注意事項
思考題
本章參考文獻
第8章 cadence模擬集成電路設計實例
8.1 電壓控制振蕩器設計
8.1.1 壓控振蕩器前仿真
8.1.2 壓控振蕩器版圖設計
8.1.3 壓控振蕩器calibre工具版圖驗證
8.1.4 壓控振蕩器calibre工具后仿真
8.2 限幅放大器設計
8.2.1 限幅放大器電路設計
8.2.2 限幅放大器前仿真
8.2.3 限幅放大器版圖設計
8.2.4 限幅放大器assura工具版圖驗證
8.2.5 限幅放大器assura工具后仿真
思考題
本章參考文獻
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模擬集成電路EDA技術與設計-仿真與版圖實例-含光盤1張 作者簡介
陳瑩梅，1970年生，東南大學信息科學與工程學院（原無線電工程系）副教授，電路與系統專業博士，碩士研究生導師。1987年免試進入南京理工大學光電技術系學習，1991年獲學士學位。分別于2003年和2007年在東南大學信息科學與工程學院獲得電路與系統專業工學碩士和博士學位，研究方向為超高速光纖通信集成電路設計。2006年赴歐洲國際微電子中心(IMEC)、比利時魯汶(Leuven)大學進修模擬集成電路高級設計。
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