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無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究 版權信息
- ISBN:9787565007064
- 條形碼:9787565007064 ; 978-7-5650-0706-4
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究 本書特色
王慶平、吳玉程所著的《無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究》通過圍繞設計、探求低成本的SiCp/Al復合材料制備工藝,對無壓熔滲反應機理進行研究,發展了高體積分數SiCp/Al復合材料的無壓熔滲制備工藝;研究復合材料的性能與SiC顆粒級配、造孔劑和制備工藝參數等的依賴關系,采用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)等技術分析其無壓滲透過程,深入研究其滲透機理;通過高分辨透射電子顯微鏡(HRTEM)、能譜(EDS)等分析手段對SiCp/Al復合材料的界面結構進行表征,以獲得無壓滲透過程中界面反應的變化信息,并系統的研究SiC顆粒的級配、含量、復合材料的組織、結構與力學、熱學性能的關系和規律,*終明確無壓熔滲的*佳工藝參數,找出影響滲透過程的關鍵因素,為研制低成本、高導熱的Sicp/Al復合材料提供實驗與理論依據。
無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究 內容簡介
本書共分七章,內容包括緒論;SiC預成型坯的制備及其性能;SiCp/Al復合材料的無壓熔滲過程;SiCp/Al復合材料的制備與組織結構等。
無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究 目錄
無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究 作者簡介
吳玉程,男,1962年出生,中國科學院理學博士,合肥工業大學副校長,材料學教授、博士研究生導師,主要研究方向:納米材料與功能復合材料;材料表面與涂層技術。擔任教育部金屬材料工程和冶金工程教學指導委員會委員,中國儀表材料學會常務理事,中國顆粒學會超微顆粒委員會理事等。近年來指導博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人,先后主持了國家自然科學基金、國家留學回國人員啟動基金、教育部博士點基金、國家重點新產品研究計劃和安徽省重大科技攻關等20多項項目研究,獲得安徽省科技進步獎、中國機械工業科技
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