包郵微電子概論-(第2版)

作者：郝躍著

出版社：電子工業(yè)出版社出版時間：2011-06-01

所屬叢書：普通高等教育十一五國家級規(guī)劃教材

開本： 16開 頁數(shù)： 268

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡介
目錄

微電子概論-(第2版) 版權(quán)信息

ISBN：9787121137853
條形碼：9787121137853 ; 978-7-121-13785-3
裝幀：暫無
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業(yè)技術(shù)
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電子通信
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微電子學(xué)、集成電路（IC）

微電子概論-(第2版) 內(nèi)容簡介

本書系普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材。全書共6章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造基本工藝及其發(fā)展、集成電路設(shè)計和微電子系統(tǒng)設(shè)計、集成電路計算機(jī)輔助設(shè)計(cad)。本書適用于非微電子專業(yè)的電子信息科學(xué)類和電氣信息類的本科生和研究生的教材，也可供從事線路和系統(tǒng)集成化工作的技術(shù)人員參考，特別是對于將要從事集成化工作的非微電子專業(yè)畢業(yè)的工程技術(shù)人員，本書更是一本合適的入門教材。

微電子概論-(第2版) 目錄

第1章概論
    1.1 微電子技術(shù)和集成電路的發(fā)展歷程
        1.1.1 微電子技術(shù)與半導(dǎo)體集成電路
        1.1.2 發(fā)展歷程
        1.1.3 發(fā)展特點(diǎn)和技術(shù)經(jīng)濟(jì)規(guī)律
    1.2 集成電路的分類
        1.2.1 按電路功能分類
        1.2.2 按電路結(jié)構(gòu)分類
        1.2.3 按有源器件結(jié)構(gòu)和工藝分類
        1.2.4 按電路的規(guī)模分類
    1.3 集成電路制造特點(diǎn)和本書學(xué)習(xí)要點(diǎn)
        1.3.1 電路系統(tǒng)設(shè)計
        1.3.2 版圖設(shè)計和優(yōu)化
        1.3.3 集成電路的加工制造
        1.3.4 集成電路的封裝

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