包郵 ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ)

作者：馬忠梅徐英慧馬廣云田澤

出版社：北京航空航天大學(xué)出版社出版時間：2002-01-01

開本： 259×183×12毫米 頁數(shù)： 316

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡介
目錄

ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ) 版權(quán)信息

ISBN：7810771094
條形碼：9787810771092 ; 978-7-81077-109-2
裝幀：簡裝本
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
計算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)
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硬件外部設(shè)備維修

ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ) 內(nèi)容簡介

本書針對目前*通用的32位RISC處理器——ARM7處理器系列，介紹ARM體系結(jié)構(gòu)和應(yīng)用基礎(chǔ)。全書共8章，既有軟件編程部分——ARM編程模型以及ARM和Thumb雙指令集的說明，又有硬件部分——ARM7TDMI處理器和ARM720T處理器的結(jié)構(gòu)原理，而且對部分公司帶ARM核嵌入式系統(tǒng)芯片的特點、開發(fā)工具以及整個ARM處理器核系列也進(jìn)行了介紹。
本書特點是內(nèi)容比較全面，可作為ARM芯片選型、軟件編程和硬件設(shè)計的參考手冊，也可作為32位嵌入式處理器選修課和培訓(xùn)班用書，以及嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)人員的參考用書。

ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ) 目錄

目錄第1章ARM處理器概述1.1ARM介紹1.2ARM處理器系列1.2.1ARM7系列1.2.2ARM9系列1.2.3ARM9E系列1.2.4ARMl0系列1.2.5SecurCoreSCl001.2.6StrongARM1.2.7XScale1.3ARM處理器的分類和擴(kuò)充標(biāo)識1.3.1處理器核的分類1.3.2處理器核擴(kuò)充標(biāo)識1.4ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹1.4.1RISC體系結(jié)構(gòu)1.4.2ARM和Thumb狀態(tài)1.4.3寄存器1.4.4ARM指令集概述1.4.5Thumb指令集概述第2章ARM體系結(jié)構(gòu)2.1ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量2.1.1ARM體系結(jié)構(gòu)的版本2.1.2ARM體系結(jié)構(gòu)的變量2.1.3ARM／Thumb體系結(jié)構(gòu)版本命名2.2ARM編程模型2.2.1數(shù)據(jù)類型2.2.2處理器模式2.2.3處理器工作狀態(tài)2.2.4寄存器組織2.2.5異常8.2.6存儲器和存儲器映射I／O2.2.7中斷延遲2.2.8復(fù)位2.3ARM基本尋址方式2.3.1寄存器尋址2.3.2立即尋址2.3.3寄存器移位尋址2.3.4寄存器間接尋址z.3.5基址尋址2.3.6多寄存器尋址2.3.7堆棧尋址2.3.8塊拷貝尋址2.3.9相對尋址2.4ARM開發(fā)工具2.4.1ARM開發(fā)工具綜述3.4.2ARMSDT2.4.3ARMADS2.4.4Multi20002.4.5TRACE32—ICD2.4.6HitoolforARM2.4.7EmbestIDE2.4.8JEENI仿真器2.4.9Multi—ICE第3章ARM指令集3.1指令集編碼3.2條件執(zhí)行3.3指令分類說明3.3.1ARM存儲器訪問指令3.3.2ARM數(shù)據(jù)處理指令3.3.3ARM分支指令3.3.4ARM協(xié)處理器指令3.3.5ARM雜項指令3.3.6ARM偽指令第4章Thumb指令集4.1Thumb指令集與ARM指令集的區(qū)別4.2指令集編碼4.3指令分類說明4.3.1Thumb存儲器訪問指令4.3.2Thumb數(shù)據(jù)處理指令4.3.3Thumb分支指令4.3.4Thumb中斷和斷點指令4.3.5Thumb偽指令第5章ARM7TDMI處理器5.1概述5.1.1ARM7TDMI介紹5.1.2體系結(jié)構(gòu)5.1.3框圖.內(nèi)核和功能圖5.2存儲器接口5.2.1總線接口信號5.2.2總線周期類型5.2.3尋址信號5.2.4時序圖約定5.2.5地址時序5.2.6數(shù)據(jù)定時信號5.2.7延長訪問時間5.2.8特權(quán)模式訪問5.2.9上電后的復(fù)位序列5.3協(xié)處理器接口5.3.1協(xié)處理器介紹5.3.2流水線跟隨信號5.3.3協(xié)處理器接口握手5.3.4連接協(xié)處理器5.3.5未使用外部協(xié)處理器5.3.6未定義指令5.3.7特權(quán)指令5.4調(diào)試接口5.4.1調(diào)試接口介紹5.4.2調(diào)試系統(tǒng)5.4.3調(diào)試接口信號5.4.4ARM7TDMI核時鐘域5.4.5確定內(nèi)核和系統(tǒng)的狀態(tài)5.4.6嵌入式ICE—RT邏輯介紹5.4.7禁止嵌入式ICE—RT5.4.8調(diào)試通信通道5.4.9監(jiān)控模式5.5指令周期時序5.5.1指令周期時序表介紹5.5.2分支類指令5.5.3數(shù)據(jù)操作5.5.4乘法和乘加5.5.5加載／存儲寄存器5.5.6加載／存儲多個寄存器5.5.7數(shù)據(jù)交換5.5.8軟件中斷和異常進(jìn)入5.5.9協(xié)處理器相關(guān)操作5.5.10未定義指令和協(xié)處理器不存在5.5.11未執(zhí)行指令5.5.12指令速度一覽5.6時序圖5.7深層次調(diào)試5.7.1掃描鏈和JTAG接口5.7.2復(fù)位TAP控制器5.7.3上拉電阻5.7.4指令寄存器5.7.5公共指令5.7.6測試數(shù)據(jù)寄存器5.7.7ARM7TDMI核時鐘5.7.8在調(diào)試狀態(tài)判定內(nèi)核和系統(tǒng)狀態(tài)5.7.9調(diào)試狀態(tài)中程序計數(shù)器的行為5.7.10優(yōu)先級和異常5.7.11掃描鏈單元數(shù)據(jù)5.7.12觀察點寄存器5.7.13編程斷點5.7.14編程觀察點5.7.15調(diào)試控制寄存器5.7.16調(diào)試狀態(tài)寄存器5.7.17中止?fàn)顟B(tài)寄存器5.7.18耦聯(lián)斷點和觀察點5.7.19嵌入式ICE—RT時序5.7.20編程限制5.8信號描述第6章ARM720T處理器6.1ARM720T概述6.1.1ARM720T結(jié)構(gòu)6.1.2FCSEPID低虛擬地址重定位6.1.3復(fù)位6.2配置6.2.1配置介紹6.2.2內(nèi)部協(xié)處理器指令6.2.3寄存器6.3指令和數(shù)據(jù)Cache6.3.1指令和數(shù)據(jù)Cache簡介6.3.2IDC有效性6.3.3IDC使能.禁止和復(fù)位6.3.4為安全應(yīng)用的IDC禁止6.4寫緩沖6.4.1寫緩沖簡介6.4.2寫緩沖操作6.5存儲器管理單元6.5.1MMU簡介6.5.2MMU程序可訪問寄存器6.5.3地址變換過程6.5.4第1級描述符6.5.5頁表描述符6.5.6段描述符6.5.7變換段參考6.5.8第2級描述符6.5.9變換小頁參考6.5.10變換大頁參考6.5.11MMU故障和CPU中止6.5.12故障地址和故障狀態(tài)寄存器6.5.13域訪問控制6.5.14故障檢查順序6.5.15外部中止6.5.16MMU.IDC和寫緩沖的相互作用6.6總線時鐘6.6.1ARM720T總線接口簡介6.6.2快總線擴(kuò)充6.6.3標(biāo)準(zhǔn)模式6.7AMBA接口6.7.1AMBA接口簡介6.7.2ASB總線接口信號6.7.3周期類型6.7.4尋址信號6.7.5存儲器請求信號6.7.6數(shù)據(jù)信號定時6.7.7從機(jī)響應(yīng)信號6.7.8*大順序長度6.7.9讀一鎖一寫6.7.10小端和大端操作6.7.11多主機(jī)操作6.7.12總線主機(jī)交接6.7.13缺省總線主機(jī)6.8AMBA測試6.8.l從機(jī)操作測試模式6.8.2ARM720T測試模式6.8.3ARM7TDMI測試模式6.8.4RAM測試模式6.8.5TAG測試模式6.8.6MMU測試模式6.8.7測試寄存器映射6.9跟蹤接口6.9.1ETM簡介6.9.2ETM接口第7章帶ARM核的嵌入式系統(tǒng)芯片7.1ARM公司的合作伙伴7.2Atmel公司帶ARM核的芯片7.3CirrusLogic公司帶ARM核的芯片7.4Intel公司帶ARM核的芯片7.5NetSilicon公司帶ARM核的芯片7.6Samsung公司帶ARM核的芯片7.7Triscend公司帶ARM核的芯片第8章基于ARM核芯片的應(yīng)用實例8.1ARM技術(shù)的一些典型應(yīng)用產(chǎn)品8.2Atmel公司帶ARM核芯片的應(yīng)用8.3CirrusLogic公司帶ARM核芯片的應(yīng)用8.4Samsung公司帶ARM核芯片的應(yīng)用參考文獻(xiàn)附錄AHitoolforARM開發(fā)系統(tǒng)附錄B本書相關(guān)術(shù)語附錄CARM指令集.ARM尋址方式和Thumb指令集速查表附錄DAtmel公司帶ARM核的芯片附錄ESamsung公司帶ARM核的芯片附錄F帶ARM核的微處理器和微控制器芯片

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